5月18日聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)時隔一周又召開了一次線上發(fā)布會,正式發(fā)布天璣820移動SoC,同時宣布Redmi 10X新機將首發(fā)搭載這顆中高端移動芯片。
不少人對搭載這顆芯片的中端設(shè)備頗為期待,理由無它,天璣820在基準測試軟件安兔兔和GeekBench上跑出了一個足夠令人滿意的成績。雖說跑分不代表最終產(chǎn)品的體驗,但至少說明它在性能上有這個實力。
聯(lián)發(fā)科技天璣820正式發(fā)布
聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片的發(fā)布,讓原本相對“平穩(wěn)”的芯片市場出現(xiàn)漣漪,給智能手機廠商一些提供新選擇,也讓2020年智能手機在芯片、性能上有了新看頭。
只是“發(fā)哥”真的成了嗎?
一、聯(lián)發(fā)科技在中高端的精準一槍
天璣820定位中高端,它的競爭對手天然就是驍龍765G、768G以及麒麟820和985。這顆芯片使用7納米制程工藝,采用4大核CPU架構(gòu),包含4顆主頻為2.6GHz的Cortex-A76核心,外加4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核心。這是聯(lián)發(fā)科首次將4大核的架構(gòu)帶到中高端芯片上。
如果你覺得CPU這些參數(shù)過于復雜,那不妨來看看搭載這款芯片Redmi 10X測試機的跑分:安兔兔跑分40萬,GeekBench單核分數(shù)642,多核分數(shù)2489。
Redmi 10X測試機跑分
根據(jù)官方數(shù)據(jù),天璣820在單核性能比驍龍765G強7%,在多核方面則比驍龍765G高出37%。這也意味著在中高端芯片領(lǐng)域,天璣820在性能上能表現(xiàn)出不俗的實力,以至于官方直接打出“同級最強”的標語。
聯(lián)發(fā)科技這樣出招,主要源于中高端芯片和旗艦芯片之間差距。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù),2020年第一季度高通芯片占中國市場32.8%的份額,拋開只為自家產(chǎn)品供應(yīng)芯片的海思麒麟,高通驍龍還是移動芯片市場的中流砥柱。
高通芯片在中國的市場份額依然很高
因此“高端看865,中端看765G”就成為非常自然的一件事。只不過,在驍龍765G和865之間存在著非常大“空隙”,以至于許多安卓中端機想往上夠卻夠不太高。
這個“空隙”有多大呢?如果用跑分來說明,驍龍865 GeekBench單核得分在900左右,多核則在3200到3400;而驍龍765G單核成績在600左右,多核在2000分左右。如果用安兔兔的”性能天梯榜“來說,它們之間還差著個驍龍855+、驍龍855以及驍龍845。
這種中高端和旗艦之間的“空隙”導致一個非常有意思的現(xiàn)象:前一年的老旗艦性能比今年的新中端更強,但是新中端在功能和其他屬性上又優(yōu)于老旗艦。也基于這樣思路,iQOO品牌曾用老旗艦芯為核心,打造新品,既保證性能又穩(wěn)住價格,也算是在中高端這個市場另辟蹊徑。
最先發(fā)現(xiàn)這一“空隙”并付諸行動的是海思麒麟。無論是麒麟820還是之后的麒麟985,在性能上都有點“用力過猛”的意思。尤其是麒麟985,它的定位在中端820和旗艦990 5G之間,性能和980看齊卻加入了990 5G同款5G基帶和ISP,以至于這顆芯片的綜合實力更接近990 5G(這也是華為將其命名為985的原因之一)。
各型號SoC GeekBench跑分(部分分數(shù)來源于網(wǎng)絡(luò))
而聯(lián)發(fā)科技的天璣820,也是瞄準了這個點位,拿出4大核架構(gòu)、天璣1000+同款5G基帶(峰值速度有裁剪,保留雙載波聚合和5G+5G雙卡雙待)以及一系列聯(lián)發(fā)科技技術(shù)加成,給手機廠商提供了新選擇。
二、還有機會重新認識聯(lián)發(fā)科技
在卡準點位之后,聯(lián)發(fā)科技需要面對一個亙古不變的話題——如何改變廠商和用戶對聯(lián)發(fā)科技芯片的固有看法。
這是一個歷史遺留問題,從4G延續(xù)到現(xiàn)在。關(guān)于這個問題,新浪數(shù)碼和聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士有過交流,在他看來,聯(lián)發(fā)科技自己在不斷提升技術(shù)水平和用戶體驗,借此來打動廠商和消費者,而5G時代是一個很好的機會。
天璣系列也意味著一個新開始
所以在5G產(chǎn)品命名上,聯(lián)發(fā)科技將新品從Helio品牌中剝除,重新建立了天璣系列,這是第一步。接下來則是要讓更多消費者體驗到聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品,“更多消費者體驗到更好的5G之后,聯(lián)發(fā)科技在產(chǎn)品定位上會不斷在消費者心中被構(gòu)建”李彥輯博士說。
其實這是一個循環(huán),消費者好的反響會促進廠商進一步使用,而更多終端出現(xiàn)也會讓更多消費者體驗到。難就難在如何切入。好在從這兩次發(fā)布會來看,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得了一些進展。從之前“不方便透露首發(fā)搭載的產(chǎn)品”到現(xiàn)在現(xiàn)場官宣首發(fā)機型,天璣系列產(chǎn)品已經(jīng)從“撲朔迷離”走到了“有條不紊”。
天璣820交由Redmi 10X首發(fā),還邀請小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰作為天璣820榮譽產(chǎn)品經(jīng)理。
聯(lián)發(fā)科技和Redmi首次合作,效果似乎不錯
當然這也是有合作基礎(chǔ)的。去年Redmi Note 8 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科技Helio G90T芯片,而Note8這個系列的全球銷量突破了3000萬臺。雖然不知Pro款在這中間占比如何,但這無疑為Redmi和聯(lián)發(fā)科技之后的合作做了鋪墊。
而旗艦級芯片天璣1000+也名花有主,交給iQOO首發(fā)。從這方面看,聯(lián)發(fā)科技在5G芯片做到了李彥輯所說的“持續(xù)不斷往前推進”,也會有更多用戶用上聯(lián)發(fā)科技的芯兒。
不過從另一個角度看,廠商們還沒有將天璣芯片引用到最核心的產(chǎn)品上。Redmi和iQOO都是子品牌;早前OPPO采用了天璣1000系列芯片,卻用精致刀法將它放在了中高端產(chǎn)品上,直至天璣1000+發(fā)布,消費者也沒體驗到搭載天璣1000的產(chǎn)品。
天璣1000的終端還未出現(xiàn)
廠商們對于手機芯片的選擇可以說是慎之又慎了。一方面希望有更多選擇豐富自己的新產(chǎn)品線,填補中端和旗艦機之間的空缺,另一方面也對“新選擇”保持一定觀望態(tài)度,畢竟核心翻車可能就意味著真的翻車。
這也從側(cè)面看出聯(lián)發(fā)科技需要面對的另一個問題——作為上游供應(yīng)鏈對終端廠商的把控力。在多次交流過程中,聯(lián)發(fā)科技始終強調(diào)著與客戶的緊密合作(客戶指的是終端廠商),將“比較強悍的SoC搭配比較簡單的外圍配置”算作客戶的操作范圍,這也直接導致雖然天璣系列在參數(shù)上表現(xiàn)很好,但在終端未必發(fā)揮了全部實力。
當然這其中還有一個非常重要的因素,智能手機芯片往往需要芯片廠商和手機廠商聯(lián)合優(yōu)化。如果說安卓廠商對高通驍龍得心應(yīng)手,那么面對聯(lián)發(fā)科技天璣則需要更多的投入。
在同時面對高通和聯(lián)發(fā)科技時,手機廠商顯然會有不同的態(tài)度。
現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科技還在等一個點,或者說一款產(chǎn)品,能讓它擺脫過去站到更高的位置。
寫在最后:
不管怎么說,在天璣820芯片發(fā)布之后,聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品逐漸走上正軌。在連續(xù)多年技術(shù)積累之后,天璣芯片也不僅僅是換個名字那么簡單,這其中也涵蓋了聯(lián)發(fā)科技對市場判斷以及產(chǎn)品打造的能力。
如果非要雞蛋里挑骨頭,天璣1000+和天璣820還有些不完美的地方,但整體來看瑕不掩瑜。當然芯片的能力最終還要在終端產(chǎn)品上體現(xiàn),雖然很想現(xiàn)在就喊一句“MTK,yes”,但我想這個權(quán)利最后還是交給手機用戶們吧。(蘇航)