最近，華為被美國(guó)加碼打壓的新聞引發(fā)業(yè)界普遍關(guān)注。正是因?yàn)槲覈?guó)在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的技術(shù)落后，才受制于人。

    從設(shè)計(jì)到制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上存在著不同領(lǐng)域的多種核心技術(shù)。其中，晶圓切割是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中的一道關(guān)鍵工序，這其中所涉及到的一項(xiàng)設(shè)備就是激光晶圓切割機(jī)。

    近日，中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)宣布，研制成功我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，這方面的設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口的局面將被打破。

    據(jù)了解，該裝備是由中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)旗下鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開(kāi)啟了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。

    國(guó)內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

    21IC注意到，晶圓切割是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，所謂晶圓切割即是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(die)，這在晶圓制造中屬后道工序。

    目前，傳統(tǒng)常用的晶圓切割方法是采用金剛石砂輪來(lái)切割，但這種方法可能會(huì)對(duì)晶圓造成損壞。

    新型的激光晶圓切割屬于無(wú)接觸式加工，并不會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，因此對(duì)晶圓損傷較小。同時(shí)，由于激光可以聚焦到小至亞微米的面積，從而具有極高的切割精度，同時(shí)激光切割具有加工效率高的特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

    中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)推出的這臺(tái)激光晶圓切割機(jī)，通過(guò)采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S，效率遠(yuǎn)高于國(guó)外設(shè)備。 在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長(zhǎng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機(jī)，配以不同功效的鏡頭，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識(shí)別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實(shí)時(shí)確認(rèn)和優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。

    據(jù)專(zhuān)家評(píng)估認(rèn)為，這臺(tái)設(shè)備的研制成功，對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

    華為被禁售的事件告訴我們，關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來(lái)、買(mǎi)不來(lái)的，只有自力更生，永不言棄，才能獲得勝利。