5月18日聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）時(shí)隔一周又召開(kāi)了一次線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布天璣820移動(dòng)SoC，同時(shí)宣布Redmi 10X新機(jī)將首發(fā)搭載這顆中高端移動(dòng)芯片。

    不少人對(duì)搭載這顆芯片的中端設(shè)備頗為期待，理由無(wú)它，天璣820在基準(zhǔn)測(cè)試軟件安兔兔和GeekBench上跑出了一個(gè)足夠令人滿意的成績(jī)。雖說(shuō)跑分不代表最終產(chǎn)品的體驗(yàn)，但至少說(shuō)明它在性能上有這個(gè)實(shí)力。

    聯(lián)發(fā)科技天璣820正式發(fā)布

    聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片的發(fā)布，讓原本相對(duì)“平穩(wěn)”的芯片市場(chǎng)出現(xiàn)漣漪，給智能手機(jī)廠商一些提供新選擇，也讓2020年智能手機(jī)在芯片、性能上有了新看頭。

    只是“發(fā)哥”真的成了嗎？

    一、聯(lián)發(fā)科技在中高端的精準(zhǔn)一槍

    天璣820定位中高端，它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手天然就是驍龍765G、768G以及麒麟820和985。這顆芯片使用7納米制程工藝，采用4大核CPU架構(gòu)，包含4顆主頻為2.6GHz的Cortex-A76核心，外加4個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A55核心。這是聯(lián)發(fā)科首次將4大核的架構(gòu)帶到中高端芯片上。

    如果你覺(jué)得CPU這些參數(shù)過(guò)于復(fù)雜，那不妨來(lái)看看搭載這款芯片Redmi 10X測(cè)試機(jī)的跑分：安兔兔跑分40萬(wàn)，GeekBench單核分?jǐn)?shù)642，多核分?jǐn)?shù)2489。

    Redmi 10X測(cè)試機(jī)跑分

    根據(jù)官方數(shù)據(jù)，天璣820在單核性能比驍龍765G強(qiáng)7%，在多核方面則比驍龍765G高出37%。這也意味著在中高端芯片領(lǐng)域，天璣820在性能上能表現(xiàn)出不俗的實(shí)力，以至于官方直接打出“同級(jí)最強(qiáng)”的標(biāo)語(yǔ)。

    聯(lián)發(fā)科技這樣出招，主要源于中高端芯片和旗艦芯片之間差距。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù)，2020年第一季度高通芯片占中國(guó)市場(chǎng)32.8%的份額，拋開(kāi)只為自家產(chǎn)品供應(yīng)芯片的海思麒麟，高通驍龍還是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的中流砥柱。

    高通芯片在中國(guó)的市場(chǎng)份額依然很高

    因此“高端看865，中端看765G”就成為非常自然的一件事。只不過(guò)，在驍龍765G和865之間存在著非常大“空隙”，以至于許多安卓中端機(jī)想往上夠卻夠不太高。

    這個(gè)“空隙”有多大呢？如果用跑分來(lái)說(shuō)明，驍龍865 GeekBench單核得分在900左右，多核則在3200到3400；而驍龍765G單核成績(jī)?cè)?00左右，多核在2000分左右。如果用安兔兔的”性能天梯榜“來(lái)說(shuō)，它們之間還差著個(gè)驍龍855+、驍龍855以及驍龍845。

    這種中高端和旗艦之間的“空隙”導(dǎo)致一個(gè)非常有意思的現(xiàn)象：前一年的老旗艦性能比今年的新中端更強(qiáng)，但是新中端在功能和其他屬性上又優(yōu)于老旗艦。也基于這樣思路，iQOO品牌曾用老旗艦芯為核心，打造新品，既保證性能又穩(wěn)住價(jià)格，也算是在中高端這個(gè)市場(chǎng)另辟蹊徑。

    最先發(fā)現(xiàn)這一“空隙”并付諸行動(dòng)的是海思麒麟。無(wú)論是麒麟820還是之后的麒麟985，在性能上都有點(diǎn)“用力過(guò)猛”的意思。尤其是麒麟985，它的定位在中端820和旗艦990 5G之間，性能和980看齊卻加入了990 5G同款5G基帶和ISP，以至于這顆芯片的綜合實(shí)力更接近990 5G（這也是華為將其命名為985的原因之一）。

    各型號(hào)SoC GeekBench跑分（部分分?jǐn)?shù)來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）

    而聯(lián)發(fā)科技的天璣820，也是瞄準(zhǔn)了這個(gè)點(diǎn)位，拿出4大核架構(gòu)、天璣1000+同款5G基帶（峰值速度有裁剪，保留雙載波聚合和5G+5G雙卡雙待）以及一系列聯(lián)發(fā)科技技術(shù)加成，給手機(jī)廠商提供了新選擇。

    二、還有機(jī)會(huì)重新認(rèn)識(shí)聯(lián)發(fā)科技

    在卡準(zhǔn)點(diǎn)位之后，聯(lián)發(fā)科技需要面對(duì)一個(gè)亙古不變的話題——如何改變廠商和用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科技芯片的固有看法。

    這是一個(gè)歷史遺留問(wèn)題，從4G延續(xù)到現(xiàn)在。關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，新浪數(shù)碼和聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士有過(guò)交流，在他看來(lái)，聯(lián)發(fā)科技自己在不斷提升技術(shù)水平和用戶體驗(yàn)，借此來(lái)打動(dòng)廠商和消費(fèi)者，而5G時(shí)代是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。

    天璣系列也意味著一個(gè)新開(kāi)始

    所以在5G產(chǎn)品命名上，聯(lián)發(fā)科技將新品從Helio品牌中剝除，重新建立了天璣系列，這是第一步。接下來(lái)則是要讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品，“更多消費(fèi)者體驗(yàn)到更好的5G之后，聯(lián)發(fā)科技在產(chǎn)品定位上會(huì)不斷在消費(fèi)者心中被構(gòu)建”李彥輯博士說(shuō)。

    其實(shí)這是一個(gè)循環(huán)，消費(fèi)者好的反響會(huì)促進(jìn)廠商進(jìn)一步使用，而更多終端出現(xiàn)也會(huì)讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到。難就難在如何切入。好在從這兩次發(fā)布會(huì)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得了一些進(jìn)展。從之前“不方便透露首發(fā)搭載的產(chǎn)品”到現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)官宣首發(fā)機(jī)型，天璣系列產(chǎn)品已經(jīng)從“撲朔迷離”走到了“有條不紊”。

    天璣820交由Redmi 10X首發(fā)，還邀請(qǐng)小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰作為天璣820榮譽(yù)產(chǎn)品經(jīng)理。

    聯(lián)發(fā)科技和Redmi首次合作，效果似乎不錯(cuò)

    當(dāng)然這也是有合作基礎(chǔ)的。去年Redmi Note 8 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科技Helio G90T芯片，而Note8這個(gè)系列的全球銷(xiāo)量突破了3000萬(wàn)臺(tái)。雖然不知Pro款在這中間占比如何，但這無(wú)疑為Redmi和聯(lián)發(fā)科技之后的合作做了鋪墊。

    而旗艦級(jí)芯片天璣1000+也名花有主，交給iQOO首發(fā)。從這方面看，聯(lián)發(fā)科技在5G芯片做到了李彥輯所說(shuō)的“持續(xù)不斷往前推進(jìn)”，也會(huì)有更多用戶用上聯(lián)發(fā)科技的芯兒。

    不過(guò)從另一個(gè)角度看，廠商們還沒(méi)有將天璣芯片引用到最核心的產(chǎn)品上。Redmi和iQOO都是子品牌；早前OPPO采用了天璣1000系列芯片，卻用精致刀法將它放在了中高端產(chǎn)品上，直至天璣1000+發(fā)布，消費(fèi)者也沒(méi)體驗(yàn)到搭載天璣1000的產(chǎn)品。

    天璣1000的終端還未出現(xiàn)

    廠商們對(duì)于手機(jī)芯片的選擇可以說(shuō)是慎之又慎了。一方面希望有更多選擇豐富自己的新產(chǎn)品線，填補(bǔ)中端和旗艦機(jī)之間的空缺，另一方面也對(duì)“新選擇”保持一定觀望態(tài)度，畢竟核心翻車(chē)可能就意味著真的翻車(chē)。

    這也從側(cè)面看出聯(lián)發(fā)科技需要面對(duì)的另一個(gè)問(wèn)題——作為上游供應(yīng)鏈對(duì)終端廠商的把控力。在多次交流過(guò)程中，聯(lián)發(fā)科技始終強(qiáng)調(diào)著與客戶的緊密合作（客戶指的是終端廠商），將“比較強(qiáng)悍的SoC搭配比較簡(jiǎn)單的外圍配置”算作客戶的操作范圍，這也直接導(dǎo)致雖然天璣系列在參數(shù)上表現(xiàn)很好，但在終端未必發(fā)揮了全部實(shí)力。

    當(dāng)然這其中還有一個(gè)非常重要的因素，智能手機(jī)芯片往往需要芯片廠商和手機(jī)廠商聯(lián)合優(yōu)化。如果說(shuō)安卓廠商對(duì)高通驍龍得心應(yīng)手，那么面對(duì)聯(lián)發(fā)科技天璣則需要更多的投入。

    在同時(shí)面對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科技時(shí)，手機(jī)廠商顯然會(huì)有不同的態(tài)度。

    現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科技還在等一個(gè)點(diǎn)，或者說(shuō)一款產(chǎn)品，能讓它擺脫過(guò)去站到更高的位置。

    寫(xiě)在最后：

    不管怎么說(shuō)，在天璣820芯片發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品逐漸走上正軌。在連續(xù)多年技術(shù)積累之后，天璣芯片也不僅僅是換個(gè)名字那么簡(jiǎn)單，這其中也涵蓋了聯(lián)發(fā)科技對(duì)市場(chǎng)判斷以及產(chǎn)品打造的能力。

    如果非要雞蛋里挑骨頭，天璣1000+和天璣820還有些不完美的地方，但整體來(lái)看瑕不掩瑜。當(dāng)然芯片的能力最終還要在終端產(chǎn)品上體現(xiàn)，雖然很想現(xiàn)在就喊一句“MTK，yes”，但我想這個(gè)權(quán)利最后還是交給手機(jī)用戶們吧。（蘇航）