與非網(wǎng) 9 月 24 日訊，在美國政府的巨大壓力下，華為目前人、財、業(yè)務(wù)發(fā)展基本平穩(wěn)，未來一段時間華為的人力資源政策也將保持穩(wěn)定。

　　9 月 23 日 -25 日，2020 年度華為全聯(lián)接大會 2020（簡稱“華為 HC 大會”）在上海舉行。HC 大會是華為每年最重要、規(guī)模最大的會議，也是業(yè)界觀察該公司新戰(zhàn)略、新產(chǎn)品的一個重要窗口，不過在今年，備受關(guān)注的是華為的生存問題。

　　9 月 23 日上午，包括華為輪值董事長郭平、華為常務(wù)董事兼產(chǎn)品投資評審委員會主任汪濤、華為消費者業(yè)務(wù)云服務(wù)總裁張平安等高管接受了中外媒體采訪，回應(yīng)了業(yè)界最為關(guān)心的話題。

　　美國商務(wù)部于 2020 年 5 月 16 日和 8 月 17 日兩次針對華為修改制裁規(guī)則。新升級的規(guī)則從兩個地方“卡住”華為：

　　第一， 未經(jīng)許可，臺積電、中芯國際等各大芯片代工廠 9 月 15 日后不能為華為繼續(xù)代工，這意味著華為麒麟芯片等各種自主設(shè)計的芯片徹底斷供，因為華為僅有芯片設(shè)計能力，沒有芯片制造能力；第二， 不僅美國公司需要申請許可證，其他國家的公司與華為交易同樣需要向美國商務(wù)部申請許可證，只要該公司提供給華為的軟硬件產(chǎn)品采用了美國軟件或技術(shù)。例如韓國三星電子是全球存儲芯片大廠，但是三星在設(shè)計與存儲芯片的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)采用了美國技術(shù)，未經(jīng)許可，三星也無法向華為出售存儲芯片。

　　郭平?jīng)]有透露具體芯片儲備，他解釋稱直到 9 月 15 日該公司緊急儲備的各類芯片才入庫完畢，具體數(shù)據(jù)仍在評估中。但他同時表示，目前“地主家的余糧”對于包括運營商基站在內(nèi)的 2B 業(yè)務(wù)是比較充分的，但是對于以智能手機為主的 2C 業(yè)務(wù)，仍在積極尋找替代方案。

　　華為 2B 業(yè)務(wù)包括三大塊，分別是電信運營商設(shè)備，面向企業(yè)的 IT 設(shè)備和云計算服務(wù)，該公司近年的年報顯示，這三大業(yè)務(wù)對華為的營收貢獻接近 50%。其中，華為電信運營商設(shè)備里的多種芯片屬于華為自研芯片，當芯片代工被掐斷之后，未來一段時間該業(yè)務(wù)將主要靠芯片儲備維系；企業(yè) IT 與云計算業(yè)務(wù)較為依賴英特爾計算芯片，而英特爾已經(jīng)拿到向華為供貨的許可證，意味著華為云業(yè)務(wù)和企業(yè) IT 業(yè)務(wù)的可持續(xù)性相對好一些。

　　華為 2C 業(yè)務(wù)因規(guī)模過大，儲備難以跟上。根據(jù)華為公開披露的數(shù)據(jù)，2019 年華為手機出貨量 2.4 億部，2020 年上半年出貨 1.05 億部。自 2018 年起，消費者業(yè)務(wù)已成為華為第一大業(yè)收入來源，對華為貢獻占比超過 50%。

　　有媒體提問，如果美國公司高通申請到了許可證，華為是否會采購高通芯片。郭平回應(yīng)稱，如果能夠申請到，將很樂意使用高通芯片制造手機。全球手機大廠中，華為和蘋果均采用自研手機芯片，小米、oppo 等采用高通芯片，行業(yè)人士普遍認為，采用自研芯片有助于降低成本和獲得更好的軟硬件性能。

　　在美國于 5 月 16 日公布新制裁規(guī)則后，業(yè)界多次傳言華為計劃籌建一條不含美國技術(shù)的 28 納米芯片制造產(chǎn)線，以解決芯片無人制造的卡脖子問題。本次媒體采訪中，郭平對該傳言的回應(yīng)是，愿意幫助可信的供應(yīng)鏈增強他們的芯片制造、裝備、材料的能力，幫助他們也是幫助華為自己。

　　多位行業(yè)人士向記者表示，在設(shè)備、技術(shù)、材料全面被禁的環(huán)境下，華為想要自建芯片制造產(chǎn)線難度很大。

　　華為今天面臨的困境充分暴露了中國芯片行業(yè)“卡脖子”程度之深。今年 8 月 4 日，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》。該新政計劃從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面制定政策措施，以加快中國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。