《電子技術(shù)應(yīng)用》
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重新采購鏡頭、載板等零部件,傳華為重啟4G手機生產(chǎn)

2020-11-24
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 華為 4G 高通 5G業(yè)務(wù)

據(jù)《自由財經(jīng)》報道,華為上周通知中國臺灣地區(qū)零部件廠商,將在本月重新采購鏡頭、載板等手機零部件。業(yè)內(nèi)人士推測,華為將重啟4G手機的生產(chǎn)。

11月13日,華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示,高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。

早在9 月 23 日,華為輪值董事長郭平表示,華為芯片庫存最緊張的就是手機芯片,如果高通獲得了許可,華為手機愿意使用高通芯片。

另據(jù)金融時報在10月29日報道,一些參加美國簡報會的人士透露,只要華為不將芯片用于5G業(yè)務(wù),美國將允許越來越多的芯片供應(yīng)商供貨給華為。


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