據(jù)中國臺灣《聯(lián)合報》消息，臺積電于11月董事會拍板35億美元晶圓代工廠美國設廠計劃，臺積電“經(jīng)濟部”投審會今日核準其海外投資。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設置一座12英寸晶圓廠，預計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城建設一座12英寸晶圓廠，新工廠將于2021年動工，2023年裝機試產(chǎn)，2024年上半年進行規(guī)模化投產(chǎn)，到時候將會直接部署最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。
不過，由于臺積電計劃在2022年量產(chǎn)下一代3nm芯片，2023年量產(chǎn)增強版的3nm Plus，2024年則有望量產(chǎn)2nm，因此在美工廠建成后，5nm將不是最新的工藝了。
今年5月，臺積電宣布，在美國聯(lián)邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下，有意于美國建設并運營一座先進晶圓廠，將直接創(chuàng)造1600個高科技就業(yè)崗位。2021-2029年期間，臺積電將為此工廠支出約120億美元。
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