近年來，萬物互聯(lián)的呼聲越來越高，交通工具，新能源領(lǐng)域，通信設(shè)備，以及消費(fèi)級產(chǎn)品等，都在不斷提高電子化水平，其中又以新能源汽車的高度電子化最為引人注目；與此同時(shí)，工業(yè)、電網(wǎng)等傳統(tǒng)行業(yè)也在加速電子化進(jìn)程。幾乎全行業(yè)的電子化發(fā)展，大大增加了對功率半導(dǎo)體器件的需求。

　　根據(jù)英飛凌和IHS等機(jī)構(gòu)的預(yù)測，各類電動(dòng)汽車銷量有望從 2018 年的不足 500 萬輛增長至 2030 年的近 6000 萬輛，增幅為10倍以上，帶動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體市場高速發(fā)展。

　　全球新能源汽車銷量預(yù)測（百萬輛） 數(shù)據(jù)來源：英飛凌、IHS、Automotive Group、東方證券研究所功率半導(dǎo)體簡介

　　功率半導(dǎo)體器件（PowerSemiconductorDevice）特指轉(zhuǎn)換并控制電力的功率半導(dǎo)體器件。電力轉(zhuǎn)換包括轉(zhuǎn)換一個(gè)或多個(gè)電壓、電流或頻率；功率控制指控制輸入和輸出的功率大小。

　　概括來說，功率半導(dǎo)體器件主要有功率模組、功率集成電路（即PowerIC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個(gè)分立功率半導(dǎo)體器件進(jìn)行模塊化封裝；功率IC對應(yīng)將分立功率半導(dǎo)體器件與驅(qū)動(dòng)/控制/保護(hù)/接口/監(jiān)測等外圍電路集成；而分立功率半導(dǎo)體器件則是功率模塊與功率IC的關(guān)鍵。

　　功率半導(dǎo)體器件從早期簡單的二極管逐漸向高性能、集成化方向發(fā)展，自上世紀(jì)80年代起，功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應(yīng)用類型。其中IGBT經(jīng)歷了器件縱向結(jié)構(gòu)、柵極結(jié)構(gòu)以及硅片加工工藝等7次技術(shù)演進(jìn)，目前可承受電壓能力從第四代的3000V躍升到了第七代的6500V，并且實(shí)現(xiàn)了高頻化（10-100kHz）應(yīng)用。

　　目前全球的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國、日本三個(gè)國家和地區(qū)提供，他們憑借先進(jìn)的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及領(lǐng)先的品質(zhì)管理體系，大約占據(jù)了全球60％的市場份額。英飛凌、意法半導(dǎo)體等不僅是歐洲的代表企業(yè)，更在全球名列前茅；美國則有安森美、威世、力特等為其揚(yáng)名立萬；日本也是功率半導(dǎo)體器件的主要玩家，瑞薩、東芝、富士電機(jī)、羅姆聞名全球。

　　具體來看各大功率半導(dǎo)體廠商的經(jīng)營情況，據(jù)Yole調(diào)查，2019年的功率半導(dǎo)體市場（離散元件和模組）上各家廠家的銷售額排名如下：

　　四平八穩(wěn)的歐洲廠商

　　首先來看前三強(qiáng)，分別是英飛凌、安森美以及意法半導(dǎo)體。其中歐洲廠商占據(jù)了兩個(gè)位置。在近兩年變局叢生的半導(dǎo)體行業(yè)中，歐洲半導(dǎo)體業(yè)始終處于相對平穩(wěn)的局面。英飛凌和ST無論是營收，還是全球排名，相對于美國和亞洲廠商來講，波動(dòng)很小。但在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，歐洲半導(dǎo)體廠商實(shí)力依舊十分強(qiáng)橫。

　　英飛凌

　　德國的英飛凌（Infineon Technologies）處于絕對領(lǐng)先地位。根據(jù)IHS Market的數(shù)據(jù)顯示，英飛凌的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2018年的 市場 份額高達(dá)19.9%，而這部分業(yè)務(wù)也占了公司總營收的68%。據(jù)中泰電子團(tuán)隊(duì)的統(tǒng)計(jì)顯示，2003年以來，功率半導(dǎo)體復(fù)合年增長率為4.2%，英飛凌功率半導(dǎo)體收入復(fù)合年增長率為11.0%，增速遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平，市場份額不斷增長。英飛凌也曾在其IFX Day 2018上表示，功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速增長帶動(dòng)了集團(tuán)收入的整體增長。

　　4月16日，英飛凌宣布完成對賽普拉斯半導(dǎo)體公司的收購?？偛课挥谑ズ稳馁惼绽辜慈掌饘⒄讲⑷胗w凌。收購?fù)瓿珊螅w凌將成為全球十大半導(dǎo)體制造商之一。在細(xì)分市場領(lǐng)域，英飛凌不僅將繼續(xù)保持其在功率半導(dǎo)體和安全控制器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位，還將躍居成為全球第一的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商。

　　意法半導(dǎo)體

　　第三名為意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），意法半導(dǎo)體是歐洲三大半導(dǎo)體廠商之一，主要出品MCU、模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片，分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路等。

　　2020年3月初，意法半導(dǎo)體宣布，已經(jīng)簽署收購法國氮化鎵（GaN）創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購協(xié)議。Exagan的外延工藝、產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)將拓寬并推進(jìn)意法半導(dǎo)體的汽車、工業(yè)和消費(fèi)用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務(wù)。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體將為其部署產(chǎn)品提供支持。

　　另外在2019年，意法半導(dǎo)體完成了對瑞典碳化硅晶圓制造商N(yùn)orstel AB 的整體收購。在意法半導(dǎo)體和 Norstel 進(jìn)行業(yè)務(wù)整合之后，整個(gè)碳化硅的前景光明，這也是未來它們合作的方向。據(jù)相關(guān)工作人員表示，150mm 碳化硅裸片和外延片 200mm 晶圓是未來的重點(diǎn)研究領(lǐng)域，以應(yīng)對日益增長的汽車和工業(yè)市場。

　　這兩家公司都計(jì)劃未來繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)（或者剛剛進(jìn)行了擴(kuò)產(chǎn)）。以英飛凌為例，2019年2月，英飛凌公布財(cái)報(bào)，提及擴(kuò)大委外代工及新建 12 吋功率半導(dǎo)體廠計(jì)劃。今年美國時(shí)間2月5日，英飛凌又在FY1Q20財(cái)報(bào)提及——他們原計(jì)劃是將在年前暫時(shí)關(guān)閉德國的德累斯頓和馬來西亞的庫林工廠，為期兩周，但因?yàn)榻螘r(shí)間市場的變化，讓英飛凌放棄了這個(gè)計(jì)劃。英飛凌作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的翹楚，從他對其工廠的計(jì)劃調(diào)整上看，該舉動(dòng)或許暗示著，功率半導(dǎo)體市場的春天就要到了。

　　在前15的排名中，還有位于12名的SEMIKRON（賽米控）和15名的BOSCH（博世集團(tuán)）這兩家企業(yè)。

　　賽米控是全球的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一，產(chǎn)品主要包括IGBT，二極管，可控硅。賽米控的產(chǎn)品是現(xiàn)代節(jié)能型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的核心器件。其它應(yīng)用領(lǐng)域包括電源、可再生能源（風(fēng)能和太陽能發(fā)電）和電動(dòng)車（私家車、廂式貨車、公交車、卡車、叉車等）。借助SEMIKRON的創(chuàng)新型電力電子功率產(chǎn)品，我們的客戶可以開發(fā)出更小、更節(jié)能的電力電子功率系統(tǒng)……而此類系統(tǒng)也可相應(yīng)地減少全球能源需求。

　　博世集團(tuán)是全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商。業(yè)務(wù)劃分為四個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，涵蓋汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費(fèi)品以及能源與建筑技術(shù)領(lǐng)域。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，博世為智能家居、智慧城市、互聯(lián)交通和互聯(lián)工業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。

　　博世同時(shí)也是一家半導(dǎo)體公司。博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要有三大類產(chǎn)品，一是MEMS，這也是目前博世出貨量最多的一款產(chǎn)品，包括慣性、角速度、壓力傳感器，可以用在消費(fèi)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域；二是集成電路，也就是我們說的IC（integrated circuit）或者是ASICS，是專用系統(tǒng)芯片和傳感器，用在特定的汽車應(yīng)用中。目前為止，這部分的產(chǎn)品主要還是對內(nèi)使用；三是功率半導(dǎo)體，它包括傳統(tǒng)硅基的IGBT和碳化硅功率半導(dǎo)體，前者主要打包成系統(tǒng)產(chǎn)品對外出售，后者則是計(jì)劃會直接對外銷售。

　　博世于2019年10月正式宣布開展碳化硅的相關(guān)業(yè)務(wù)，并在德國羅伊特林根建有一條車規(guī)級生產(chǎn)線。預(yù)計(jì)裸芯片會在2021年的年底上市，分立器件MOSFET大概會在2022年初上市。這兩種產(chǎn)品都將基于對客戶的需求進(jìn)行匹配。

　　強(qiáng)大的美國廠商

　　功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的另一強(qiáng)者就是美國廠商，從市場競爭格局來看，美國功率器件處于世界領(lǐng)先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如ONSemiconductor（安森美）、Vishay（威世） 、littelfuse（力特）、Diodes（達(dá)爾） 、AOS（萬國半導(dǎo)體）等廠商。

　　安森美

　　位于第二名的安森美（ON Semicondsuctor）是領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，提供全面的功率器件，包括MOSFET、IGBT、二極管、寬帶隙（WBG）等分立器件及智能（IPM）等功率模塊，尤其在收購Fairchild半導(dǎo)體后，是全球第二大功率分立器件半導(dǎo)體供應(yīng)商，在IGBT領(lǐng)域有著不可比擬的優(yōu)勢，提供同類最佳的IGBT技術(shù)和最寬廣的IGBT產(chǎn)品陣容。

　　2019年4月22日，安森美和格芯半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)就安森美半導(dǎo)體收購格芯半導(dǎo)體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導(dǎo)體工廠內(nèi)部編號Fab 10）達(dá)成最終收購協(xié)議，將憑借先進(jìn)的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生產(chǎn)品質(zhì)。

　　威世

　　威世則排名第四，是一家分立半導(dǎo)體和無源元件的全球領(lǐng)先的制造商和供應(yīng)商。威世成立于1962年，公司開始以箔電阻及箔電阻應(yīng)變計(jì)作為其最初產(chǎn)品系列開展經(jīng)營。1985年，Vishay開始了一系列戰(zhàn)略收購以使自己成為可提供廣泛電子元件的制造商。

　　威世生產(chǎn)多種分立半導(dǎo)體器件。這些產(chǎn)品通常執(zhí)行單一功能，如開關(guān)、放大、整流或傳輸電信號。此外，Vishay還生產(chǎn)某些IC，這些IC在單個(gè)芯片上結(jié)合了多個(gè)器件的功能，同時(shí)，還生產(chǎn)在一個(gè)封裝內(nèi)包含多個(gè)器件的模塊。Vishay半導(dǎo)體產(chǎn)品包括MOSFET（低壓、中壓和高壓）、IC（功率和模擬）、各種二極管和整流器，以及多種不同種類的光電器件。

　　達(dá)爾

　　1959年成立于美國德州的達(dá)爾，是全球分離式ＩＣ元件的老廠，看好來自包括車用、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)功率半導(dǎo)體元件市場長期需求成長，在美中貿(mào)易戰(zhàn)未爆發(fā)前，達(dá)爾在三年前就擬定全方位的戰(zhàn)略，不僅要積極搶進(jìn)車用元件市場，并擬定明確目標(biāo)，要在2025年達(dá)到25億美元營收、并以40％的毛利率達(dá)到十億美元的營業(yè)毛利。2019年，達(dá)爾宣布并購臺灣分離式大廠敦南。

　　力特

　　力特作為全球排名第1的電路保護(hù)品牌，力特提供種類最多、范圍最廣的電路保護(hù)產(chǎn)品組合，以及由擁有80多年應(yīng)用設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專家組成的全球網(wǎng)絡(luò)。

　　2018年1月18日，力特宣布完成對艾賽斯（IXYS）的收購。這起力特歷史上最大的一起收購（約7.5億美元），也是功率器件領(lǐng)域少有的原廠并購案，功率半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一個(gè)更強(qiáng)大的市場參與者。力特業(yè)務(wù)范圍將橫跨傳感器、電路保護(hù)、功率器件、MCU四大市場。

　　萬國半導(dǎo)體

　　萬國半導(dǎo)體為集設(shè)計(jì)、開發(fā)與銷售為一體的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，提供廣泛的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線，包括完整的功率MOSFET和電源管理IC產(chǎn)品系列。

　　近年來萬國半導(dǎo)體的新產(chǎn)品研發(fā)重點(diǎn)放在5G基站電源、數(shù)據(jù)中心電源、新能源車充電樁、太陽能逆變器需要的產(chǎn)品上，包括大功率Super Junction高壓MOSFET、高效率SGT中壓MOSFET、POL用的低壓MOSFET、Power Stage的技術(shù)平臺，以及高功率密度的新型封裝。

　　依舊堅(jiān)挺的日本企業(yè)

　　就日本企業(yè)而言，日本功率半導(dǎo)體企業(yè)在全球份額十分耀眼，三菱電機(jī)（Mitsubishi），羅姆（ROHM），東芝（Toshiba），瑞薩電子（Renesas），富士電機(jī)（Fuji Electric），分列2019年的功率半導(dǎo)體市場（離散元件和模組）銷售額排名的前五-九名。

　　雖然日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來有衰落趨勢，但是在功率半導(dǎo)體方面，日系企業(yè)占據(jù)了40%左右的比例，IGBT領(lǐng)域，三菱電機(jī)和富士電機(jī)十分強(qiáng)勢。低電壓帶，ON Semi（安森美半導(dǎo)體）位居第一，可是從600V~1700V的領(lǐng)域，英飛凌公司占據(jù)主導(dǎo)地位；在2500V以上，三菱和富士電機(jī)份額很大。

　　眼前日本占據(jù)全球較大的份額，日本各大廠家并未放松對于未來的規(guī)劃。

　　富士電機(jī)

　　富士電機(jī)自創(chuàng)業(yè)以來已有90余年，在這悠久的歷史中，富士電機(jī)不斷革新能源技術(shù)，在產(chǎn)業(yè)和社會領(lǐng)域中為世界作出巨大貢獻(xiàn)。

　　富士電機(jī)發(fā)表了2023年的中期計(jì)劃，在中期計(jì)劃中顯示2023年度營業(yè)額超過1兆日元，營業(yè)利益800億日元，未來富士電機(jī)將會重點(diǎn)投資功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，2019年~2023年預(yù)計(jì)每年平均投資達(dá)到400~500億日元。富士電機(jī)是豐田系企業(yè)之一，大多面向豐田。該公司在2015年度投資74億日元，2016年度投資89億日元，2017年度投資達(dá)到111億日元，每年都在小幅度的提升。但是2018年度投資達(dá)到332億日元，是為了加大EV汽車功率半導(dǎo)體量產(chǎn)計(jì)劃。在IGBT和二極管領(lǐng)域，繼續(xù)單核化；也在推進(jìn)溝槽型MOSFET的量產(chǎn)。

　　三菱電機(jī)

　　三菱電機(jī)集團(tuán)是全球領(lǐng)先的技術(shù)企業(yè)，面向樓宇，工廠，家庭等展開多樣化服務(wù)，包括空調(diào)冷熱系統(tǒng)，電力設(shè)備，社會公共設(shè)施及企業(yè)可視化節(jié)能系統(tǒng)等。

　　作為世界IGBT王者的三菱電機(jī)，三菱電機(jī)近年的投資有所減少。2013年度，三菱電機(jī)投資了360億日元，2014年度以后，每年保持在100~165億日元的投資水平。目前三菱電機(jī)的基本理念是規(guī)避投資風(fēng)險(xiǎn)，資源外包。2019年3月期，三菱電機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的銷售額大約為2000億日元，是日本第八位。但是值得注意的是，2018年度三菱電機(jī)果斷投資552億日元，轉(zhuǎn)為積極態(tài)度。其背景是該公司的SiC功率半導(dǎo)體開發(fā)完成。

　　羅姆

　　羅姆可以說完全是以SiC為主要武器，該公司在2016年度投資421億日元，2017年度投資559億日元，2018年度投資780億日元。在福岡縣筑后修建新工廠，在宮崎工廠建設(shè)新導(dǎo)入新產(chǎn)線。其目標(biāo)是，2021年達(dá)到現(xiàn)有生產(chǎn)能力的3倍，月產(chǎn)12000枚（按照6英寸換算）。ROHM內(nèi)部，其實(shí)已經(jīng)有人提出在SiC領(lǐng)域，超過Wolfspeed成為世界第一的口號。ROHM在未來三年預(yù)計(jì)投資2500億日元，從瑞薩手中買來的滋賀縣工廠也將投入8英寸產(chǎn)線。

　　東芝

　　東芝創(chuàng)立于1875年7月，原名東京芝浦電氣株式會社，1939年由東京電氣株式會社和芝浦制作所合并而成。

　　日前，東芝也預(yù)計(jì)擴(kuò)大8英寸的生產(chǎn)線，企圖打造一個(gè)具有月產(chǎn)15萬枚，以IGBT為核心的業(yè)務(wù)線。提出2021年在分立型半導(dǎo)體元件上的銷售額達(dá)到2000億日元的目標(biāo)！

　　不過，某位業(yè)界相關(guān)人士表示，這些日本功率半導(dǎo)體廠家（包括排名之外的其他中小企業(yè)）雖然已經(jīng)公布了企業(yè)的經(jīng)營方針，但并沒有M&A的征兆，照此發(fā)展下去，很有可能被增長迅速的中國功率半導(dǎo)體廠家奪去市場份額。

　　國內(nèi)現(xiàn)狀

　　看向中國，位于第13位的安世半導(dǎo)體是中國唯一一家進(jìn)入前15的廠商。安世半導(dǎo)體為整合器件制造企業(yè)（Integrated Device Manufacture，即IDM），擁有自己的設(shè)計(jì)、制造及封裝工廠，2018全年生產(chǎn)總量超過1000億顆穩(wěn)居全球第一，在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)大，旗下產(chǎn)品涉及極具發(fā)展?jié)摿Φ?G移動(dòng)通信、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域。2019年，安世半導(dǎo)體還在全球率先開始批量交付氮化鎵GaN的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品GaN FET，成為行業(yè)內(nèi)唯一量產(chǎn)交付客戶的化合物功率半導(dǎo)體公司。

　　2019年6月份，中國聞泰集團(tuán)斥資268億收購荷蘭安世半導(dǎo)體（Nexperia）的交易被證監(jiān)會批準(zhǔn)，中國史上最大規(guī)模的半導(dǎo)體收購案正式完成。日前安世半導(dǎo)體董事會完成了改選及相應(yīng)的變更，聞泰科技董事長張學(xué)政正式就任安世半導(dǎo)體董事長。

　　總體來看，目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體具有近千億市場，但國產(chǎn)化率卻不足50%。根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì)，2019 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為 404 億美元，其中，中國市場規(guī)模為144億美元，占全球市場約 36%的份額。

　　從收入體量來看，海外功率半導(dǎo)體領(lǐng)先廠商英飛凌和安森美 2019 年收入規(guī)模在大概 600 億和 400 億元人民幣，而國內(nèi)收入規(guī)模領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體代工廠華虹半導(dǎo)體和IDM廠商華潤微2019年收入規(guī)模在60億元上下，相較海外廠商具有較大差距。

　　內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商營收和毛利率與海外頭部廠商對比情況注：營業(yè)收入及毛利率包含對應(yīng)公司非功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)來源：wind、東方證券研究所

　　Yole的Power＆Wireless部門的科技和市場分析師Anna Villamors認(rèn)為就元件模組而言，中國依舊十分依賴海外供應(yīng)鏈：“中國是某幾種功率半導(dǎo)體應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者，比亞迪、華為、中國中車股份有限公司（CRRC）、陽光電源股份有限公司（Sungrow）等中國企業(yè)是引領(lǐng)全球的功率半導(dǎo)體客戶。就功率電子設(shè)備的生產(chǎn)而言，中國依然極其依賴英飛凌、富士電機(jī)、三菱電機(jī)等海外供應(yīng)商。的確，中國是電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車的最大市場，但是海外供應(yīng)鏈仍為中國的大部分系統(tǒng)提供功率半導(dǎo)體模組?！?/p>

　　但差距也意味著機(jī)會，功率半導(dǎo)體下游的汽車、工控、家電等領(lǐng)域細(xì)分市場增長迅速，國內(nèi)諸如華潤微等廠商已開始積極布局家電、工控和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，斯達(dá)半導(dǎo)體的 IGBT 產(chǎn)品已在汽車領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用。

　　不僅如此，功率半導(dǎo)體的特性也為中國廠商制造了機(jī)會。功率半導(dǎo)體技術(shù)更迭慢。功率半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)迭代主要通過結(jié)構(gòu)升級、制程縮小、工藝進(jìn)步 以及材料更迭。由于功率半導(dǎo)體并不追求邏輯運(yùn)算能力，同時(shí)要考慮不同結(jié)構(gòu)、工藝的成本，因此與數(shù)字芯片相比，功率半導(dǎo)體在結(jié)構(gòu)、制程、工藝上的迭代速度相對較慢。

　　功率半導(dǎo)體與數(shù)字集成電路對比 數(shù)據(jù)來源：互聯(lián)網(wǎng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的生命周期也比較長，以英飛凌 IGBT 產(chǎn)品為例，該產(chǎn)品已升級至第七代，但誕生于 2007 年的 IGBT4 仍是目前使用最廣泛的 IGBT 芯片技術(shù)，電壓范圍 600V，1200V，1700V 的各種應(yīng)用 中都可以見到它的身影，更早誕生于 2000 年的 IGBT3 在 3300V，4500V，6500V 等高壓領(lǐng)域依 然占主導(dǎo)地位。

　　因此對于中國廠商來說，較容易實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕。相對較長的產(chǎn)品生命周期給予技術(shù)落后于國際巨頭的中國企業(yè)提供了較長的追趕期，更容易實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

　　而國內(nèi)的功率半導(dǎo)體企業(yè)也在努力強(qiáng)化功率電子元件的國產(chǎn)化，以改變現(xiàn)狀。Yole認(rèn)為，中國的功率模組、半導(dǎo)體廠家的占比也在增長，且元件的質(zhì)量、性能也在提高，因此中美貿(mào)易摩擦反而是促進(jìn)了中國的功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化。

　　總結(jié)

　　自去年以來，全球各國及企業(yè)在第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)及投資等方面均呈現(xiàn)高增長態(tài)勢，我國本土功率半導(dǎo)體廠商亦早已大力布局以期搶占高地，包括安世半導(dǎo)體、士蘭微、華潤微、華微電子、揚(yáng)杰科技等。

　　隨著新基建、第三代半導(dǎo)體發(fā)展以及中美貿(mào)易背景下的國產(chǎn)替代加速等，我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展佳期。

　　編后語：因?yàn)楸疚氖亲髡呋谧约褐R的作品，所以當(dāng)中涉及的廠商和報(bào)道也許會與現(xiàn)實(shí)有出入，歡迎指正。