作為中國電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之一、深圳市十大品牌展會之ー、深圳市久享盛譽的電子行業(yè)盛會——深圳國際電子展（ELEXCON）將把握萬億級“5G+新基建”新機(jī)遇，利用深圳產(chǎn)業(yè)與區(qū)域核心的雙重優(yōu)勢，不斷推動本土電子行業(yè)品牌化、國際化發(fā)展，加速粵港澳大灣區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破與轉(zhuǎn)型升級！

　　ELEXCON電子展即將開幕！

　　N萬電子人拍了拍你

　　九月一起來寶安新館“充電”

　　400+優(yōu)質(zhì)企業(yè)，40,000㎡展館規(guī)模

　　聚焦2020九大科技熱點

　　賦能各產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與升級

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　　2020年系統(tǒng)級封裝應(yīng)用論壇

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，為了滿足越來越多的應(yīng)用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發(fā)展，系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）越來越受到重視。在行業(yè)快速發(fā)展的今天，我們希望中國的封裝產(chǎn)業(yè)能借此機(jī)會，在海外高端產(chǎn)品市場站穩(wěn)腳跟、實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

　　2020年9月9日，由半導(dǎo)體行業(yè)觀察主辦、深圳國際電子展和封裝人聯(lián)盟共同承辦的“2020年系統(tǒng)級封裝應(yīng)用論壇”將在深圳國際會展中心（寶安）舉行，邀請半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大咖共同探討系統(tǒng)級封裝最新應(yīng)用趨勢及熱點。

　　時間：9月9日（周三） 14:00~16:30

　　地點：深圳國際會展中心（寶安）9展館 會議室A

　　主辦方：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

　　承辦方：深圳國際電子展、封裝人聯(lián)盟

　　陳磊

　　東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理

　　演講主題：穿戴式產(chǎn)品對存儲器SiP的需求

　　個人簡介：陳磊，1998年畢業(yè)于武漢理工大學(xué)本科。2003年3月至2008年1月任意法半導(dǎo)體上海公司市場經(jīng)理；2008年1月至2011年6月飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理；2011年7月至2014年8月任上海閃迪半導(dǎo)體市場總監(jiān)；2014年9月至2019年1月任臺灣旺宏電子中國區(qū)市場銷售總監(jiān)，2019年2月年加入東芯半導(dǎo)體公司任助理總經(jīng)理，2020年1月至今任公司副總經(jīng)理。

　　杜崗

　　碳碼科技總經(jīng)理

　　演講主題：SIP封裝在超低功耗心律監(jiān)測與管理解決方案的應(yīng)用

　　張啟明

　　杰理科技副總經(jīng)理

　　演講主題：消費類系統(tǒng)級芯片封裝應(yīng)追求實用主義

　　個人簡介：2000年畢業(yè)于華南理工大學(xué)，2010年，作為聯(lián)合創(chuàng)始人創(chuàng)立珠海市杰理科技有限公司，并一直擔(dān)任公司技術(shù)總監(jiān)一職。張啟明主導(dǎo)研發(fā)的系統(tǒng)級芯片近50款。近年由于市場的需求以及技術(shù)的進(jìn)步，大多數(shù)項目已采用系統(tǒng)級封裝。單2019年全年，系統(tǒng)級封裝的芯片出貨就超過8億顆。產(chǎn)品主要用于音響、耳機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、玩具、監(jiān)控、教育器材、家電、游戲機(jī)等領(lǐng)域。

　　文周剛

　　啟明云端產(chǎn)品總監(jiān)

　　演講主題：待定

　　許海峰

　　NI 資深大客戶經(jīng)理

　　演講主題：基于平臺化的SiP測試方法探索

　　個人簡介：現(xiàn)任NI資深大客戶經(jīng)理，從事測試測量行業(yè)10余年，主要負(fù)責(zé)手機(jī)和穿戴設(shè)備方向的測試應(yīng)用，對于射頻量產(chǎn)測試有豐富的經(jīng)驗；碩士畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)微電子研究院。

　　許巖

　　Mentor, a Siemen Business

　　系統(tǒng)業(yè)務(wù)華南區(qū)技術(shù)主管

　　演講主題：Mentor EBS產(chǎn)品如何協(xié)助客戶解決2.5D/3D IC封裝所面臨的挑戰(zhàn)

　　個人簡介：許巖先生目前擔(dān)任Mentor EBS系統(tǒng)部門華南區(qū)技術(shù)主管，擁有超過15年的EDA行業(yè)經(jīng)驗。從2011年加入Mentor以來，負(fù)責(zé)對亞太區(qū)大中型客戶解決方案的應(yīng)用與推廣及技術(shù)支持。在電子系統(tǒng)封裝及板級設(shè)計、仿真和數(shù)據(jù)管理等擁有豐富的經(jīng)驗。近幾年來一直致力于在大中華區(qū)對于2.5D/3D IC先進(jìn)封裝及Chiplet的技術(shù)應(yīng)用和推廣。在加入Mentor之前，曾支持Cadence及Valor產(chǎn)品的技術(shù)應(yīng)用。

　　孫洪濤

　　摩爾精英

　　SiP封裝市場總監(jiān)

　　演講主題：通過SiP封裝技術(shù)實現(xiàn)工業(yè)系統(tǒng)的微型化與芯片化

　　個人簡介：孫洪濤，碩士，畢業(yè)于中國科學(xué)院半導(dǎo)體所，先后工作于海思半導(dǎo)體、中芯國際等公司，在SIP封裝解決方案的領(lǐng)域有一定的研究。