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康佳特推出基于英特爾凌動(dòng)® x6000E系列處理器的五種模塊

2020-09-25
來(lái)源:與非網(wǎng)

  提供嵌入式計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)com/tags/康佳特" target="_blank">康佳特推出基于英特爾新款低功耗處理器的五款嵌入式模塊,包含 SMARC, Qseven, COM Express Compact 和 Mini 計(jì)算機(jī)模塊以及 Pico-ITX 單板。該系列產(chǎn)品基于低功耗 10 納米技術(shù)的英特爾凌動(dòng) x6000E 系列以及賽揚(yáng)?和奔騰?N&J 系列處理器 (代號(hào) Elkhart Lake), 為新一代邊緣互聯(lián)的嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)。新的康佳特板卡和模塊的圖形性能提高了一倍,可同時(shí)呈現(xiàn) 3 個(gè)顯示屏(4kp60);相比前代的處理器,其在四核水平上的多線(xiàn)程計(jì)算能力大幅提升 50%[i]。其他優(yōu)勢(shì)包括在實(shí)時(shí)工業(yè)市場(chǎng)中尤為受歡迎的時(shí)效網(wǎng)絡(luò)(TSN)、英特爾?協(xié)調(diào)時(shí)間計(jì)算(Intel? TCC)、實(shí)時(shí)系統(tǒng)(RTS)的虛擬機(jī)監(jiān)控支持,以及 BIOS 可配置 ECC 和可選擴(kuò)展溫度支持(-40°C 到+85°C)。

  康佳特高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Jürgen Jungbauer 表示:“結(jié)合可靠的實(shí)時(shí)運(yùn)作、實(shí)時(shí)連接和實(shí)時(shí)虛擬機(jī)監(jiān)控技術(shù)符合我們對(duì)物聯(lián)網(wǎng)連接的工業(yè)應(yīng)用需求。我們的板卡和模塊配備了英特爾的新款凌動(dòng)、賽揚(yáng)和奔騰處理器,在自動(dòng)化與控制方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍,可用于智能電網(wǎng)中的分布式進(jìn)程控制、智能機(jī)器人,以及精密制造中的 PLC、CNC 等領(lǐng)域。它還被用于測(cè)試、量測(cè)和交通(例如火車(chē)和軌旁系統(tǒng)或聯(lián)網(wǎng)的自動(dòng)駕駛車(chē)輛)等各種實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域。這些領(lǐng)域都將受益于更具成本效益的 ECC 系統(tǒng),因?yàn)榧傻募m錯(cuò)校正代碼讓用戶(hù)能夠使用更經(jīng)濟(jì)的傳統(tǒng)內(nèi)存,而無(wú)需專(zhuān)門(mén)的 ECC 內(nèi)存?!?/p>

  此外,新款處理器也非常適合各種非實(shí)時(shí)應(yīng)用,因?yàn)樗脑S多功能與特性對(duì)如今的各類(lèi)邊緣互聯(lián)系統(tǒng)至關(guān)重要,例如 POS 機(jī)、kiosk、數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)、分布式娛樂(lè)與博弈設(shè)備等需要進(jìn)行遠(yuǎn)程設(shè)備間通信的系統(tǒng)。

  英特爾工業(yè)解決方案部門(mén)的高級(jí)總監(jiān) Jonathan Luse 說(shuō)道:“物聯(lián)網(wǎng)涵蓋一系列設(shè)備、技術(shù)和應(yīng)用,各自有獨(dú)特的運(yùn)作前提,往往需要一些特定用途的組件、接口甚至是子處理器。英特爾凌動(dòng) x6000E 系列以及賽揚(yáng)?和奔騰?N&J 系列處理器采用先進(jìn)的 10 納米計(jì)算和圖形技術(shù),并集成諸多的功能和 I/O,旨在打造適用于各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的統(tǒng)一平臺(tái)?!?/p>

  為達(dá)成此目標(biāo),基于新款英特爾凌動(dòng)、賽揚(yáng)和奔騰處理器的板卡和模塊包含創(chuàng)新的協(xié)同處理器可執(zhí)行選項(xiàng),以實(shí)現(xiàn)全面的帶外管理,再加上全方位的嵌入式安全功能,可構(gòu)建穩(wěn)定而可靠的應(yīng)用,如驗(yàn)證啟動(dòng)、測(cè)量啟動(dòng)、英特爾?平臺(tái)信任技術(shù)(英特爾?PTT)和英特爾?動(dòng)態(tài)應(yīng)用加載器(英特爾? DAL)。新的板卡和模塊支持英特爾?分布式 OpenVino?工具包和微軟 ML,能夠加快機(jī)器學(xué)習(xí)算法的實(shí)施,可運(yùn)用于預(yù)防性維護(hù)等領(lǐng)域。

  進(jìn)一步的技術(shù)提升包括:支持最高 16GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存,其傳輸速度可達(dá) 4267 MT/s;加大數(shù)據(jù)帶寬的 PCIe Gen3 和 USB 3.1;以及板卡內(nèi)置 UFS 2.1(通用閃存)。相比 eMMC,新的存儲(chǔ)技術(shù)大幅提升了帶寬、數(shù)據(jù)處理速度和存儲(chǔ)容量。所有功能被集成到一起,甚至可用于主啟動(dòng)和存儲(chǔ)。

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  新款板卡和模塊包含 SMARC、Qseven、COM Express Compact 和 Mini 計(jì)算機(jī)模塊以及 Pico-ITX 單板計(jì)算機(jī)(SBC)平臺(tái)??蛇x的處理器配置如下:

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