昨夜晚間，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技發(fā)表公告，將以非公開發(fā)行的方式，擬募集資金總額不超過(guò)500,000.00萬(wàn)元（含500,000.00 萬(wàn)元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入以下項(xiàng)目：

　　據(jù)介紹，長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供 商，為客戶提供半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng) 集成封裝設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè) 試服務(wù)；在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太等地區(qū)設(shè)有營(yíng)銷辦事處，可與全球客戶進(jìn)行緊 密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司技術(shù)水平已步入世界先進(jìn)行列，通 過(guò)高集成度的晶圓級(jí) WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián) 網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

　　非公開發(fā)行的背景和目的

　　長(zhǎng)電方面表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全 的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家相繼出臺(tái)了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　在國(guó)家政策大力支持下，我國(guó)集成電路市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體 行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，自2010年至2019年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模從1,424億元增 長(zhǎng)至7,562.3億元，期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到20.38%,呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。通信 和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)。

　　從細(xì)分行業(yè)來(lái)看，在集成電路行業(yè)整體高速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，封裝測(cè)試領(lǐng)域亦呈 現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售收入由2010年700億元上升至2019年度2,300億元以上，平 均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14.13%。

　　隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和 技術(shù)不斷發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，根據(jù)Accenture預(yù)計(jì)，到2026年全球5G芯片 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到224.1億美元，為國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

　　長(zhǎng)電科技作為世界排名第三、中國(guó)大陸排名第一的封裝測(cè)試企業(yè)，2019年銷售 收入達(dá)到234.46億元，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年一季度發(fā)行人在全球集成電路前10大委外封測(cè)廠中市場(chǎng)占有率已達(dá)13.8%。

　　本次非公開發(fā)行所募集資金將主要用于系統(tǒng)級(jí)封裝及高密度集成電路模塊 建設(shè)項(xiàng)目，進(jìn)一步提升公司在集成電路封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。同時(shí)，本次非公開發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及短期融資券，將有利于降低公 司資產(chǎn)負(fù)債率，改善公司財(cái)務(wù)狀況。

　　項(xiàng)目基本情況及可行性分析

　　長(zhǎng)電針對(duì)這些項(xiàng)目做了一些可行性分析報(bào)告：

　?。ㄒ唬┠戤a(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目建設(shè)可行性分析

　　1.項(xiàng)目概況 本項(xiàng)目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn) 36 億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目由公司負(fù)責(zé)實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)期 3 年。

　　2.項(xiàng)目可行性分析

　　（1）區(qū)域化生產(chǎn)定位為項(xiàng)目的實(shí)施提供明確的發(fā)展方向

　　江陰 D3 廠區(qū)主要聚焦于通訊市場(chǎng)、高性能計(jì)算機(jī)市場(chǎng)和部分消費(fèi)類市場(chǎng)應(yīng) 用，生產(chǎn)高性能、高附加值的產(chǎn)品類型。

　　本項(xiàng)目實(shí)施位于江陰 D3 廠區(qū)，通過(guò)高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封裝技術(shù)產(chǎn)能，滿足 5G 商用時(shí)代下封裝測(cè)試市場(chǎng)需求， 進(jìn)一步提升公司在全球封測(cè)業(yè)的市場(chǎng)份額，區(qū)域化生產(chǎn)定位為本項(xiàng)目的實(shí)施提供 了明確的發(fā)展方向。

　?。?）豐富的技術(shù)積累為項(xiàng)目實(shí)施提供有力的技術(shù)支持

　　公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力（Fan-out、SiP、 eWLB、WLCSP、 BUMP 等），能夠?yàn)閲?guó)際高端客戶提供國(guó)際領(lǐng)先的封裝服務(wù)。同時(shí)，公司在射頻 器件領(lǐng)域有多年的封測(cè)技術(shù)積累，覆蓋 2G/3G/4G/5G 技術(shù)品類；公司擁有從 PA-SiP 到 RFFESIP 的連續(xù)的不同層級(jí)的集成方案；豐富的 QFN-SiP 技術(shù)得到了 關(guān)鍵大客戶的認(rèn)可。公司 JSCK 子公司在 SIP 封裝方面已具備規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)， 高階 SIP 封裝年收入已達(dá) 8 億美元左右。

　　同時(shí)，公司高度重視技術(shù)研發(fā)，加速高端制造和設(shè)計(jì)技術(shù)在國(guó)內(nèi)的研發(fā)和量 產(chǎn)。公司在中國(guó)和韓國(guó)設(shè)立兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程 實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)，擁有 經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。經(jīng)過(guò) 20 年多年的發(fā)展，公司在研發(fā)領(lǐng)域積累了深厚的技 術(shù)積淀。截至 2020 年 6 月 30 日，公司及其控股子公司擁有發(fā)明專利 2458 項(xiàng)， 其中，境內(nèi)擁有發(fā)明專利 327 項(xiàng)，境外擁有發(fā)明專利 2131 項(xiàng)，專利技術(shù)覆蓋中 高端封測(cè)領(lǐng)域。

　　經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)研發(fā)與技術(shù)沉淀，公司已形成了深厚的封裝技術(shù)積累，為本 項(xiàng)目的順利實(shí)施提供有力的技術(shù)支持。

　　（3）戰(zhàn)略客戶資源為項(xiàng)目實(shí)施奠定了的市場(chǎng)基礎(chǔ)

　　隨著 5G 技術(shù)到來(lái)，在原有豐富客戶基礎(chǔ)上，公司與多家戰(zhàn)略客戶的業(yè)務(wù)合 作進(jìn)一步加深。同時(shí)，公司通過(guò)收購(gòu)星科金朋，使得原本單一的亞洲客戶結(jié)構(gòu)與 星科金朋的歐美客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)行了互補(bǔ)。

　　目前公司業(yè)務(wù)擁有廣泛的地區(qū)覆蓋，在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群， 客戶遍布世界主要地區(qū)，涵蓋集成電路制造商、無(wú)晶圓廠公司及晶圓代工廠，并 且許多客戶都是各自領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。公司在戰(zhàn)略性半導(dǎo)體市場(chǎng)所在國(guó)家建立 了成熟的業(yè)務(wù)，并且接近主要的晶圓制造樞紐，能夠?yàn)榭蛻籼峁┤伞⒍喙の?（multi-site）、端到端封測(cè)服務(wù)。公司豐富的戰(zhàn)略客戶資源為本項(xiàng)目的順利實(shí)施 奠定了堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

　?。?）先進(jìn)的研發(fā)、生產(chǎn)與管理經(jīng)驗(yàn)為項(xiàng)目的成功達(dá)產(chǎn)提供了有力的保障 公司擁有具備國(guó)際化視野、先進(jìn)經(jīng)營(yíng)管理理念及卓越運(yùn)營(yíng)能力的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。

　　公司在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太地區(qū) 設(shè)有營(yíng)銷辦事處，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

　　同時(shí)，依靠深厚的技術(shù)積累與多年封裝測(cè)試行業(yè)生產(chǎn)、管理經(jīng)驗(yàn)，公司近兩 年來(lái)已配合數(shù)十家國(guó)內(nèi)外知名設(shè)計(jì)公司完成了 5G 基站、車載電子、濾波器等上 千款系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)和量產(chǎn)工作。

　　此外，公司通過(guò)一系列對(duì)管理機(jī)構(gòu)和業(yè)務(wù)的有力重塑及戰(zhàn)略規(guī)劃，不斷增強(qiáng) 公司基礎(chǔ)管理能力與運(yùn)營(yíng)效率。

　　公司先進(jìn)的研發(fā)、生產(chǎn)和管理經(jīng)驗(yàn)將為本項(xiàng)目成功達(dá)產(chǎn)提供有力的保障。

　　3.投資概算

　　本項(xiàng)目擬投資 290,074 萬(wàn)元，其中項(xiàng)目建設(shè)及設(shè)備投資 273,441 萬(wàn)元，鋪底

　　流動(dòng)資金 16,633 萬(wàn)元。

　　4.經(jīng)濟(jì)效益估算。本項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年均營(yíng)業(yè)收入183,785萬(wàn)元，新增年均利潤(rùn)總額39,836萬(wàn)元。

　　5、項(xiàng)目建設(shè)用地 本項(xiàng)目建設(shè)將使用公司現(xiàn)有土地。

　　6.項(xiàng)目涉及報(bào)批事項(xiàng)情況 本項(xiàng)目已經(jīng)取得江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)出具的《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》（備案證號(hào)：澄高行審備[2020]72 號(hào)），正在辦理環(huán)評(píng)備案手續(xù)。

　?。ǘ┠戤a(chǎn)100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目可行性分析

　　1、項(xiàng)目概況

　　本項(xiàng)目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn) 100 億塊 DFN、QFN、FC、BGA 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

　　本項(xiàng)目由公司全資子公司長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電宿遷”）負(fù)責(zé)實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)期 5 年。

　　2、項(xiàng)目可行性分析

　?。?）區(qū)域化生產(chǎn)定位為項(xiàng)目的實(shí)施提供了明確的發(fā)展方向

　　宿遷廠區(qū)聚焦于消費(fèi)類市場(chǎng)和工業(yè)類市場(chǎng)應(yīng)用，生產(chǎn)小封裝集成電路、覆晶 封裝（FC）的產(chǎn)品類型。

　　本項(xiàng)目實(shí)施聚焦于宿遷廠區(qū)，通過(guò)宿遷微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)， 借助長(zhǎng)電品牌優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在江蘇的均衡高效發(fā)展，提升長(zhǎng)電在全球封 測(cè)業(yè)的市場(chǎng)份額。區(qū)域化生產(chǎn)定位為本項(xiàng)目實(shí)施提供了明確的發(fā)展方向。

　?。?）深厚技術(shù)積累為項(xiàng)目實(shí)施提供了有力的技術(shù)支持

　　經(jīng)過(guò) 20 多年的發(fā)展，公司在 DFN、QFN、FC、BGA 等領(lǐng)域擁有深厚的技 術(shù)積累。目前，得益封裝密度高、散熱好、電性能優(yōu)、成本低等諸多優(yōu)勢(shì)，DFN、 QFN、FC、BGA 等封裝技術(shù)應(yīng)用廣泛。隨著時(shí)間推移，上述封裝技術(shù)將會(huì)進(jìn)一 步得到改進(jìn)，性價(jià)比將進(jìn)一步得到提升。

　　本項(xiàng)目實(shí)施主體長(zhǎng)電宿遷具備全系列中大功率器件和集成電路封裝系列技 術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源管理、智能照明、綠色家電、移動(dòng)穿戴設(shè)備、 網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域；同時(shí)，長(zhǎng)電宿遷擁有 TO、SOP、QFN 等多個(gè)封裝汽車產(chǎn)品線， 具有完備的環(huán)境可靠性試驗(yàn)和封裝分析能力。

　　公司在上述領(lǐng)域深厚技術(shù)積累為項(xiàng)目實(shí)施提供了有力的技術(shù)支持。

　?。?）豐富的客戶資源為項(xiàng)目實(shí)施奠定了的市場(chǎng)基礎(chǔ)

　　在長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)發(fā)展過(guò)程中，公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)、良好產(chǎn)品品質(zhì)及優(yōu)質(zhì)的 客戶服務(wù)積累了大量?jī)?yōu)質(zhì)客戶資源。目前，公司的封裝產(chǎn)品已獲得歐洲、北美等 地區(qū)國(guó)際一流公司的認(rèn)可，半導(dǎo)體凸塊產(chǎn)品已應(yīng)用在國(guó)際 TOP10 手機(jī)廠商的產(chǎn) 品中。豐富的客戶資源為項(xiàng)目實(shí)施奠定了的市場(chǎng)基礎(chǔ)。

　?。?）宿遷勞動(dòng)力資源優(yōu)勢(shì)為項(xiàng)目實(shí)施提供有力的保障

　　宿遷作為勞動(dòng)力資源豐富的大市，全市共有勞動(dòng)力 330 萬(wàn)人，可供勞動(dòng)力數(shù) 量較大、素質(zhì)較高、勞動(dòng)力成本相對(duì)較低。通過(guò)本募投項(xiàng)目的實(shí)施，可充分利用宿遷當(dāng)?shù)刎S富的勞動(dòng)力資源優(yōu)勢(shì)，提升宿遷廠區(qū)工程技術(shù)能力，拓寬客戶群和技 術(shù)服務(wù)范圍， 振興蘇北高科技產(chǎn)業(yè)鏈。勞動(dòng)力資源優(yōu)勢(shì)為項(xiàng)目實(shí)施提供了有力的 保障。

　　3、投資概算

　　本項(xiàng)目擬投資 221,470 萬(wàn)元，其中項(xiàng)目建設(shè)及設(shè)備投資 210,430 萬(wàn)元，鋪底

　　流動(dòng)資金 11,040 萬(wàn)元。

　　4.經(jīng)濟(jì)效益估算本項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年均營(yíng)業(yè)收入 163,507 萬(wàn)元，新增年均利潤(rùn)總額 21,811 萬(wàn)元。

　　5.項(xiàng)目建設(shè)用地 本項(xiàng)目建設(shè)將使用子公司長(zhǎng)電宿遷現(xiàn)有土地。

　　6.項(xiàng)目涉及報(bào)批事項(xiàng)情況本項(xiàng)目已經(jīng)取得宿遷市經(jīng)信委出具的《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》（備案證號(hào)： 宿經(jīng)信備[2018]46 號(hào)），已經(jīng)取得蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)環(huán)境保護(hù)局出具的《長(zhǎng)電科 技（宿遷）有限公司年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目環(huán) 境影響報(bào)告表的環(huán)評(píng)批復(fù)》（蘇宿園環(huán)批[2018]18 號(hào)）。

　?。ㄈ﹥斶€銀行貸款及短期融資券

　　1、項(xiàng)目概況

　　公司擬將本次非公開發(fā)行募集資金中 150,000 萬(wàn)元用于償還銀行貸款及短期 融資券，將有利于降低公司整體資產(chǎn)負(fù)債率，減少財(cái)務(wù)費(fèi)用，提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力， 提升盈利能力。

　　2、項(xiàng)目必要性和合理性分析

　?。?）優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負(fù)債率，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力

　　2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末，公司合并口徑資產(chǎn)負(fù) 債率分別為 68.80%、64.29%、62.37%和 59.99%，公司資產(chǎn)負(fù)債率較高，主要原因系公司為抓住行業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，不斷增加生產(chǎn)線投入，提升公司產(chǎn)能，資 本性支出較大。

　　截至報(bào)告期各期末，公司與同行業(yè)可比上市公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比如下：

　　綜上，最近三年一期，公司資產(chǎn)負(fù)債率高于同行業(yè)可比上市公司。本次非 公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款及短期融資券，有利于降低公司整體 債務(wù)水平，降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，促使公司保持合理的資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

　?。?）減少財(cái)務(wù)費(fèi)用，提升公司盈利能力

　　公司負(fù)債規(guī)模較大，資產(chǎn)負(fù)債率較高，導(dǎo)致公司財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)較重。2017 年度、 2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-6 月，公司財(cái)務(wù)費(fèi)用分別達(dá)到 98,285.02 萬(wàn)元、 113,102.51 萬(wàn)元、87,011.26 萬(wàn)元和 30,288.86 萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用比率分為達(dá)到 4.12%、 4.74%、3.70%和 2.53%。

　　本次非公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款及短期融資券，可在一定 程度上降低公司負(fù)債規(guī)模，減少財(cái)務(wù)費(fèi)用，提升公司盈利能力。