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蘋果11月11日再開發(fā)布會(huì):自研芯片Mac電腦獲獎(jiǎng)亮相

2020-11-03
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

北京時(shí)間11月3日凌晨消息,蘋果再向媒體發(fā)出邀請(qǐng)函,確認(rèn)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月10日(北京時(shí)間2020年11月11日凌晨2點(diǎn))在Apple Park舉辦發(fā)布會(huì),這也是今年的第四次線上發(fā)布會(huì)。

據(jù)悉,本次發(fā)布會(huì)內(nèi)容可能與蘋果首款自研電腦芯片有關(guān)。

眾所周知,蘋果的電腦一直采用的是英特爾的芯片,但是相比之下自研芯片能夠帶來一體化封閉的體驗(yàn),帶給用戶更良好的使用感受。

在此前召開的WWDC開發(fā)者大會(huì)上,蘋果就公布了首款自研電腦芯片的信息,官方稱自研芯片將采用ARM架構(gòu),新芯片將有更高的擴(kuò)展性、高性能GPU、專業(yè)能力更強(qiáng), 神經(jīng)引擎更強(qiáng)。其實(shí)蘋果公司在自研芯片方面已經(jīng)積累了多年了,自身的技術(shù)也相對(duì)成熟了許多。早在2010年iPhone4上,蘋果就采用了第一代自研芯片A4。直到2019年9月份搭載iPhone11系列的A13仿生芯片,蘋果已經(jīng)推出了7代自研芯片。庫(kù)克還表示,今年年底將有搭載蘋果自研芯片的Mac新品推出。

知名分析師郭明錤透露,首批采用ARM芯片的Mac機(jī)型將是13.3英寸MacBook Pro和全新重新設(shè)計(jì)的iMac,蘋果計(jì)劃在2020年第四季度或2021年初發(fā)布新機(jī)型。


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