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中端芯片迎來新成員,驍龍732G發(fā)布

2020-09-03
來源: IT168

近期,高通又推出了一款全新的4G處理器驍龍732G,用于取代去年發(fā)布的驍龍730G。驍龍732G采用了2個(gè)Kryo 470 2.3GHz大核(Cortex A76)+6個(gè)Kryo 470 1.8GHz小核(Cortex A55),大核的頻率提高了0.1GHz,小核頻率未變。驍龍732G的GPU依舊是Adreno 618,高通表示GPU性能提升了15%。

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驍龍732G延續(xù)了驍龍730G所采用的的三星8nm LPP制造工藝,Hexagon 688 DSP,Spectra 350 ISP,最高支持單攝3600萬像素或者雙攝2200萬像素,以及2×16-bit LPDDR4X-1866內(nèi)存。

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遺憾的是這款芯片并不支持5G網(wǎng)絡(luò),它集成了驍龍X15 LTE 4G基帶,通過三載聚合波最高下載速度可達(dá)800Mbps,速度還是挺快的。

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根據(jù)已經(jīng)曝光的消息,驍龍732G將由小米POCO X3首發(fā),單核跑分可達(dá)571分,多核跑分為1766分。不過目前中端手機(jī)芯片已經(jīng)發(fā)布了不少,聯(lián)發(fā)科旗下的天璣800系列更是廣受好評(píng),而且還支持5G,驍龍732G恐怕難以展現(xiàn)自身的競(jìng)爭(zhēng)力。


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