從烽火傳信到互聯(lián)網(wǎng)時代，幾千年來人類的通訊手段，隨著信息與數(shù)據(jù)量的爆炸式增長不斷革新。光通信技術(shù)以其傳輸容量大、中繼距離長、保密性能好、成本相對低廉等優(yōu)勢，成為全球不可或缺的現(xiàn)代通信工具。

    光通信傳輸過程即“光電轉(zhuǎn)換”，發(fā)射端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳遞，接收端再將其轉(zhuǎn)化為電信號，經(jīng)調(diào)制解調(diào)后最終變成信息。光芯片起到光電信號相互轉(zhuǎn)換的作用，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心，處于光通信技術(shù)的金字塔尖。

    5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)快速發(fā)展，信息傳輸容量和速率關(guān)系國計民生，光通信產(chǎn)業(yè)由此成為各國戰(zhàn)略布局的重要領(lǐng)域。誰能率先在光芯片技術(shù)上實現(xiàn)突破，誰就能搶占光通信產(chǎn)業(yè)鏈的“制高點”。

    目前國內(nèi)企業(yè)對高端芯片進口依賴嚴重，采購芯片和整機系統(tǒng)。獨立生產(chǎn)光通信芯片的企業(yè)較少。由于需要深厚的技術(shù)積累，研發(fā)和生產(chǎn)周期長，光通信芯片技術(shù)成為中國光通信產(chǎn)業(yè)的軟肋。

    仕佳光子“以芯為本”，其國產(chǎn)光通信芯片已經(jīng)廣泛應用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)，還進入了光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G／5G建設(shè)等多元場景。與中科院半導體所合作研發(fā)，仕佳光子能否實現(xiàn)技術(shù)突破，搶占世界光通信產(chǎn)業(yè)先機？

    5G網(wǎng)絡(luò)亟需光通信換代

    4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和光纖接入普及在中國已逐步接近飽和：截至2019年底，三大電信運營商4G用戶為12．8億戶，在移動電話用戶總數(shù)中占比超過80％；固定寬帶接入用戶總數(shù)達到4．33億戶，其中光纖接入用戶占比達到91％，滲透率居全球首位。光通信行業(yè)需求隨之放緩。

    5G商用潮來臨后，更大的數(shù)據(jù)流量和更高的速率要求將再次拉動光通信市場需求。5G基站大規(guī)模建設(shè)或帶來超20億美元的光芯片市場空間，是4G時代的2．8倍，光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展新契機正在顯現(xiàn)。

    從基站數(shù)量看，由于5G頻譜頻率上升，信號穿透建筑物的衰減較大，因而建站密度相比4G基站將更高。預計未來5年內(nèi)（2020—2024）我國有望建設(shè)581．4萬個5G基站，密度是4G基站數(shù)的1．36倍，到2025年中國5G用戶的滲透率將提升到至50％。

    （圖片來源：仕佳光子招股說明書）

    從基站架構(gòu)來看，5G基站相對于4G基站多一個中傳環(huán)節(jié)，由“前傳—回傳”演進到“前傳—中傳—回傳”，架構(gòu)升級需要的連接明顯增加。在新一輪5G帶動下，光通信行業(yè)中5G相關(guān)的光設(shè)備、光模塊、光器件（及其對應的光芯片）、光纖連接器（及其對應的室內(nèi)光纜、線纜材料）預計將有較大的市場建設(shè)空間。

    5G技術(shù)帶來的傳輸速率優(yōu)化也使數(shù)據(jù)中心成為受益者。當前大型數(shù)據(jù)中心已不再僅僅是一座或幾座機房，而是一組數(shù)據(jù)中心集群，是企業(yè)和機構(gòu)管理IT基礎(chǔ)設(shè)施與應用的重要平臺。

    北美和中國大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)如谷歌、蘋果、阿里、騰訊都紛紛加速數(shù)據(jù)中心布局，2017年美國企業(yè)已在數(shù)據(jù)中心建設(shè)上投入510億美元，我國政府、金融機構(gòu)、電信運營商也在加大這一領(lǐng)域投入，預計2020年全球大型數(shù)據(jù)中心將達到600個。

    數(shù)據(jù)流量爆發(fā)引起網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)隨之變化，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)與數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)對光器件及光纖連接器的需求大大增加。光器件在性能提升、成本控制等方面，又很大程度上依賴于光芯片，尤其在中高端器件中，光芯片成本占比已超過50％。深耕于光芯片技術(shù)研發(fā)的仕佳光子，在5G技術(shù)帶來的光通信行業(yè)新機遇下，有望在出貨量、銷售額上實現(xiàn)大幅增長。

     中科院持股“以芯為本”

    光芯片位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游核心地位，重要性日益凸顯。我國對外貿(mào)易摩擦頻發(fā)，光芯片進口依賴會形成較大產(chǎn)業(yè)安全風險。仕佳光子長期與中科院半導體所合作研發(fā)，取得了哪些競爭優(yōu)勢？

    光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)屬于資金、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè)，仕佳光子采用了中科院持股的“院企合作”模式，保證了研發(fā)團隊的穩(wěn)定性和專業(yè)性。

    仕佳光子已對10位中科院專家顧問采取了股權(quán)激勵政策，專家股比例合計達到4．1％，此外還有兩位專家顧問任職高管。自2010年起，長達10年的長期院企合作研發(fā)模式打造了仕佳光子強大的科研團隊，成功避免了核心技術(shù)人才流失。

    依托中科院的研發(fā)團隊，仕佳光子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)獨樹一幟。國內(nèi)同行業(yè)公司多從產(chǎn)業(yè)鏈中游（系統(tǒng)設(shè)備）切入，在全球采購芯片并逐步開展收購業(yè)務，“缺芯”隱患始終存在。尤其在中高端光芯片領(lǐng)域，我國僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)，總體供貨量有限，市場占比不足1％，嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。

    （圖片來源：仕佳光子招股說明書）

    仕佳光子堅持從光芯片技術(shù)起步，力爭在產(chǎn)業(yè)鏈上游高壁壘區(qū)域打造自身競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)國產(chǎn)化和進口替代。近三年，仕佳光子加大AWG芯片、DFB激光器芯片兩種新產(chǎn)品研發(fā)投入，使其應用于建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。2017年至2019年三季度，仕佳光子研發(fā)費用率分別為10．14％、9．43％、10．91％，均高于同行業(yè)平均水平近一倍。

    此外，“院企合作”模式有利于仕佳光子敏銳把握產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略方向，了解前沿科技進展，加快推進光通信科研成果落地。仕佳光子是行業(yè)內(nèi)少數(shù)具備集成電路設(shè)計資質(zhì)的企業(yè)，其已在多個國家設(shè)立聯(lián)合實驗室，獨立承擔或參與了一系列國家級科研項目。在光纜業(yè)務上，它牽頭制定了行業(yè)標準，在業(yè)內(nèi)具有一定的權(quán)威地位。

    迄今為止，仕佳光子已經(jīng)獲得專利技術(shù)107項，并多次榮獲河南省和國家科學進步等獎項，“院企合作”模式成果卓著，明顯提升了其自主研發(fā)實力。

    境外收入增長超五倍

    仕佳光子的自主研發(fā)能力來源于“院企合作”模式，以及大于同行的研發(fā)投入力度。隨著其產(chǎn)品批量化生產(chǎn)，海內(nèi)外業(yè)務均呈現(xiàn)出良好的擴張態(tài)勢，業(yè)績長期向好。

    國內(nèi)市場上，仕佳光子與中航光電、太平通訊、泰科電子、匯聚科技、波若威等知名客戶加強業(yè)務合作。其主營產(chǎn)品之一“PLC分路器芯片”，主要應用于光纖入戶，在市場份額上，滿足了移動、電信、聯(lián)通三大電信運營商的近半數(shù)需求，具備較大優(yōu)勢。

    隨著AWG芯片、DFB激光器芯片等新產(chǎn)品的產(chǎn)出落地，仕佳光子將在數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等領(lǐng)域積極拓展新客戶。

    在海外市場，仕佳光子在美國設(shè)立子公司、收購和光同誠，加強海外市場推廣力度，陸續(xù)開拓了英特爾、AOI、索爾思等知名客戶，并將新產(chǎn)品AWG系列芯片導入。其境外主營業(yè)務收入增長迅速，從2017年度的1339．34萬元增長到2019年度的9097．26萬元，占主營業(yè)務收入的比例由2．83％提升至17％。

    仕佳光子采取IDM運作模式，集芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體，能夠整合技術(shù)和產(chǎn)品資源，發(fā)揮各個環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)勢，有利于滿足客戶定制化需求和開發(fā)新客戶。

    光通信技術(shù)作為現(xiàn)代最重要的數(shù)據(jù)傳輸手段，在全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化與信息化升級的過程中將發(fā)揮至關(guān)重要的作用。位于產(chǎn)業(yè)鏈核心地位的光通信芯片已成為我國重點扶持的戰(zhàn)略性行業(yè)，“十三五規(guī)劃”中已明確提出要推進光電子芯片技術(shù)突破。

    面對產(chǎn)業(yè)新機遇和國內(nèi)外市場競爭，仕佳光子采用“院企合作”模式，依托中科院半導體所的科研團隊力量，著眼于光通信芯片技術(shù)自主研發(fā)，符合當下我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

    借助科創(chuàng)板融資，仕佳光子的規(guī)模和資金實力將更上一層樓，生產(chǎn)能力、科研水平和行業(yè)影響力將大大提升，其研發(fā)投入的積累或?qū)⒙氏葘崿F(xiàn)光芯片技術(shù)突破，有望成為該領(lǐng)域技術(shù)“領(lǐng)頭羊”。