12月28日，北京監(jiān)管局披露了中信證券股份有限公司（以下簡稱“中信證券”）關于龍芯中科技術股份有限公司（以下簡稱“龍芯中科”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導基本情況表。

信息顯示，中信證券和龍芯中科于2020年12月簽署了《龍芯中科技術股份有限公司與中信證券股份有限公司關于首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）并上市之輔導協(xié)議》（以下簡稱“《輔導協(xié)議》”）。

據了解，“龍芯”是我國最早研制的高性能通用處理器系列，于2001年在中科院計算所開始研發(fā)，得到了中科院、863、973、核高基等項目大力支持，完成了十年的核心技術積累。

2010年，中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，龍芯中科技術有限公司正式成立，開始市場化運作，旨在將龍芯處理器的研發(fā)成果產業(yè)化。

官網資料顯示，龍芯中科致力于龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。主要產品包括面向行業(yè)應用的“龍芯1號”小CPU、面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中CPU、以及面向桌面與服務器類應用的“龍芯3號”大CPU。

目前，龍芯面向網絡安全、辦公與信息化、工控及物聯網等領域與合作伙伴展開廣泛的市場合作，并在政府、能源、金融、交通、教育等行業(yè)領域取得了廣泛應用。

今年4月，江蘇龍芯自主創(chuàng)新產業(yè)園項目奠基暨生態(tài)鏈企業(yè)簽約落戶江北新區(qū)，該產業(yè)園是龍芯中科第一個成規(guī)模建設的產業(yè)園，該項目擬投資30億元，用地約200畝，將開展新型信息技術相關產業(yè)的研發(fā)、生產和銷售，吸引上下游企業(yè)入駐。

據南京日報今年10月報道，龍芯中科南京公司芯片研發(fā)團隊開發(fā)的兩款配套芯片已進入流片階段。