近來逐漸轉(zhuǎn)型，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中積極布局的全球電子代工龍頭鴻海，董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉指出，2019 年鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣700 億元。就營(yíng)收金額來比較，鴻海集團(tuán)可以排入中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前10 大公司。

　　劉揚(yáng)偉在12 日鴻海召開的2020 年第2 季法人說明會(huì)上，說明鴻海未來的成長(zhǎng)動(dòng)能時(shí)指出，半導(dǎo)體會(huì)是其中最重要的部分之一。而在2019 年鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣700 億元中，有47% 是來自于設(shè)備及制程服務(wù)，另外的34% 來自IC 設(shè)計(jì)的貢獻(xiàn)，其他封測(cè)方面則是占有15% ，另外3% 是來自于IC 設(shè)計(jì)服務(wù)。整體來看，鴻海集團(tuán)本身已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構(gòu)。

　　事實(shí)上，近年來鴻海集團(tuán)持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而劉揚(yáng)偉之前也曾經(jīng)表示，集團(tuán)已布局半導(dǎo)體3D 封裝，此外也切入面板級(jí)封裝（PLP）、深耕系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。至于，在芯片設(shè)計(jì)上，包括8K 電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應(yīng)用、設(shè)計(jì)電源芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、以及小型控制芯片等都會(huì)是重點(diǎn)，也預(yù)期會(huì)進(jìn)入影像相關(guān)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。而預(yù)計(jì)在中國(guó)青島興建的高階封測(cè)廠，預(yù)期近日將會(huì)舉行動(dòng)工儀式，之后預(yù)計(jì)2021 年投產(chǎn)，2025 年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)，其目標(biāo)鎖定5G 通訊和人工智能芯片封測(cè)項(xiàng)目。

　　至于，日前外傳鴻海集團(tuán)有意投資日本軟銀旗下矽智財(cái)權(quán)廠商安謀（ARM） 一事，劉揚(yáng)偉則表示，鴻海集團(tuán)對(duì)中國(guó)ARM 方面有部分的持股，而與軟銀集團(tuán)的接觸則是因?yàn)橥顿Y愿景基金的關(guān)系，而針對(duì)投資ARM 方面的消息，目前則是不太清楚。

　　鴻海的內(nèi)部“變法”

　　為了進(jìn)一步增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，2014年1月，郭臺(tái)銘宣布鴻海組織改造，成立了當(dāng)前的12個(gè)次集團(tuán)，并認(rèn)為每個(gè)次集團(tuán)將來至少會(huì)有3-5家上市公司。

　　其中，成立于2017年的S次集團(tuán)就是以半導(dǎo)體零組件為主的部分。據(jù)悉，S次集團(tuán)主要技術(shù)服務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測(cè)等領(lǐng)域。

　　據(jù)Digitimes的報(bào)道顯示，S次集團(tuán)旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測(cè)廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設(shè)計(jì)則有驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺、Sharp ED等。

　　根據(jù)中央社報(bào)導(dǎo)，先前鴻海總裁郭臺(tái)銘表示，在收購夏普（Sharp）之后（2016年，鴻海以53億美金的價(jià)格收購了夏普），未來在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展，因此，鴻海希望能自己經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工廠，進(jìn)一步自己設(shè)計(jì)與生產(chǎn)需要的芯片。

　　而在接下來發(fā)展的過程當(dāng)中不得不提的是，鴻海董事長(zhǎng)人選的改換為這個(gè)公司帶來的改變。據(jù)騰訊科技援引臺(tái)灣媒體報(bào)道，鴻海于去年6月召開股東大會(huì)改選董事長(zhǎng)，會(huì)后鴻海宣布，其董事長(zhǎng)由劉揚(yáng)偉接任、副董事長(zhǎng)由李杰擔(dān)任。而新一屆董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉此前就是S次集團(tuán)總經(jīng)理。

　　在劉揚(yáng)偉的帶領(lǐng)下，鴻海將會(huì)進(jìn)一步重視在半導(dǎo)體方面的布局。（我們?cè)谖恼麻_篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財(cái)報(bào)會(huì)議中對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的明確布局就是很好的例證。）

　　針對(duì)半導(dǎo)體的多點(diǎn)布局

　　從最近一段時(shí)間的表現(xiàn)中看，鴻海在封測(cè)領(lǐng)域的投資，格外引人注目。

　　根據(jù)公開資料顯示，在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中，鴻海將布局半導(dǎo)體3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP），與系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。

　　從進(jìn)展上看，根據(jù)半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)所記錄的鴻海財(cái)報(bào)電話會(huì)議的內(nèi)容顯示，目前，鴻海已經(jīng)具備了進(jìn)行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測(cè)試公司，所以SiP對(duì)鴻海來說并不陌生。而在先進(jìn)封裝方面，公司則計(jì)劃將在成都建立一些先進(jìn)的封裝能力。其目標(biāo)是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產(chǎn)品。

　　除了封測(cè)項(xiàng)目，富士康還投資了半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動(dòng)器ICs設(shè)計(jì)企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技、IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技等相關(guān)企業(yè)。

　　而到了2018年以后，富士康在中國(guó)大陸方面的投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的動(dòng)作愈加頻繁起來。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進(jìn)行了布局。

　　據(jù)2018年8月媒體報(bào)道，富士康與珠海政府簽訂協(xié)議，將于2020年在珠海啟動(dòng)12英寸晶圓廠的建設(shè)工作，總投資額達(dá)90億美元。而根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo)，鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。該報(bào)道稱，鴻海希望透過這項(xiàng)計(jì)劃，以減少對(duì)蘋果的依賴。但其實(shí)這個(gè)項(xiàng)目后續(xù)似乎沒有了下文。

　　兩個(gè)月后，富士康再次出手，與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟(jì)南市政府達(dá)成的協(xié)議，富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。

　　11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主。

　　2019年3月，富士康集團(tuán)的子公司，半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動(dòng)工。

　　2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項(xiàng)目集中簽約儀式。據(jù)悉，富士康5G毫米波連接器項(xiàng)目總投資10.08億美元，將從事5G手機(jī)毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。