前言:

隨著支持5G通訊智能型手機(jī)興起、加上穿戴式裝置功能更多元,小型化和高密度的電子組件需求持續(xù)成長(zhǎng)。

日本寄希望通過MLCC微型化技術(shù)拉開差距

由于擁有尖端的微型化技術(shù),日本MLCC制造商相對(duì)于外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有堅(jiān)實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

近日據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道,日本制造商希望通過MLCC的微型化技術(shù),保持其對(duì)于中國(guó)和韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

許多日本電子元件制造商都選擇自行開發(fā)材料和生產(chǎn)設(shè)備。他們努力保護(hù)核心技術(shù),以防競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抄襲。

中國(guó)和韓國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在未來十年會(huì)縮小與日本廠商的差距,但他們無法輕松趕上,因?yàn)槿毡緩S商也將不斷提升技術(shù)。

日本電子產(chǎn)業(yè)的三道堅(jiān)固防線

①以被動(dòng)元器件為核心,包括MLCC,薄膜電容,電感,連接器等產(chǎn)業(yè),形成了日本七大被動(dòng)元件巨頭領(lǐng)跑市場(chǎng)的局面。

這一優(yōu)勢(shì)如此明顯,以至于無論是蘋果手機(jī),還是三星和華為,使用零部件最多的國(guó)家一定是日本。

②半導(dǎo)體材料,在這一領(lǐng)域,去年下半年日本對(duì)韓國(guó)的出口限制已經(jīng)使我們認(rèn)識(shí)到日本企業(yè)的實(shí)力。

③在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,日本企業(yè)的實(shí)力僅次于美國(guó)。在工業(yè)機(jī)器人方面,日本企業(yè)的實(shí)力位居世界第一,五大機(jī)器人企業(yè)包括發(fā)那科,不二越,川崎,安川,愛普生占據(jù)了市場(chǎng)的半壁江山。

即使日本消費(fèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)衰落,日本已經(jīng)沒有能與三星,華為競(jìng)爭(zhēng)的電子巨頭,不過憑借產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)地位,日本企業(yè)依然可以掌控市場(chǎng)的主動(dòng)權(quán)。

小型化+大容量化成MLCC發(fā)展趨勢(shì)

隨著用戶對(duì)移動(dòng)電子設(shè)備輕薄化的熱衷,作為通用元件的MLCC,小型化已經(jīng)成為必然趨勢(shì)。

近年來,消費(fèi)電子的創(chuàng)新持續(xù)驅(qū)動(dòng)著市場(chǎng)對(duì)MLCC的需求,特別是智能手機(jī)、音頻設(shè)備、5G等領(lǐng)域?qū)π枨蟮睦瓌?dòng)顯著。

5G智能手機(jī)比4G型號(hào)需要更多具有更嚴(yán)格規(guī)格的零件,以便以更高的速度處理更大的吞吐量。

由于空間非常寶貴,因此5G設(shè)備在很大程度上依賴于可以縮小零件并增強(qiáng)其功能的技術(shù)。

但是,盡管有這些優(yōu)勢(shì),日本制造商并沒有在智能手機(jī)零件的整體市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

不光智能手機(jī)市場(chǎng),汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域也是在MLCC下游需求邊際中增長(zhǎng)最快,汽車行業(yè)對(duì)MLCC需求增長(zhǎng)主要來自ADAS等驅(qū)動(dòng)汽車電子化以及電動(dòng)車對(duì)MLCC的需求提升。

預(yù)計(jì)到2023年,MLCC需求量將擴(kuò)大至46840億只,市場(chǎng)空間達(dá)到182億美元。

全球MLCC行業(yè)已形成寡頭壟斷格局

第一梯隊(duì)為日系廠商,其經(jīng)營(yíng)較為穩(wěn)健,產(chǎn)能利用率和價(jià)格水平最為穩(wěn)定;此外韓國(guó)的三星電機(jī)依托三星集團(tuán)一體化優(yōu)勢(shì)市占率達(dá)19%。

第二梯隊(duì)為臺(tái)灣廠商,技術(shù)水平落后于日本大廠,但仍具有一定的規(guī)模,主要有國(guó)巨、華新科、禾伸堂等;代表廠商國(guó)巨市占率12%左右,位居全球第三。

第三梯隊(duì)為大陸廠商,與日本一流廠商相比,大陸廠商技術(shù)和規(guī)模相對(duì)落后,但與臺(tái)系之間的差距在逐步縮小。

村田、太陽誘電、TDK等技術(shù)領(lǐng)先的日韓系大廠從2016年起逐漸將產(chǎn)能向小型化、高容車用等高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)移,逐步退出中低端市場(chǎng)。

相比之下,韓國(guó)的優(yōu)勢(shì)主要是半導(dǎo)體和顯示面板,處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié),也就是以中間件為主。

雖然韓國(guó)企業(yè)也生產(chǎn)智能手機(jī)和平板電視,電腦等產(chǎn)品,但是這些產(chǎn)業(yè)基本上已經(jīng)遷移到越南及東南亞國(guó)家。

國(guó)內(nèi)MLCC廠商一般依靠規(guī)模優(yōu)勢(shì)取勝,多數(shù)為中低端產(chǎn)品,體現(xiàn)為數(shù)量大、單價(jià)低的特點(diǎn)。

國(guó)內(nèi)高端技術(shù)及市場(chǎng)暫無話語權(quán)

日系巨頭對(duì)于用什么材料,怎么混合,有很深的技術(shù)訣竅,但大陸廠商在頂尖材料上還得靠進(jìn)口。

國(guó)內(nèi)MLCC生產(chǎn)企業(yè)無論是進(jìn)入高端市場(chǎng)、掌握關(guān)鍵性高端技術(shù),還是面臨市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng),都毫無話語權(quán)。

國(guó)內(nèi)廠商主要生產(chǎn)中大尺寸、低電容值的產(chǎn)品,技術(shù)含量相對(duì)較低,但由于下游手機(jī)、彩電、電腦等生產(chǎn)高度集中于中國(guó)大陸,供應(yīng)鏈安全及便利催生國(guó)產(chǎn)替代需求,國(guó)內(nèi)MLCC廠商正加速追趕。

中國(guó)手機(jī)、計(jì)算機(jī)和彩電產(chǎn)量占到全球總產(chǎn)量的90%、90%和70%以上,元器件國(guó)產(chǎn)替代的強(qiáng)烈需求也成為倒逼國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力。

MLCC的行業(yè)整體趨勢(shì)會(huì)隨著AIoT、5G、新能源汽車的發(fā)展而保持穩(wěn)步增長(zhǎng),在現(xiàn)有產(chǎn)能和環(huán)保壓力下,目前供求缺口仍然很大,因此部分高端型號(hào)產(chǎn)品會(huì)持續(xù)漲價(jià),尤其是在軍用產(chǎn)品方面,國(guó)產(chǎn)化迫切。

MLCC的種類多,生產(chǎn)數(shù)量大,根據(jù)客戶要求定制化生產(chǎn),供應(yīng)鏈配套快速反應(yīng),是對(duì)信息管控的巨大考驗(yàn)。

海外廠商在環(huán)保壓力、市場(chǎng)策略改變和疫情疫情影響下,放棄中低端型號(hào)產(chǎn)品,給國(guó)產(chǎn)廠商帶來生存空間。

擺脫上游原材料的進(jìn)口依賴、供應(yīng)鏈的管控、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的高效質(zhì)檢是產(chǎn)品利潤(rùn)的核心因素。

結(jié)尾:

隨著MLCC行業(yè)景氣度的提升,短期將會(huì)給國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)帶來明顯的業(yè)績(jī)彈性,長(zhǎng)期看國(guó)產(chǎn)替代需求增長(zhǎng)將推動(dòng)行業(yè)良性增長(zhǎng)。

不過,MLCC行業(yè)有明顯的周期性,需要注意的是當(dāng)行業(yè)供需變化以及競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致的價(jià)格回落的風(fēng)險(xiǎn)。