泛林集團旗下GAMMA?系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產品，將該系列GxT?系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術市場的產品，GAMMA GxT系統(tǒng)在相關應用中體現出了極高的可靠性、生產率和靈活性。

    光刻膠剝離過去一直被認為是技術含量較低的工藝。然而，隨著3D架構、雙重圖形化技術、多層罩式掩膜和高劑量植入剝離（HDIS）等新技術的出現，光刻膠剝離工藝的復雜度也在不斷提升。目前來看，在300mm晶圓領域的高級存儲和邏輯節(jié)點上，很多需求已經或正在得到解決。然而，針對特種技術200mm晶圓的工藝挑戰(zhàn)，包括射頻濾波器、電源、讀出磁頭和數字打印等，很多領先的設備代工廠和制造商并沒有有效的解決方案。300mm和200mm晶圓工藝的技術難點有所區(qū)別，相對而言后者更注重低溫處理、薄厚抗蝕層、剝離替代材料和多種襯底材料的處理。

    剝離技術的應用貫穿整個工藝流程，而不同工藝階段的應用需求不同，這種情況下就需要有一套能處理多種應用的系統(tǒng)。

    泛林集團GAMMA GxT是行業(yè)領先的多工位和多工藝解決方案，適用于高級去膠應用，具備較高的可靠性和生產率。在同一平臺執(zhí)行多個工藝步驟有助于最大限度地提升靈活性和生產率。為實現這一點，該系統(tǒng)采用多工位順序加工（MSSP）架構，可獨立控制溫度、射頻功率和各種化學成分。得益于更強的源技術和更快的晶圓加熱速度，該系統(tǒng)在塊體和離子植入光阻剝離應用中都能實現零殘留、高產能和低缺陷率。

    配備靈活的氣體控制盤，可選配多種化學物質：

    ·傳統(tǒng)氧氣／氮氣，適用于薄DUV光刻膠層（i－line光刻用超過10μm厚、無定形碳灰）塊體的剝離

    ·CF4高劑量植入剝離和聚合物去除

    ·氫氣或合成氣（FG），適用于HDIS以及低硅或殘留物清理

    由于可在最低110°C的低溫環(huán)境下去除殘膠，且標準加工支持的溫度范圍廣，該系統(tǒng)可用于半導體和高級硬盤應用領域的各種特種技術工藝。得益于業(yè)界領先的高產能（最高350wph）和低占地面積，該系統(tǒng)的生產率表現也非常優(yōu)異。

    泛林集團GAMMA GxT系統(tǒng)專為200mm特種技術市場設計，可解決該領域面臨的諸多痛點，并提供極高的可靠性、生產率和靈活性。