意法半導體日前推出STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730系列產(chǎn)品。第一個運行在550 MHz的STM32H7系列，也是首款集成了5M采樣率的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。第一個擁有64kb的一級緩存（數(shù)據(jù)和指令分別為32kb）。盡管性能有了顯著的提升，但尺寸仍然很小。新產(chǎn)品的CoreMark評分可達2778，或1177 DMIPS。然而，由于擁有高達1MB的閃存和564KB的RAM，它們的內(nèi)存配置處于產(chǎn)品組合的中間位置。原因是，新的STM32H7s的目標是工業(yè)自動化，在控制的芯片面積的情況下?lián)碛懈咝阅堋?/p>

　　支持圖形處理

　　正如我們所料，圖形用戶界面的興起標志著新十年的開始。工業(yè)應用越來越依賴于更大的顯示器，此外，圖形資源更豐富，動畫更流暢，布局更復雜。因此，工程師們面臨著一個新的挑戰(zhàn)，因為他們必須在同樣的規(guī)模和資金限制下做更多的工作。BOM的成本不能飛漲，PCB也有更大限制。因此，增加大量內(nèi)存是不可能的。面對競爭，工程師采取了一種非正統(tǒng)的方法。傳統(tǒng)上，制造商不分青紅皂白地提高所有規(guī)格，并希望達到最佳效果。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730采用不同的策略。我們的團隊定制了他們的體系結(jié)構，以滿足最近工業(yè)應用的特定需求。

　　2塊開發(fā)板：STM32H735G-DK和NUCLEO-H723ZG

　　展示新器件最好的方法是上電直接測，因此，讓工程師相信新產(chǎn)品新技術新應用的最好方法是直接用開發(fā)板。因此，意法半導體發(fā)布了STM32H735G-DK開發(fā)板。STM32H7x5和STM32H730A/I包含LDO和SMPS，而STM32H7x3和STM32H730V/Z只有LDO。此外，與STM32H73x不同的是，STM32H735G-DK帶有一個加密核心，因此，STM32H735G-DK包含了所有新stm32h7所需的一切特性。此外，還發(fā)布了Nucleo-H723ZG簡化的開發(fā)板，希望圍繞STM32H723進行快速原型驗證。

　　現(xiàn)在工程師們已經(jīng)有了一個演示平臺，他們的下一步就是決定向他們展示更多的層次結(jié)構。因此，我們將列出三個有助于解釋新設備特殊架構的潛在應用。我們將介紹更豐富的UI、預測性維護和安全性。

　　無需外部內(nèi)存便可實現(xiàn)更豐富的GUI

　　讓我們用一個分辨率為320 x 240（QVGA）的傳統(tǒng)2.2英寸顯示器。畢竟，它是許多工業(yè)應用中的典型屏幕。假設顏色深度為每像素24位，我們可以估計幀緩沖區(qū)大約為1843200 bit或230kb。因此，我們看到STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730的存儲器配置都可以在不需要額外RAM的情況下快速驅(qū)動。工程師也可以選擇降低顏色深度來驅(qū)動更大的顯示器。例如，每像素使用8位就可以支持4.3英寸屏幕。此外，由于頻率提升，新設備可以提供更好的動畫效果和更平滑的過渡。例如，新的MCU可以更好地展示在TouchGFX Designer中創(chuàng)建的內(nèi)容，同時保持對成本的控制。

　　采用外部內(nèi)存實現(xiàn)差異化GUI

　　其他工程師可能仍然希望使用外部RAM，在這種情況下，他們現(xiàn)在有兩種新的可能性。他們可以使用STM32H730，該產(chǎn)品是Value Line系列，它只有128KB的閃存，因此價格更低。或者開發(fā)人員可以使用STM32H72x或其他STM32H73x在MCU中保留一些代碼，以達到性能或安全的目的。例如，希望驅(qū)動7英寸顯示器的工程師將很可能使用外部RAM。但是，他們可以選擇STM32H723、STM32H733、STM32H725或STM32H735將圖形框架的一部分保留在嵌入式閃存中，以確保更好的幀速率。用戶還可以使用內(nèi)部存儲器從安全固件安裝或安全模塊安裝等功能中獲益。

　　新設備位于STM32H7A3/B3和STM32H745/755之間。前者內(nèi)存更大，但運行速度要慢得多，而且更注重低功耗。它針對那些關注圖形接口但不需要考慮計算吞吐量的應用程序。另一方面，STM32H745/755具有更多內(nèi)存和雙核架構，優(yōu)先考慮性能。STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730提供了不同的折衷方案。它們在所有STM32H7系列產(chǎn)品中都有最好的單線程性能，但它們的RAM和閃存可以使BOM降低。

　　更好的ADC

　　由于ADC速度更快，因此可實現(xiàn)更精確的預測性維護。

　　工廠和家庭自動化要求應用程序處理大量數(shù)據(jù)，例如，可以使用振動監(jiān)測來依賴預測性維護。但是，除非傳感器數(shù)據(jù)足夠大，否則系統(tǒng)無法得出正確的結(jié)論。因此，為了解決這個問題，STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730都集成了12位ADC。它每秒能接收500萬個樣本，它可以保證快速控制或快速傅立葉變換等。此外，這些新設備上仍然存在其他STM32H7系列上的快速16位ADC。此外，由于其工作溫度為140?C，表面溫度為125?C，ST可以保證在最惡劣條件下的性能水平。同樣，新設備在所有閃存和RAM上都有錯誤代碼修正機制，以提供更健壯的體系結(jié)構。

　　即時解密以獲得更高的安全性

　　安全性是工業(yè)應用程序的另一個關鍵方面，對外部內(nèi)存的需求會使事情復雜化。嵌入式內(nèi)存的安全性要低得多，對數(shù)據(jù)存儲也很脆弱。因此，必須幫助開發(fā)人員保護存儲在外部閃存上的數(shù)據(jù)或代碼。因此，STM32H733、STM32H735和STM32H730（那些具有加密核的）支持即時解密（OTFDec）。此前，STM32H7A和STM32H7B支持OTFDec。有了這種新型MCU，工程師可以提供更多的安全性，而不需要考慮性能損失。此外，新設備集成了兩個OctoSPI接口，以連接到外部閃存和外部RAM。