11月12日消息(南山)在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國(guó)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年?duì)I收突破100億美元。以營(yíng)收計(jì),將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。
值得一提的是,聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元。
2020年業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng),源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、平板電腦、路由器、智能電視等多個(gè)領(lǐng)域的全面進(jìn)展。其中,智能手機(jī)業(yè)務(wù)最引人矚目,媒體溝通會(huì)同期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列5G芯片最新成員天璣700,這是一款采用7nm工藝制造的、面向中端5G手機(jī)的芯片,支持5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)。天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻高達(dá)2．2GHz。
從去年發(fā)布天璣1000以來(lái),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)構(gòu)筑了全面的5G芯片組合,成為市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。尤其面臨復(fù)雜的國(guó)際政經(jīng)形勢(shì),聯(lián)發(fā)科的價(jià)值更加凸顯。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士透露,2020年預(yù)期出貨超過(guò)4500萬(wàn)套天璣系列芯片,覆蓋北美、歐洲、中東、中國(guó)、東南亞、澳洲,預(yù)計(jì)2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等區(qū)域市場(chǎng)的覆蓋。
徐敬全指出,2020年全球5G智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)2億臺(tái),2021年將進(jìn)一步增至5億臺(tái),這對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是巨大的機(jī)會(huì)。
聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行博士表示,去年峰會(huì)上我提到,關(guān)于我們希望在3到5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)的宏觀(guān)目標(biāo)時(shí)說(shuō):“我們希望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司?！睉{借2020年亮眼的業(yè)績(jī),我相信將可實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)。
“今年全部的產(chǎn)品組合因?yàn)樘峁┚哂懈?jìng)爭(zhēng)力的解決方案,產(chǎn)生全面性的強(qiáng)勁成長(zhǎng),并非由單一產(chǎn)品線(xiàn)帶動(dòng),這一點(diǎn)非常重要?！辈塘π型嘎?每年約有20億臺(tái)終端設(shè)備使用聯(lián)發(fā)科的芯片,包括OPPO,LG,三星,亞馬遜,微軟,VIZIO,Belkin,聯(lián)想,派樂(lè)騰等品牌。
此外,本次媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技透露即將發(fā)布一顆采用6nm制程工藝的5G芯片,CPU采用ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì),主核最高頻率為3．0GHz。