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加速第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,這家材料公司正式闖關(guān)科創(chuàng)板

2020-12-28
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

上交所網(wǎng)站顯示,12月25日,浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博藍(lán)特半導(dǎo)體”)科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)正式獲得受理。

資料顯示,博藍(lán)特半導(dǎo)體成立于2012年,深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多年,主要從事新型半導(dǎo)體材料、器件及相關(guān)設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用,著重于圖形化藍(lán)寶石、碳化硅等半導(dǎo)體襯底、器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,以及半導(dǎo)體制程設(shè)備的升級(jí)改造和銷售,目前主要產(chǎn)品包括PSS、碳化硅襯底以及光刻機(jī)改造設(shè)備。

據(jù)了解,博藍(lán)特半導(dǎo)體高度重視研發(fā)工作,2017年-2019年,該公司研發(fā)費(fèi)用及占比呈現(xiàn)上升趨勢(shì),分別為1,082.96萬(wàn)元、1,648.13萬(wàn)元和2,506.69萬(wàn)元,占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的比例分別為3.73%、4.12%和7.21%;最近三年累計(jì)研發(fā)投入合計(jì)5,237.78萬(wàn)元,占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入比例為5.05%,高于5%。

招股說(shuō)明書(申報(bào)稿)顯示,博藍(lán)特半導(dǎo)體此次擬募集資金5.05億元,金扣除發(fā)行費(fèi)用后,用于主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)項(xiàng)目的投入,包括年產(chǎn)300萬(wàn)片Mini/Micro-LED芯片專用圖形化藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目、年產(chǎn)540萬(wàn)片藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目、以及第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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其中,“第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”將為博藍(lán)特半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展提供行業(yè)延伸新產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)支撐,具體研發(fā)產(chǎn)品方向包括第三代半導(dǎo)體碳化硅、GaN襯底(外延)材料、深紫外LED芯片、高亮度藍(lán)綠光LED芯片。

博藍(lán)特半導(dǎo)體表示,公司成立以來(lái),致力于半導(dǎo)體襯底材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,將為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展提供新產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)支撐,具體包括第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品碳化硅、GaN襯底、外延制備、研發(fā)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,以及深紫外LED芯片;高亮度藍(lán)、綠光LED芯片設(shè)計(jì)及研發(fā),通過(guò)提升公司研發(fā)水平,延伸研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品。


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