• 堆疊結(jié)構(gòu)可提供更高的電容和電壓以滿足GaN半導(dǎo)體要求

• 聚合物氣密75V擴(kuò)展電容器系列可節(jié)省電路板空間，并在整個工作溫度范圍內(nèi)具有出色的電容穩(wěn)定性

美國佛羅里達(dá)州勞德代爾堡，2020年8月6日（GLOBE NEWSWIRE）--國巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商——基美電子（“KEMET”或“公司”），繼續(xù)利用其采用聚合物氣密封裝的新型鉭堆疊聚合物（TSP）O 7360-43和82μF/75V額定電壓擴(kuò)展電容器系列為替代能源、工業(yè)/照明、醫(yī)療、國防和航空航天以及電信應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計解決方案。TSP系列具有創(chuàng)新的堆疊結(jié)構(gòu)，設(shè)計用于在表面貼裝器件（SMD）電容器中提供最高的電容/電壓（CV）額定值。這些新型電容器按照特定尺寸制作，非常適合用于高壓電源管理應(yīng)用，例如升降壓轉(zhuǎn)換器、濾波、保持電容器，以及其他需要小尺寸、穩(wěn)定性能和長使用壽命的大紋波電流應(yīng)用。

基美電子的KO-CAP?高可靠性系列T540、T541和T543均可實現(xiàn)TSP系列中的堆疊配置。這些電容器經(jīng)過堆疊后，使設(shè)計工程師可以對電容、電壓和低ESR（等效串聯(lián)電阻）進(jìn)行定制。這項功能使TSP系列非常適合于使用氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)備，包括基于有源電子掃描陣列（AESA）系統(tǒng)的雷達(dá)應(yīng)用。TSP系列還提供了改善的降額條件和更大的電容，以便確保在典型電壓水平下的低故障率，以及在使用堆疊配置T540和T541系列時的多種故障率方案。

TSP系列適用于許多應(yīng)用，包括機(jī)載、地面和海軍設(shè)備，在這些情況下，GaN射頻（RF）半導(dǎo)體是設(shè)計的一部分。根據(jù)Yole Développement 2020年5月發(fā)布的一項報告*，GaN射頻（RF）應(yīng)用的總國防市場預(yù)計將以22%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，到2025年將超過10億美元，而GaN RF的總市場到2025年將超過20億美元。該報告還指出，在雷達(dá)有源相控陣（AESA）系統(tǒng)中的應(yīng)用以及對機(jī)載系統(tǒng)輕型設(shè)備的需求，是GaN RF國防市場的主要驅(qū)動力。此外，TSP系列可以完全支持電信和工業(yè)應(yīng)用中的其他大功率、高頻率和長壽命需求設(shè)計。

鉭聚合物電容器系列現(xiàn)可通過基美電子分銷商立即購買。欲了解有關(guān)其功能和應(yīng)用的更多信息，敬請訪問https://ec.kemet.com/polymer-high-reliability/。

*資料來源：

GaN RF Market: Applications, Players, Technology, and Substrates 2020, Yole Développement (Yole), May 2020