英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯萬曾在7月下旬的季度財報中提到，預計其7納米芯片產品會推遲至2022年底或2023年初出貨。為此，斯萬表示，英特爾正考慮將芯片生產業(yè)務應急性地外包，「我們將使用其他企業(yè)的生產力，不必所有程序都親歷親為」。有分析認為，英特爾很有可能將這一部分業(yè)務外包給臺積電。據(jù)悉，臺積電5納米工藝芯片已在量產，且其長期為美國芯片企業(yè)代工，有很好的合作基礎。

不過，截止目前，英特爾依然沒有公布其確定的合作伙伴。

8月中旬，英特爾在臺灣舉辦了其2020年「架構日」活動，其新竹辦公室總經理謝承儒在接受媒體采訪時提到，如果外包和英特爾能有很好的互補性，英特爾可以用外部解決方案來增加產品競爭優(yōu)勢，與英特爾自己的軟件、架構及安全性整合之后，給客戶提供最具競爭力的產品。

不過謝承儒沒有透露哪些芯片產品的生產將會被外包，只強調英產品線很廣泛，有很強的生產技術，很多產品都還是英特爾工廠制造的，英特爾的目標是尋找對產品競爭力最佳的解決方案，要全面評估成本、良率及生產彈性等問題。

對于是否會選擇臺積電作為代工合作伙伴，謝承儒沒有正面回應，只表示晶圓代工有很多廠商，英特爾會考慮不同廠商的優(yōu)勢。

據(jù)彭博社報道，過去幾十年的大部分時間內，英特爾一直是全球最大的芯片生產商。多年前，除英特爾外，美國大部分芯片企業(yè)都或關閉或出售地處理了其國內工廠，改為委托亞洲企業(yè)為其代工生產芯片產品。

英特爾是個特例，它則堅持保留芯片的設計和生產能力，它認為同時從事設計和生產有助于改善經營，創(chuàng)造出更好的半導體產品，但如今，這種戰(zhàn)略似乎正在變得「千瘡百孔」。

多年來，英特爾已斥資數(shù)百億美元升級其工廠，然而，以智能手機為代表的移動通信產業(yè)崛起，以及同時期移動互聯(lián)網產業(yè)的勃興，深刻地改變了芯片制造業(yè)的格局。英特爾也有涉足移動芯片，但一直沒有下定將旗下最先進生產工藝決心投入其中，固守原有的個人電腦和服務器芯片業(yè)務。為此，英特爾錯過了移動互聯(lián)網時代相應芯片的應用大潮，以臺積電為代表的的晶圓代工廠得到了長足的發(fā)展。

2020年，英特爾迎來了多次影響重大的挫敗，包括AMD憑借臺積電代工的先進工藝芯片打了英特爾幾個措手不及，蘋果也宣布將自研ARM架構的PC芯片，最近，英特爾的市值還被英偉達超過越，丟掉了其美國最大芯片廠商的定論。

對于英特爾尋求芯片生產代工，彭博社評論稱，這預示著「一個時代的終結——一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業(yè)的時代」……