日前美國修改了對華為的禁令，強調(diào)只要采用了美國技術(shù)都不能與華為合作，如此一來華為對外采購芯片發(fā)展手機業(yè)務(wù)的道路也被堵上，那么它要發(fā)展自己的手機業(yè)務(wù)就只剩下自研芯片制造技術(shù)一條路了。

去年美國將華為列入實體清單后，強調(diào)采用美國技術(shù)比例超過一成的芯片制造企業(yè)都不能為華為代工，當(dāng)時臺積電強調(diào)它的7nm工藝采用美國技術(shù)的比例低于10％，因此會繼續(xù)為華為代工芯片。

到了今年，美國強調(diào)只要采用了美國技術(shù)的芯片制造企業(yè)都不能為華為代工，隨后臺積電和中芯國際都表示它們在9月份之后很可能將無法為華為代工。

為了繼續(xù)發(fā)展手機業(yè)務(wù)，華為迅速與美國芯片企業(yè)高通和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科達成合作，隨后更傳出它向聯(lián)發(fā)科下了一張大單，將從聯(lián)發(fā)科采購1．2億顆芯片。獲得華為的大單后，聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場的份額激增，一舉超越了高通，這是它在時隔4年之后再次在中國手機芯片市場擊敗高通。

近兩個月以來，華為已推出多款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機，由于華為手機在國內(nèi)市場擁有強大的號召力，因此即使采用聯(lián)發(fā)科芯片，華為手機依然大受中國消費者歡迎，二季度的數(shù)據(jù)顯示華為手機在中國手機市場的份額達到46％，再創(chuàng)新高紀錄。

這凸顯出華為手機在國內(nèi)市場具有強大的競爭力，然而如今傳出美國再次修改規(guī)則，強調(diào)只要采用了美國技術(shù)的芯片企業(yè)都不能與華為合作，隨即聯(lián)發(fā)科表示它將遵守相關(guān)的法令，這意味著它將不會繼續(xù)與華為合作。

如此一來，華為手機要繼續(xù)發(fā)展就只剩下自研芯片制造工藝一條路了，通過開發(fā)自主芯片制造工藝，延續(xù)自己的芯片業(yè)務(wù)，并向自家的手機業(yè)務(wù)供應(yīng)芯片，這似乎已成為它的最后選擇。

此前業(yè)界傳出華為正研發(fā)部含美國技術(shù)的芯片制造工藝，這引發(fā)了巨大的爭議，認為自研芯片制造技術(shù)難度很大，華為要在短時間內(nèi)研發(fā)出自己的芯片制造工藝并不容易。

此前它已公開招募光刻工程師，為自研芯片制造工藝做準備。如今面對如此巨大的困難，華為或許將會加快自研芯片制造工藝的進度，最終如三星那樣自己設(shè)計芯片，并由自己的芯片制造工廠生產(chǎn)，華為或許也將如三星那樣迅速在芯片制造行業(yè)崛起。