晶圓代工龍頭臺積電全球市占率約55%，市值排名全球第十大。根據(jù)高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce 最新預(yù)估，2020 年第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%，其中，臺積電第三季營收年成長高達(dá)21%，這么大的量體卻屢屢繳出令市場驚艷的成長性，相較之下，市占率排第二的三星電子年成長僅4%。

　　臺積電如何甩開高喊「半導(dǎo)體愿景2030」窮追不舍的三星，并且能一邊維持成長動能一邊稱霸產(chǎn)業(yè)，從8 月25 日臺積電舉辦的2020 年度全球技術(shù)論壇就能找出一些蛛絲馬跡與解答。

　　沖刺先進制程，7 納米兌現(xiàn)業(yè)績，2 納米投入研發(fā)

　　在甫舉行的技術(shù)論壇中，臺積電總裁魏哲家針對臺積電7 納米、5 納米、3 納米及2 納米制程、封裝技術(shù)發(fā)展及未來布局關(guān)鍵，進行專題演講。

　　魏哲家從目前具備量產(chǎn)能力的7 納米（N7）產(chǎn)品談起。他透露，2018 年4 月開始量產(chǎn)的7 納米制程芯片近期達(dá)出貨10 億顆里程碑，出貨占今年第二季晶圓銷售金額36%。

　　魏哲家還指出，N7 量產(chǎn)一年后，N7+ 強化版也正式量產(chǎn)，成為全球第一個進入商業(yè)量產(chǎn)的EUV 半導(dǎo)體制程。

　　根據(jù)TrendForce 預(yù)測，臺積電第三季營收主力為7 納米制程，受惠于5G 建設(shè)持續(xù)部署、高效能運算和遠(yuǎn)端辦公教學(xué)的CPU、GPU 等強勁需求，產(chǎn)能維持滿載。目前5 納米制程已進入量產(chǎn)階段，正計劃努力擴產(chǎn)，強化版5 納米制程則預(yù)計明年量產(chǎn)。

　　同時臺積電也積極布局更先進的N4 與N3 制程。N4 是臺積電5 納米家族的最新成員，可進一步提升效能、功耗、密度以滿足多樣化產(chǎn)品需求，預(yù)計2021 年第4 季正式試產(chǎn)；N3 為3 納米制程，計劃2021 年試產(chǎn)， 2022 下半年量產(chǎn)。

　　魏哲家指出，N3 的定位是成為全世界最先進制程技術(shù)。技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強補充，3 納米制程雖延用FinFET（鰭式場效電晶體）技術(shù)，卻采用全新節(jié)點技術(shù)，運算速度增加10%~15%、功耗降低25%~30% 、邏輯電晶體密度增加1.7 倍。

　　張曉強還透露，2 納米也已投入研發(fā)，預(yù)計最快2024 年后現(xiàn)身。

　　在技術(shù)布局，積極追趕臺積電的三星也并未慢下來，三星第2 季財報會議表示，5 納米制程于2020 年第2 季開始量產(chǎn)，并預(yù)計下半年拓展用戶，正式大量投產(chǎn)。顯示雙方在7 納米以下制程的戰(zhàn)局越來越激烈。

　　雖說20 納米世代后，納米制程定義出現(xiàn)分歧，變得有些像紙上數(shù)字游戲。不過，臺積電推動制程的優(yōu)勢，確實是大家有目共睹。

　　值得一提的是，臺積電沖刺先進制程的同時，也采取穩(wěn)健路線，確保制程推進順利。例如導(dǎo)入EUV 時，相比技術(shù)不成熟時就直接全面采用EUV 的三星，臺積電在沿用FinFET 推出7 納米產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，再推出EUV 進階版，確保量產(chǎn)良率。又或者，考慮到7 納米以下投資金額巨大，臺積電也會采取和大客戶共同研發(fā)的策略，并確保拿到訂單后準(zhǔn)確預(yù)估規(guī)模。

　　公布先進制程訊息方面，相比對手，臺積電也顯得更謹(jǐn)慎。張曉強表示，接下來臺積電準(zhǔn)備興建新的研發(fā)中心。新建研發(fā)中心將容納8 千名工程師及科學(xué)家生活工作，并擁有一條全世界最先進的研發(fā)產(chǎn)線，預(yù)計2021 年啟用。

　　擴充產(chǎn)能方面，臺積電也動作不斷，近期砸逾新臺幣50 億元向家登、力特與益通買下南科廠區(qū)。負(fù)責(zé)營運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛強調(diào)，臺積電每年持續(xù)投資100 億美元以上擴充產(chǎn)能，產(chǎn)能位居全球第一，并大幅超越三星3 倍以上。

　　先進封裝將是下一個決勝場域

　　然而，隨著摩爾定律面臨諸多瓶頸、先進制程逼近物理極限時，業(yè)界普遍認(rèn)為，先進封裝技術(shù)會成為晶圓代工領(lǐng)域的另一重要戰(zhàn)場。

　　三家龍頭均已提早布局先進封裝技術(shù)，制程落后的三星更期望以封裝技術(shù)為發(fā)力點，借助3D IC 封裝技術(shù)X-Cube 挑戰(zhàn)臺積電。

　　據(jù)三星公布，X-Cube 技術(shù)將邏輯與SRAM 向上堆疊以減少芯片面積，再以直通矽穿孔（TSV）技術(shù)，提升系統(tǒng)整合芯片的資料處理速度，使之可搭載高容量記憶體解決方案，增加用戶設(shè)計自由度同時改善功耗。三星已正式宣布，3D IC 封裝技術(shù)X-Cube 將可用于7 / 5 納米。

　　而在布局先進封裝技術(shù)的部份，臺積電也絲毫沒有示弱。臺積電認(rèn)為，目前2D 半導(dǎo)體微縮已不符合未來的異質(zhì)整合需求，3D 半導(dǎo)體微縮成為可滿足未來系統(tǒng)效能、縮小面積、整合不同功能等解決方案。

　　魏哲家強調(diào)，臺積電也將CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer 等先進3D 封裝技術(shù)平臺匯整，未來將統(tǒng)一命名為「TSMC3DFabric」。此平臺將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案，以達(dá)成用戶在整合邏輯芯片、高頻寬記憶體及特殊制程芯片的需求。

　　臺積電3D IC 封裝技術(shù)，預(yù)計2021 年正式亮相。業(yè)界預(yù)計，三星爭取主動先進封裝進擊，可能自2022 年開啟。

　　過去，臺積電憑著InFO 封裝技術(shù)力，奪下蘋果訂單，這對三星而言是教訓(xùn)在先，對臺積電則可謂是乘勝追擊。

　　臺積電不與客戶競爭，有33 年的客戶信任優(yōu)勢

　　目前，臺積電7 納米產(chǎn)品供不應(yīng)求，5 納米接單不斷，3 納米首波產(chǎn)能由已釋出MacBook 新單的蘋果包下。

　　最新訊息顯示，蘋果也已提前包下2 納米產(chǎn)品首波產(chǎn)能。

　　盡管在中美貿(mào)易沖突加劇下，市場傳出擔(dān)憂的聲音。但目前看來，由于手上握有蘋果、AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、高通等大公司訂單，臺積電并無訂單銳減之虞。就連魏哲家也表示，相比以往，用戶更積極導(dǎo)入先進制程。

　　三星方面，據(jù)媒體報導(dǎo)，目前已拿下高通、IBM 及思科、Google 訂單。但也有業(yè)者透露，三星7 納米EUV 制程接單寥寥，5 納米制程也沒有拿下高通以外大額訂單，與臺積電的接單狀況形成對比。

　　憑著技術(shù)領(lǐng)先，臺積電的搶單表現(xiàn)并不令人意外。不過比起競爭對手三星，臺積電不得不提的優(yōu)勢一定是用戶信任。

　　受限于基因，三星的劣勢顯而易見。一方面，三星自營智慧手機和CPU 業(yè)務(wù)，與蘋果、高通等廠商有競爭關(guān)系；另一方面，半導(dǎo)體代工用戶需向有競爭關(guān)系的三星提電源供應(yīng)路設(shè)計圖，難免有牴觸心理。

　　這場剛過去的臺積電技術(shù)論壇，魏哲家演講最后強調(diào)，臺積電33 年來與用戶建立的信任關(guān)系，是臺積電能持續(xù)發(fā)展的核心價值。臺積電始終保持不與用戶競爭、不推出自有產(chǎn)品的原則，投注所有資源確保各家客戶的成功。

　　結(jié)語

　　早在2017 年張忠謀就預(yù)測，臺積電與三星的競爭或?qū)⒀葑優(yōu)閼?zhàn)爭。

　　目前來看，盡管三星極力追趕，嘗試奪取臺積電寶座，但差距尚未縮小。而憑著先進制程和封裝技術(shù)，加上搶單實力，臺積電坐穩(wěn)晶圓代工龍頭同時，正全方位深挖護城河，確保維持與競爭對手的差距。