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鼓勵(lì)外資投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》修訂發(fā)布

2020-12-30
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)

12月28日,中國(guó)國(guó)家發(fā)展改革委、商務(wù)部發(fā)布了《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄(2020年版)》(以下簡(jiǎn)稱《目錄》),在往年版本的基礎(chǔ)上,新增的一些內(nèi)容引起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的興趣?!赌夸洝饭膭?lì)外資擴(kuò)大對(duì)中國(guó)先進(jìn)制造業(yè)、生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)等產(chǎn)業(yè)投資,并發(fā)揮在產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中的積極作用,預(yù)計(jì)2021年1月27日起施行。

據(jù)商務(wù)部有關(guān)負(fù)責(zé)人在就《目錄》答記者問(wèn)時(shí)的發(fā)言內(nèi)容,本次修訂主要有四個(gè)亮點(diǎn):1、進(jìn)一步增加鼓勵(lì)外商投資條目,擴(kuò)大鼓勵(lì)范圍;2、進(jìn)一步鼓勵(lì)外資投向先進(jìn)制造業(yè),增強(qiáng)重要產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性;3、是進(jìn)一步鼓勵(lì)外資投向現(xiàn)代服務(wù)業(yè),提升服務(wù)業(yè)發(fā)展質(zhì)量;4、是進(jìn)一步鼓勵(lì)外資投向中西部地區(qū)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),促進(jìn)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展。

據(jù)悉,修訂后的《目錄》總條目1235條,比2019年版增加127條,全國(guó)范圍增加65條,中西部地區(qū)增加62條,增幅超過(guò)10%;修改88條,主要是對(duì)原條目的涵蓋領(lǐng)域進(jìn)行了擴(kuò)展。

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,《目錄》進(jìn)一步鼓勵(lì)外資投向先進(jìn)制造業(yè),增強(qiáng)重要產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性。例如在人工智能、集成電路等高端制造領(lǐng)域,《目錄》新增或修改了集成電路封裝及測(cè)試設(shè)備制造、人工智能輔助醫(yī)療設(shè)備等條目。與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)度較高的包括:直徑8英寸及以上硅單晶制造、直徑12英寸及以上硅片制造;集成電路設(shè)計(jì),線寬28nm及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造,0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電路制造,掩膜版制造,MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝與測(cè)試;大中型電子計(jì)算機(jī)、萬(wàn)萬(wàn)億次高性能計(jì)算機(jī)、便攜式微型計(jì)算機(jī)、大型模擬仿真系統(tǒng)、工業(yè)控制機(jī)及控制器制造;量子、類腦等新機(jī)理計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的研發(fā)、制造;超大規(guī)模集成電路制造用刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、清洗機(jī)、擴(kuò)散爐、MFC等開(kāi)發(fā)、制造 ;集成電路封裝及測(cè)試設(shè)備制造;計(jì)算機(jī)數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)及板卡制造;圖形圖像識(shí)別和處理系統(tǒng)制造;大容量光、磁盤驅(qū)動(dòng)器及其部件開(kāi)發(fā)、制造;100TB及以上存儲(chǔ)系統(tǒng)制造、8TB及以上SSD固態(tài)硬盤制造及智能化存儲(chǔ)設(shè)備制造;計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(三維 CAD)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、輔助測(cè)試(CAT)、輔助制造(CAM)、輔助工程(CAE)系統(tǒng)及其他計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)制造;軟件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn);電子專用材料開(kāi)發(fā)、制造(光纖預(yù)制棒開(kāi)發(fā)與制造除外);電子專用設(shè)備、測(cè)試儀器、工模具制造;新型電子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機(jī)電元件、高分子固體電容器、超級(jí)電容器、無(wú)源集成元件、高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路(線寬/線距≤0.05mm)柔性電路板等;觸控系統(tǒng)(觸控屏幕、觸控組件等)制造及組裝。

可以看出,范圍涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié),其中很多領(lǐng)域環(huán)節(jié)都是中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱的領(lǐng)域。如若相關(guān)企業(yè)在鼓勵(lì)政策的激勵(lì)下前來(lái)投資生產(chǎn),相信可以在一定程度上緩解國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈缺失的焦慮。

當(dāng)然,先進(jìn)制造企業(yè)也不是一個(gè)鼓勵(lì)投資的政策就能簡(jiǎn)單吸引來(lái)的。中國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)缺少相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的背后原因也不可能是簡(jiǎn)單地缺少一個(gè)鼓勵(lì)政策那么簡(jiǎn)單。它與產(chǎn)業(yè)集聚、國(guó)際關(guān)系、知識(shí)產(chǎn)權(quán)環(huán)境等因素都相關(guān)。

同時(shí),外資企業(yè)對(duì)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境顯然也有不小的顧慮。這在《紐約時(shí)報(bào)》近日對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的相關(guān)報(bào)道(詳見(jiàn)OFweek昨日文章《【觀察】《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道中國(guó)芯片熱,關(guān)鍵詞:投資泡沫和項(xiàng)目爛尾》)中就有所體現(xiàn)。報(bào)道中,瑞士信貸的技術(shù)分析師Randy Abrams就表示,「出于對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)盜竊的擔(dān)憂,一些跨國(guó)芯片制造商開(kāi)始慎重考慮與中國(guó)供應(yīng)商和合作伙伴合作……國(guó)際公司對(duì)中國(guó)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)泄露越來(lái)越警惕?!?/p>

當(dāng)然,有了鼓勵(lì)政策作為基礎(chǔ),至少對(duì)于吸引相關(guān)產(chǎn)業(yè)前來(lái)投資、落地而言算是走出了很重要的一步。

商務(wù)部也表示,《目錄》的發(fā)布有利于更好地穩(wěn)定外商投資預(yù)期和信心,有利于更好地穩(wěn)定外貿(mào)外資基本盤。外商投資《目錄》中的領(lǐng)域,符合條件的,可以享受在投資總額內(nèi)進(jìn)口自用設(shè)備免征關(guān)稅政策;在西部地區(qū)鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)設(shè)立的外資企業(yè),可按15%減征企業(yè)所得稅;對(duì)于集約用地的鼓勵(lì)外商投資制造業(yè)項(xiàng)目,可優(yōu)先供應(yīng)土地,在確定土地出讓底價(jià)時(shí)可按不低于所在地土地等別相對(duì)應(yīng)全國(guó)工業(yè)用地出讓最低價(jià)標(biāo)準(zhǔn)的70%執(zhí)行。


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