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一文了解麒麟芯片發(fā)展史:K3V1到麒麟9000

2020-10-31
來源:快科技
關鍵詞: 麒麟芯片 Mate40 華為 AP

Mate40系列、麒麟9000芯片國內首發(fā)想之際,華為官方制作了一則視頻,詳細回顧了麒麟芯片的十年“攀登史”。

華為表示,十年風雨,麒麟芯片始終堅持初心,追求更好的用戶體驗,用技術創(chuàng)造價值。我們始終相信:唯堅持,得突破。

華為芯片為何取名麒麟?據悉,麒麟為上古時期靈獸,聰慧、祥瑞,擁有來自東方的神秘力量,賦予芯片非凡的智慧和強大力量。

2009年,K3V1,華為第一代手機AP(應用處理器),是華為智能手機芯片的開端與起點,為后續(xù)手機芯片研發(fā)積累了寶貴的經驗。

2012年,K30V2,高性能體積小的4核AP,也是華為手機搭載的第一款自研芯片。

2013年,麒麟910,華為首款4核LTE SoC。由此,麒麟正式登場。

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2014年,麒麟920,業(yè)界首款商用LTE Cat.6的SoC,助力華為手機一鳴驚人。

2015年,麒麟950,業(yè)界首款16nm FinFET+旗艦SoC,麒麟正式進入全球手機芯片第一陣營。

2017年,麒麟970,華為首款人工智能手機芯片,開創(chuàng)端側AI行業(yè)先河。

2018年,麒麟980,全球首批商用7nm工藝的SoC,性能躍居安卓陣營第一。

2019年,麒麟990 5G,業(yè)界第一款7nm+EUV旗艦5G SoC。

2020年,麒麟9000,全球首款5nm 5G SoC,麒麟巔峰之作。

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