近日，全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量廠商NI（National Instruments）宣布與上海孤波科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)孤波）、上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)韋爾半導(dǎo)體）達(dá)成合作。孤波借助NI開(kāi)放的LabVIEW平臺(tái)和模塊化的PXI硬件，開(kāi)發(fā)出滿足韋爾半導(dǎo)體射頻芯片產(chǎn)品的測(cè)試方案，幫助韋爾半導(dǎo)體建立從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程，加速產(chǎn)品上市時(shí)間。
2020年新基建的提出，加速了各領(lǐng)域的智能化升級(jí)，受應(yīng)用端的驅(qū)動(dòng)，芯片行業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展期。在此背景下，NI、孤波和韋爾半導(dǎo)體三方的合作對(duì)于推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新具有重要意義。韋爾半導(dǎo)體作為專(zhuān)注于半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售公司，面臨著將產(chǎn)品迭代速度快，上市時(shí)間縮短的挑戰(zhàn)。未來(lái)，三方將共同探索，攜手打造高效的芯片測(cè)試模式，致力于優(yōu)化測(cè)試流程、縮短測(cè)試時(shí)間、降低測(cè)試成本。
作為致力于開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體自動(dòng)化驗(yàn)證、測(cè)試軟件平臺(tái)的創(chuàng)新者，孤波將與NI共同推進(jìn)測(cè)試測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)化流程在各行各業(yè)行業(yè)的落地。上海孤波科技有限公司總經(jīng)理周浩表示：“孤波打造基于LabVIEW和C#的易用的軟件平臺(tái)SIVA，結(jié)合NI的PXI和客戶自有的第三方臺(tái)式儀表，為客戶打造跨產(chǎn)品線，跨office，甚至跨BU的測(cè)試統(tǒng)一服務(wù)，統(tǒng)一測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，從而提高測(cè)試效率，加速客戶的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)程?！?/p>
上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司副總裁紀(jì)剛指出：“在NI的開(kāi)放的PXI架構(gòu)和孤波易用的SIVA軟件的幫助下，韋爾半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了多條產(chǎn)品線從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到量產(chǎn)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化和平臺(tái)復(fù)用，極大地降低了測(cè)試成本，提升了測(cè)試效率，從而幫助我們加快產(chǎn)品的迭代速度，更好地應(yīng)對(duì)快速的市場(chǎng)變化?！?/p>
芯片越來(lái)越復(fù)雜，而芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的周期卻越來(lái)越短，如何實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)整個(gè)環(huán)節(jié)的全面與快速驗(yàn)證，是工程師們面臨的一個(gè)重大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的測(cè)試方法無(wú)法應(yīng)對(duì)現(xiàn)在的挑戰(zhàn)，為滿足日益復(fù)雜的測(cè)試需求，有效控制成本和測(cè)試時(shí)間，工程師需要現(xiàn)代化芯片測(cè)試（Modern Lab)方法，即基于標(biāo)準(zhǔn)化、高效的芯片實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營(yíng)流程方法。
NI 亞太區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)陳健忠強(qiáng)調(diào)：“Modern Lab的概念由NI首次提出，NI致力于將Modern Lab的理念帶入中國(guó)，幫助中國(guó)客戶建立這套標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試流程，在芯片測(cè)試過(guò)程中建立標(biāo)準(zhǔn)和可遷移的架構(gòu)，幫助廠商實(shí)現(xiàn)在不同地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試臺(tái)的部署和協(xié)同運(yùn)營(yíng)，同時(shí)為未來(lái)新技術(shù)的研發(fā)提供充分的靈活性?！?img src="http://img.chinaaet.com/images/2020/05/28/6372627842267965723078427.jpg" title="2.jpg" alt="2.jpg" width="544" height="377"/>
測(cè)試貫穿于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)，隨著芯片產(chǎn)品多樣性和復(fù)雜性的增長(zhǎng)，基于現(xiàn)代化的測(cè)試方法打造測(cè)試系統(tǒng)非常必要。NI和孤波將發(fā)揮各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，幫助韋爾半導(dǎo)體占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。