9月8日，在東莞全球先進(jìn)制造招商大會(huì)上，OPPO芯片研發(fā)中心項(xiàng)目落戶(hù)東莞濱海灣新區(qū)，投資方為OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OPPO”），該項(xiàng)目的落戶(hù)是OPPO布局集成電路產(chǎn)業(yè)的又一重要舉措。
作為中國(guó)排名第三的智能手機(jī)廠商，近兩年來(lái)OPPO也開(kāi)始進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而從其目前的舉措來(lái)看，與華為、小米采取“自研+投資”策略不同的是，OPPO布局半導(dǎo)體芯片的戰(zhàn)略主要為自主研發(fā)。
今年年初，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計(jì)劃，涉及軟件開(kāi)發(fā)、云，并且首次向全體員工公開(kāi)了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。
對(duì)于造芯計(jì)劃，OPPO回應(yīng)稱(chēng)，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和提升用戶(hù)體驗(yàn)。
此外，近年來(lái)，為發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，OPPO已經(jīng)成立了多家子公司。
2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通信科技有限公司注冊(cè)成立，2018年9月，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目。據(jù)張江頭條此前報(bào)道，目前，“集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)”是瑾盛通信的主要活動(dòng)內(nèi)容。
2019年8月，守樸科技（上海）有限公司注冊(cè)成立，同樣由OPPO 100%持股，其經(jīng)營(yíng)范圍包括電子科技、網(wǎng)絡(luò)科技、信息科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售等。
同年12月，OPPO守樸科技(上海)芯片研發(fā)項(xiàng)目正式簽約，張江頭條指出，該項(xiàng)目的落戶(hù)，將優(yōu)化完善張江集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈，也旨在突破關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)。
今年8月，守樸科技（上海）有限公司更名為哲庫(kù)科技（上海）有限公司；同時(shí)，注冊(cè)資本由此前的5000萬(wàn)元增加至1億元人民幣，增幅達(dá)100%。
8月13日，OPPO再次出手，出資成立了哲庫(kù)科技（廣東）有限公司，注冊(cè)資本5000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體；設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制作、銷(xiāo)售：計(jì)算機(jī)軟件；銷(xiāo)售：芯片、半導(dǎo)體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。
目前，OPPO已經(jīng)在自研芯片上取得了一些成績(jī)。2019年11月，OPPO在歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局（EUIPO）申請(qǐng)的“OPPO M1”芯片商標(biāo)正式通過(guò)，商標(biāo)說(shuō)明包括“芯片（集成電路）；半導(dǎo)體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子。根據(jù)商標(biāo)說(shuō)明顯示，OPPO M1是一款可以運(yùn)用在智能手機(jī)的芯片組。
根據(jù)此前的資料顯示，OPPO已經(jīng)具備了芯片級(jí)技術(shù)能力，例如其手機(jī)上采用的閃充芯片，就是由OPPO自主研發(fā)設(shè)計(jì)。
事實(shí)上，OPPO已經(jīng)不再是一家單純的智能手機(jī)公司，OPPO的目標(biāo)是希望轉(zhuǎn)型為一家技術(shù)公司。
在2019年底舉辦的首屆未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永宣布，未來(lái)三年，OPPO將投入500億研發(fā)預(yù)算，除了持續(xù)關(guān)注5G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)，還要構(gòu)建底層硬件核心技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力。
如今，芯片芯片研發(fā)中心項(xiàng)目正式簽約，盡管項(xiàng)目的具體細(xì)節(jié)暫未披露，但此舉已經(jīng)再一次證明了OPPO進(jìn)軍半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的誠(chéng)意，至于最終結(jié)果如何，還需拭目以待！