Intel近日正式發(fā)布了回歸后的首款獨立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX,后續(xù)的也正在紛至沓來。
Iris Xe MAX包括移動版和桌面版,均為10nm SuperFin工藝制造,核心面積約72平方毫米,Xe LP低功耗架構,最多96個執(zhí)行單元(768個核心),桌面版還搭配128-bit 4GB LPDDR4X-4266獨立顯存,熱設計功耗25W,性能基本與NVIDIA MX450處于差不多的檔次。
Iris Xe MAX的開發(fā)代號為“DG1”,也就是第一款獨立顯卡的意思,后續(xù)的DG2也早就曝光,面向主流玩家。
DG2將采用Xe HPG高性能架構,核心面積約189平方毫米,最多512個執(zhí)行單元(4096個核心),也有384單元(3072核心)等規(guī)格的簡配版,搭配6/8GB GDDR6顯存,明年發(fā)布。
今天第一次聽說了“DG3”,被歸入第13代圖形家族,DG1、DG2則都是12代家族,很顯然這次會有較大的飛躍,很可能會是Intel第一款沖擊高端游戲市場的產(chǎn)品,架構上后續(xù)是更高一層的Xe HP。
Intel剛剛也已經(jīng)承諾,Xe HP、Xe HPG高性能架構的產(chǎn)品都會在2021年推出,可能就是DG2、DG3?
接下來是“Jupiter Sound”,同樣屬于13代家族,面向數(shù)據(jù)中心、AI市場,將會取代Arctic Sound。
Arctic Sound已經(jīng)多次公開展示,10nm工藝,Xe HP架構,1/2/4個區(qū)塊配置,最多2048個單元(16384個核心),并搭配HBM2e顯存。
Jupiter Sound的具體情況暫時不詳,但肯定會更加彪悍。
至于最頂級的Xe HPC高性能計算架構,Intel早就宣布了一款代號Ponte Vecchio的產(chǎn)品,10nm SuperFin和外包工藝,最多達16個區(qū)塊,并搭配HBM2顯存,也安排在最早明年推出。