昨夜晚間，國內(nèi)領(lǐng)先的封測企業(yè)長電科技發(fā)表公告，將以非公開發(fā)行的方式，擬募集資金總額不超過500,000.00萬元（含500,000.00 萬元），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目：

　　據(jù)介紹，長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供 商，為客戶提供半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng) 集成封裝設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測 試服務(wù)；在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太等地區(qū)設(shè)有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊 密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司技術(shù)水平已步入世界先進行列，通 過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián) 網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

　　非公開發(fā)行的背景和目的

　　長電方面表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全 的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。國家相繼出臺了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成 電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　在國家政策大力支持下，我國集成電路市場保持高速增長，根據(jù)中國半導(dǎo)體 行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2010年至2019年，我國集成電路市場銷售規(guī)模從1,424億元增 長至7,562.3億元，期間的年均復(fù)合增長率達到20.38%,呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。通信 和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場。

　　從細分行業(yè)來看，在集成電路行業(yè)整體高速增長帶動下，封裝測試領(lǐng)域亦呈 現(xiàn)高速增長態(tài)勢，銷售收入由2010年700億元上升至2019年度2,300億元以上，平 均復(fù)合增長率達到14.13%。

　　隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和 技術(shù)不斷發(fā)展，市場需求不斷擴大，根據(jù)Accenture預(yù)計，到2026年全球5G芯片 市場規(guī)模將達到224.1億美元，為國內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機會。

　　長電科技作為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業(yè)，2019年銷售 收入達到234.46億元，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2020年一季度發(fā)行人在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%。

　　本次非公開發(fā)行所募集資金將主要用于系統(tǒng)級封裝及高密度集成電路模塊 建設(shè)項目，進一步提升公司在集成電路封測技術(shù)領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。同時，本次非公開發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及短期融資券，將有利于降低公 司資產(chǎn)負債率，改善公司財務(wù)狀況。

　　項目基本情況及可行性分析

　　長電針對這些項目做了一些可行性分析報告：

　?。ㄒ唬┠戤a(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目建設(shè)可行性分析

　　1.項目概況 本項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn) 36 億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。本項目由公司負責(zé)實施，項目建設(shè)期 3 年。

　　2.項目可行性分析

　?。?）區(qū)域化生產(chǎn)定位為項目的實施提供明確的發(fā)展方向

　　江陰 D3 廠區(qū)主要聚焦于通訊市場、高性能計算機市場和部分消費類市場應(yīng) 用，生產(chǎn)高性能、高附加值的產(chǎn)品類型。

　　本項目實施位于江陰 D3 廠區(qū)，通過高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封裝技術(shù)產(chǎn)能，滿足 5G 商用時代下封裝測試市場需求， 進一步提升公司在全球封測業(yè)的市場份額，區(qū)域化生產(chǎn)定位為本項目的實施提供 了明確的發(fā)展方向。

　?。?）豐富的技術(shù)積累為項目實施提供有力的技術(shù)支持

　　公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力（Fan-out、SiP、 eWLB、WLCSP、 BUMP 等），能夠為國際高端客戶提供國際領(lǐng)先的封裝服務(wù)。同時，公司在射頻 器件領(lǐng)域有多年的封測技術(shù)積累，覆蓋 2G/3G/4G/5G 技術(shù)品類；公司擁有從 PA-SiP 到 RFFESIP 的連續(xù)的不同層級的集成方案；豐富的 QFN-SiP 技術(shù)得到了 關(guān)鍵大客戶的認可。公司 JSCK 子公司在 SIP 封裝方面已具備規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)驗， 高階 SIP 封裝年收入已達 8 億美元左右。

　　同時，公司高度重視技術(shù)研發(fā)，加速高端制造和設(shè)計技術(shù)在國內(nèi)的研發(fā)和量 產(chǎn)。公司在中國和韓國設(shè)立兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程 實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺，擁有 經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。經(jīng)過 20 年多年的發(fā)展，公司在研發(fā)領(lǐng)域積累了深厚的技 術(shù)積淀。截至 2020 年 6 月 30 日，公司及其控股子公司擁有發(fā)明專利 2458 項， 其中，境內(nèi)擁有發(fā)明專利 327 項，境外擁有發(fā)明專利 2131 項，專利技術(shù)覆蓋中 高端封測領(lǐng)域。

　　經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)與技術(shù)沉淀，公司已形成了深厚的封裝技術(shù)積累，為本 項目的順利實施提供有力的技術(shù)支持。

　?。?）戰(zhàn)略客戶資源為項目實施奠定了的市場基礎(chǔ)

　　隨著 5G 技術(shù)到來，在原有豐富客戶基礎(chǔ)上，公司與多家戰(zhàn)略客戶的業(yè)務(wù)合 作進一步加深。同時，公司通過收購星科金朋，使得原本單一的亞洲客戶結(jié)構(gòu)與 星科金朋的歐美客戶結(jié)構(gòu)進行了互補。

　　目前公司業(yè)務(wù)擁有廣泛的地區(qū)覆蓋，在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群， 客戶遍布世界主要地區(qū)，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，并 且許多客戶都是各自領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。公司在戰(zhàn)略性半導(dǎo)體市場所在國家建立 了成熟的業(yè)務(wù)，并且接近主要的晶圓制造樞紐，能夠為客戶提供全集成、多工位 （multi-site）、端到端封測服務(wù)。公司豐富的戰(zhàn)略客戶資源為本項目的順利實施 奠定了堅實的市場基礎(chǔ)。

　?。?）先進的研發(fā)、生產(chǎn)與管理經(jīng)驗為項目的成功達產(chǎn)提供了有力的保障 公司擁有具備國際化視野、先進經(jīng)營管理理念及卓越運營能力的領(lǐng)導(dǎo)團隊。

　　公司在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，在歐美、亞太地區(qū) 設(shè)有營銷辦事處，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

　　同時，依靠深厚的技術(shù)積累與多年封裝測試行業(yè)生產(chǎn)、管理經(jīng)驗，公司近兩 年來已配合數(shù)十家國內(nèi)外知名設(shè)計公司完成了 5G 基站、車載電子、濾波器等上 千款系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)和量產(chǎn)工作。

　　此外，公司通過一系列對管理機構(gòu)和業(yè)務(wù)的有力重塑及戰(zhàn)略規(guī)劃，不斷增強 公司基礎(chǔ)管理能力與運營效率。

　　公司先進的研發(fā)、生產(chǎn)和管理經(jīng)驗將為本項目成功達產(chǎn)提供有力的保障。

　　3.投資概算

　　本項目擬投資 290,074 萬元，其中項目建設(shè)及設(shè)備投資 273,441 萬元，鋪底

　　流動資金 16,633 萬元。

　　4.經(jīng)濟效益估算。本項目實施達標達產(chǎn)后，預(yù)計新增年均營業(yè)收入183,785萬元，新增年均利潤總額39,836萬元。

　　5、項目建設(shè)用地 本項目建設(shè)將使用公司現(xiàn)有土地。

　　6.項目涉及報批事項情況 本項目已經(jīng)取得江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會出具的《江蘇省投資項目備案證》（備案證號：澄高行審備[2020]72 號），正在辦理環(huán)評備案手續(xù)。

　?。ǘ┠戤a(chǎn)100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目可行性分析

　　1、項目概況

　　本項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn) 100 億塊 DFN、QFN、FC、BGA 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

　　本項目由公司全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（以下簡稱“長電宿遷”）負責(zé)實施，項目建設(shè)期 5 年。

　　2、項目可行性分析

　　（1）區(qū)域化生產(chǎn)定位為項目的實施提供了明確的發(fā)展方向

　　宿遷廠區(qū)聚焦于消費類市場和工業(yè)類市場應(yīng)用，生產(chǎn)小封裝集成電路、覆晶 封裝（FC）的產(chǎn)品類型。

　　本項目實施聚焦于宿遷廠區(qū)，通過宿遷微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，形成規(guī)模優(yōu)勢， 借助長電品牌優(yōu)勢，促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在江蘇的均衡高效發(fā)展，提升長電在全球封 測業(yè)的市場份額。區(qū)域化生產(chǎn)定位為本項目實施提供了明確的發(fā)展方向。

　?。?）深厚技術(shù)積累為項目實施提供了有力的技術(shù)支持

　　經(jīng)過 20 多年的發(fā)展，公司在 DFN、QFN、FC、BGA 等領(lǐng)域擁有深厚的技 術(shù)積累。目前，得益封裝密度高、散熱好、電性能優(yōu)、成本低等諸多優(yōu)勢，DFN、 QFN、FC、BGA 等封裝技術(shù)應(yīng)用廣泛。隨著時間推移，上述封裝技術(shù)將會進一 步得到改進，性價比將進一步得到提升。

　　本項目實施主體長電宿遷具備全系列中大功率器件和集成電路封裝系列技 術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源管理、智能照明、綠色家電、移動穿戴設(shè)備、 網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域；同時，長電宿遷擁有 TO、SOP、QFN 等多個封裝汽車產(chǎn)品線， 具有完備的環(huán)境可靠性試驗和封裝分析能力。

　　公司在上述領(lǐng)域深厚技術(shù)積累為項目實施提供了有力的技術(shù)支持。

　?。?）豐富的客戶資源為項目實施奠定了的市場基礎(chǔ)

　　在長期經(jīng)營發(fā)展過程中，公司憑借先進的生產(chǎn)技術(shù)、良好產(chǎn)品品質(zhì)及優(yōu)質(zhì)的 客戶服務(wù)積累了大量優(yōu)質(zhì)客戶資源。目前，公司的封裝產(chǎn)品已獲得歐洲、北美等 地區(qū)國際一流公司的認可，半導(dǎo)體凸塊產(chǎn)品已應(yīng)用在國際 TOP10 手機廠商的產(chǎn) 品中。豐富的客戶資源為項目實施奠定了的市場基礎(chǔ)。

　?。?）宿遷勞動力資源優(yōu)勢為項目實施提供有力的保障

　　宿遷作為勞動力資源豐富的大市，全市共有勞動力 330 萬人，可供勞動力數(shù) 量較大、素質(zhì)較高、勞動力成本相對較低。通過本募投項目的實施，可充分利用宿遷當(dāng)?shù)刎S富的勞動力資源優(yōu)勢，提升宿遷廠區(qū)工程技術(shù)能力，拓寬客戶群和技 術(shù)服務(wù)范圍， 振興蘇北高科技產(chǎn)業(yè)鏈。勞動力資源優(yōu)勢為項目實施提供了有力的 保障。

　　3、投資概算

　　本項目擬投資 221,470 萬元，其中項目建設(shè)及設(shè)備投資 210,430 萬元，鋪底

　　流動資金 11,040 萬元。

　　4.經(jīng)濟效益估算本項目實施達標達產(chǎn)后，預(yù)計新增年均營業(yè)收入 163,507 萬元，新增年均利潤總額 21,811 萬元。

　　5.項目建設(shè)用地 本項目建設(shè)將使用子公司長電宿遷現(xiàn)有土地。

　　6.項目涉及報批事項情況本項目已經(jīng)取得宿遷市經(jīng)信委出具的《江蘇省投資項目備案證》（備案證號： 宿經(jīng)信備[2018]46 號），已經(jīng)取得蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)環(huán)境保護局出具的《長電科 技（宿遷）有限公司年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目環(huán) 境影響報告表的環(huán)評批復(fù)》（蘇宿園環(huán)批[2018]18 號）。

　?。ㄈ﹥斶€銀行貸款及短期融資券

　　1、項目概況

　　公司擬將本次非公開發(fā)行募集資金中 150,000 萬元用于償還銀行貸款及短期 融資券，將有利于降低公司整體資產(chǎn)負債率，減少財務(wù)費用，提高抗風(fēng)險能力， 提升盈利能力。

　　2、項目必要性和合理性分析

　　（1）優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負債率，提高公司抗風(fēng)險能力

　　2017 年末、2018 年末、2019 年末及 2020 年 6 月末，公司合并口徑資產(chǎn)負 債率分別為 68.80%、64.29%、62.37%和 59.99%，公司資產(chǎn)負債率較高，主要原因系公司為抓住行業(yè)快速發(fā)展的機遇，不斷增加生產(chǎn)線投入，提升公司產(chǎn)能，資 本性支出較大。

　　截至報告期各期末，公司與同行業(yè)可比上市公司合并口徑資產(chǎn)負債率對比如下：

　　綜上，最近三年一期，公司資產(chǎn)負債率高于同行業(yè)可比上市公司。本次非 公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款及短期融資券，有利于降低公司整體 債務(wù)水平，降低財務(wù)風(fēng)險，促使公司保持合理的資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險能力。

　?。?）減少財務(wù)費用，提升公司盈利能力

　　公司負債規(guī)模較大，資產(chǎn)負債率較高，導(dǎo)致公司財務(wù)負擔(dān)較重。2017 年度、 2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-6 月，公司財務(wù)費用分別達到 98,285.02 萬元、 113,102.51 萬元、87,011.26 萬元和 30,288.86 萬元，財務(wù)費用比率分為達到 4.12%、 4.74%、3.70%和 2.53%。

　　本次非公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款及短期融資券，可在一定 程度上降低公司負債規(guī)模，減少財務(wù)費用，提升公司盈利能力。