根據彭博社的最新報道，蘋果正在開發(fā)一款新的ARM處理器，該處理器具有多達32個高性能CPU內核，該處理器可能會在2021年下半年出現(xiàn)在Mac中。該處理器也可能會在2022年出現(xiàn)在新的“半尺寸Mac Pro”中。
據報道，該公司還正在開發(fā)具有16個高性能內核和4個高能效內核的CPU設計，這些內核將用于新版本的MacBook Pro和iMac。
新的處理器可能最早在2021年春季上市。未來的Apple Silicon設計還可以采用具有多達128個專用內核的GPU設計。
在蘋果發(fā)布其首款采用自有芯片的Macs時，他們的新處理器消息就傳了出來。據報道，該公司的新款MacBook Air，MacBook Pro和Mac mini均使用該公司的M1芯片，該芯片具有帶四個高性能內核和四個高效內核的CPU。
但是，該公司功能更強大的機器（如Mac Pro）繼續(xù)使用英特爾芯片。蘋果已經表示，打算在兩年內將整個Mac產品線過渡到自己的芯片上。
除了增加的CPU核心數量外，彭博社報道稱，蘋果也在開發(fā)具有更多GPU核心的芯片。雖然當前的M1芯片具有七個或八個GPU內核，但蘋果目前正在測試具有16和32內核的型號，并正在2021年或2022年末開發(fā)多達128個芯片的芯片。
盡管蘋果公司正在研究具有16個高性能CPU內核的處理器設計，但彭博社指出，根據批量生產的方式，它可能會選擇僅啟用8個或12個內核來發(fā)布它。
在蘋果宣布轉向基于ARM的處理器之前，彭博社報道稱，它正在開發(fā)一種處理器，該處理器的CPU具有八個高性能內核和四個節(jié)能內核。具有這種精確內核組合的處理器尚未正式發(fā)布。
該報告還揭示了幾個花絮。首先，與M1直接相關的產品將為將于明年推出的新iPad Pro機型提供動力。
其次，用于MacBook Pro和臺式機的更快的M1后繼產品還將具有更多的GPU核用于圖形處理-特別是16或32核心。
此外，蘋果公司正在努力在2022年或2021年末進行“針對64位和128位專用于其高端計算機的專用內核進行高級圖形升級”。
當我們回顧M1版本的 Mac mini和MacBook Air時，我們發(fā)現(xiàn)他們的性能很好地擊敗了采用Intel芯片的同類Mac。
之所以能夠實現(xiàn)這些性能提升，部分原因在于，按照蘋果的說法，主要得益于它采用了新改進的統(tǒng)一內存架構，該架構允許CPU，GPU和其他組件快速訪問同一共享快速內存池中的數據，而不會降低在周圍移動或復制數據的效率。
當我們 采訪蘋果高管Craig Federighi，Greg Joswiak和Johny Srouji時，他們聲稱M1僅僅是基于此架構的Mac性能飛躍的開始。
考慮到蘋果公司雄心勃勃的計劃，即在未來兩年內將其整個Mac系列產品轉移到自己的芯片上，因此它擁有正在開發(fā)的、功能更強大的芯片是有道理的。其首款基于ARM的Mac由于其高能效和性能的結合而給人留下了深刻的印象，但要使其自研芯片的設備匹配功能更強大的、基于Intel的機器（如Mac Pro），可能會面臨更大的挑戰(zhàn)。
蘋果的芯片戰(zhàn)略將創(chuàng)造一個大規(guī)模并行的世界
蘋果的這一轉變對技術決策者而言意義重大，因為它預示著數據中心和高端專業(yè)計算機的戰(zhàn)爭將如何進行——使用大量微型處理內核來提供功率和性能的組合，這是英特爾至強和酷睿芯片可能難以應對的。
蘋果公司對耗能少，運行溫度更低芯片的癡迷可能會重新定義傳統(tǒng)的服務器陣列，在這種服務器陣列中，機架式計算機塔當前消耗著無數的電量，而增加更多處理器在歷史上意味著增加了機架和功耗?，F(xiàn)在，云計算公司已經在單個1U機架中安裝了四個Mac mini。，機架中的Mac數量即將激增。
上周，AWS宣布，現(xiàn)在正在Mac mini上提供Elastic Compute Cloud實例。他們一開始將會采用蘋果最后一臺基于Intel的計算機，但計劃在2021年初采用Apple Silicon的設備。與規(guī)模較小的云托管競爭對手相比，它正在推崇與AWS服務的完全集成，快速啟動以及能夠擴展到多臺機器的能力，這是它偏愛其產品的原因。
亞馬遜特別推出了采用六核英特爾酷睿i7芯片的Mac產品，這意味著向第一代M1 Mac的轉變不會產生上述的乘法效應。即使沒有大量增加核心數量，M1在與i7相比時，提供了大約70％的單核提升和30％的多核提升。對于更便宜，運行溫度更低的機器來說，這可不是一件容易的事。
但如果報告正確的話，使用第二代Apple Silicon的 Mac mini不僅可以具有更快的速度，而且還可以并行處理大量任務。微型服務器可以從今天的八個核心轉移到明年的20個核心，而外形不會發(fā)生任何變化，甚至蘋果可以縮小它的尺寸，從而使更多的Mac mini可以安裝在架子上。
前三款采用M1的Mac電腦都沒有采用新設計，但這種情況將在2021年發(fā)生變化。其中受到iPad Pro啟發(fā)的新iMac幾乎可以確定，這反映出Apple Silicon即將實現(xiàn)的平板電腦般薄的Mac。類似的謠言表明，蘋果將發(fā)布僅占當前型號體積四分之一的Mac Pro，這可能會將當前5U大小的機架式機箱縮小到2U機架。
盡管在現(xiàn)階段這還不算什么具體的猜測，但這可能意味著數據中心將能夠將五臺Mac Pro和Apple Silicon放入一個只能容納兩臺的機架中。
值得一提的是，兩個長期發(fā)展的趨勢使Apple Silicon能夠提供如此出色的性能。其中之一就是基于ARM技術的高能效RISC處理器繼續(xù)向較小的芯片制造節(jié)點進軍，最著名的是今年5納米工藝由蘋果的制造合作伙伴臺積電（TSMC）完善。另一個是蘋果公司創(chuàng)建的強大的多線程OS技術，例如Grand Central Dispatch，它可以將應用程序任務有效地路由到多個內核，而無需開發(fā)人員或用戶保持警惕。
這些創(chuàng)新的直接結果是，Apple的芯片和操作系統(tǒng)現(xiàn)在可以無縫地擴展到裸片上可以容納的盡可能多的內核，從而使每一代新產品都獲得明顯的速度和功能提升。
轉換將產生超出CPU性能乘性帶來影響。甚至蘋果公司最初的M1芯片都配備了16個專用AI內核，能給通用機器學習任務和計算機視覺等應用提供11 TOPS的性能支持。就在本月高通公司新的Snapdragon 888片上系統(tǒng)將移動AI指標提高到26 TOPS時，蘋果將在其移動和Mac芯片上帶來更高性能的AI硬件，為其每臺設備配備十年前還無法想象的性能。
蘋果公司的GPU策略似乎與英偉達的策略相似，后者將其顯卡中的處理內核數量增加了兩倍，以滿足苛刻的游戲玩家和影像專業(yè)人士的需求。但是，雖然Nvidia現(xiàn)在正在發(fā)售具有10,000多個圖形核心和Tensor AI核心的圖形卡，但他們要求系統(tǒng)的最高總功率達到750瓦，然而蘋果公司在圖形方面的最大野心僅為其1/100。假設它實際上發(fā)布了128核GPU，并將其用于2021年發(fā)布的設備上，屆時Nvidia的專業(yè)應用程序將繼續(xù)保持領先地位，并且在可預見的未來也將保持領先。
更關鍵的是，Nvidia還掌握了Apple自己的芯片所依賴的ARM體系結構的，盡管Apple依靠ARM技術創(chuàng)建了自己的CPU和GPU內核，而不是依賴現(xiàn)成的ARM芯片設計。
綜上所述，所有這些開發(fā)的主要成果是——我們將看到Apple處理器應用的數量激增。這不僅是在消費類應用里，一旦Apple Silicon進入數據中心，每臺Mac將由多個Apple CPU，GPU和AI內核提供支持；每個機架可容納多臺Mac；每個服務器場將能夠處理更多工作負載，為從B2B應用到企業(yè)數據倉庫和云游戲的所有功能提供支持。
目前尚不清楚AMD，Nvidia和Intel是否將蘋果的增長視為其生存威脅，還是僅通過傳統(tǒng)的年度競爭改進來應對，但這與未來相比，處理的未來顯然將更加龐大，而且會并行發(fā)展。因為蘋果會構造自己的世界，去籠絡更多數據中心市場、開發(fā)者和鈔票。