從創(chuàng)業(yè)板到科創(chuàng)板的上市之路
華峰測控于2018年1月曾試圖登陸創(chuàng)業(yè)板未果。
2019年4月,華峰測控不得不放棄創(chuàng)業(yè)板轉(zhuǎn)向科創(chuàng)板,終于有所進展。
華峰測控終在今年2月18日科創(chuàng)板上市。
根據(jù)招股書,華峰測控前3季度實現(xiàn)營業(yè)收入2．01億元,仍保持著10．83%的增速,實現(xiàn)凈利潤8,137．09萬元,同比增長了2．20%。
2019年實現(xiàn)營業(yè)收入254,610,663．45元,同比增長16．43%;歸屬于上市公司股東的凈利潤101,987,135．51元,同比增長12．41%。
從產(chǎn)品類型來看,華峰測控的收入來自半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的比重連續(xù)增長,2016年到2019年上半年別為83．01%、84．01%、91．04%、94．72%,而剩余測試系統(tǒng)配件的占比則連續(xù)下降,即產(chǎn)品銷售更傾向于系統(tǒng)而非配件。
作為我國最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)供應(yīng)商,華峰測控是為數(shù)不多能夠進入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。
華峰測控聚焦在模擬和混合信號測試設(shè)備企業(yè),進一步拓展至SoC測試和大功率測試,有望實現(xiàn)測試設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代突破。
本土半導(dǎo)體設(shè)備市場逆勢增長,行業(yè)景氣度向上,預(yù)計未來5年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備年均空間388億元,中國測試設(shè)備年均需求104億元,作為本土封測設(shè)備龍頭企業(yè),華峰測控有望直接受益。
核心技術(shù)的先進性保證了追趕步伐
在V/I源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)。
①在V/I源方面,在各種規(guī)格的V/I源上處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,尤其是推出的第三代浮動V/I源與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);
②在精密電壓電流測量方面,技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術(shù)水平基本相當(dāng);
③在寬禁帶半導(dǎo)體測試方面,量產(chǎn)測試技術(shù)取得了重大進展,實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并已成功量產(chǎn);
④在智能功率模塊測試方面,在國內(nèi)率先推出的一站式動態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測試系統(tǒng),打破了海外競爭對手在此領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。
新興技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)帶動設(shè)備增量
GaN作為具有較大創(chuàng)新性的產(chǎn)品,GaN射頻、GaN電力電子、SiC電力電子等化合物半導(dǎo)體測試需求未來均具有較強增長潛力,這帶來上游半導(dǎo)體廠商對于相關(guān)測試設(shè)備需求量顯著增加,有望成為測試設(shè)備的重要增量之一。
受益5G產(chǎn)品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動,以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補庫存,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高。
中游臺積電、聯(lián)電及中芯國際等晶圓廠產(chǎn)能滿載,帶動下游封測廠產(chǎn)銷兩旺,今年Q4整體產(chǎn)能供不應(yīng)求狀態(tài),封測龍頭企業(yè)已經(jīng)開始逐步提價應(yīng)對市場產(chǎn)能緊缺。
而華峰測控已在第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊方面取得了認證、量產(chǎn),實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并得到了意法半導(dǎo)體等公司的認可。
今年新一輪缺貨潮從汽車芯片開始蔓延
這一輪從今年下半年開始至今的缺貨潮并不局限于汽車,也不僅在中國。從芯片的工藝節(jié)點來看,當(dāng)前最緊俏的是8英寸晶圓,全球工廠的8英寸晶圓產(chǎn)能普遍處于吃緊狀態(tài)。
缺貨較為嚴重的車用芯片主要來自此類,而消費電子,物聯(lián)網(wǎng),智能硬件也用到此類芯片。
對于緊缺的8英寸產(chǎn)能,在短時間內(nèi)幾乎沒有大規(guī)模擴產(chǎn)的可能,往12寸過渡也需要時間,因此2021年至少三季度前都會延續(xù)產(chǎn)能緊張的局面。
相對其他汽車零部件來講,汽車半導(dǎo)體芯片企業(yè)市場競爭格局相對穩(wěn)定,英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等國外大廠占有50%以上的市場份額。
而今年以來,歐洲新能源汽車的發(fā)展比較迅猛,包括功率器件、控制芯片、傳感器在內(nèi)與汽車相關(guān)的芯片產(chǎn)能都會比較緊張,這種情形可能延續(xù)較長時間。
全球半導(dǎo)體自今年三季度末開始進入被動補庫存階段,全球開始恐慌性缺貨,并帶來漲價預(yù)期。
預(yù)計至少未來半年,晶圓、制造、封測各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會持續(xù),下游芯片缺貨漲價是趨勢。
多重因素讓封測市場今年情況格外反常
往年11月中下旬之后,封測市場就進入傳統(tǒng)淡季,但今年情況反常。
11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價,新單已漲價約20%,急單價格漲幅達20%至30%。
目前,高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2．5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況。
原本積壓在IC設(shè)計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進行封裝制程生產(chǎn);
車用電子市況第四季明顯回升,但芯片庫存早已見底,車用芯片急單大舉釋出;
5G智能型手機芯片含量較4G手機增長將近五成,需要更多的封裝產(chǎn)能支援。
八寸晶圓缺貨,功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求;
5G移動終端及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求,先進制程5/7nm供不應(yīng)求;
CIS、PMIC、RF、藍牙、Nor等應(yīng)用需求高增帶來8寸片供不應(yīng)求。
多重因素催化本輪行業(yè)景氣,驅(qū)動力具備可持續(xù)性,行業(yè)景氣度有望維持。
內(nèi)外動能顯著,國產(chǎn)替代效應(yīng)發(fā)酵
在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試產(chǎn)業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè),國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步,競爭實力逐漸增強。
從去年下半年以來,封測產(chǎn)業(yè)迎來景氣周期,5G、汽車電子、云計算、大數(shù)據(jù)、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用終端的興起,對封測的需求將不斷提高。
封測行業(yè)下游主要是以智能手機為代表的消費電子、汽車電子以及安防等領(lǐng)域,隨著5G建設(shè)持續(xù)推進,智能手機行業(yè)有望迎來新一輪換機潮,從而帶動手機出貨量恢復(fù)增長。
隨著2018-2020年中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn),國內(nèi)封測廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴張,這將持續(xù)帶動國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備高速增長。
SEMI預(yù)計2020年全年設(shè)備市場恢復(fù)到2018年水平,2021年存儲支出增加、代工廠擴產(chǎn)將拉動設(shè)備需求至705億元新高,同比增長11．6%。
全球范圍內(nèi),封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場需求旺盛,產(chǎn)業(yè)潛力巨大。SEMI統(tǒng)計,僅在封裝設(shè)備領(lǐng)域,過去10年內(nèi),全球市場規(guī)模年均增長6．9%,預(yù)計2020年市場規(guī)模超過42億美元。
結(jié)尾:
作為衡量一個國家科技水平和綜合國力的重要標(biāo)志,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。封測行業(yè)直接受半導(dǎo)體景氣回升影響,國內(nèi)封測廠是最直接受益賽道之一。在當(dāng)前華為/海思重塑國產(chǎn)供應(yīng)鏈背景下,國內(nèi)代工、封測以及配套設(shè)備材料公司有望全面受益,迎來歷史性發(fā)展機遇。