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美国正式采取行动切断华为全球芯片供应

2020-05-16
來源: C114通信网

    據(jù)路透社報道,特朗普政府本周五采取了行動,將阻止全球芯片制造商向華為出貨半導體芯片,此舉可能加劇中美兩國之間的緊張關系。

    美國商務部表示正在修改一項出口規(guī)定,這條新規(guī)定“從戰(zhàn)略上將華為購買半導體芯片(這些芯片是美國軟件和技術支持的直接產(chǎn)品)作為目標”。

    路透社在此之前首先報道了這一消息。美國商務部表示,“這一公告切斷了華為破壞美國出口管制的努力?!?/p>

    規(guī)定的修改對華為和臺積電(TSMC)來說是一個打擊,臺積電是華為海思半導體的主要芯片制造商。臺積電本周四宣布,將在美國亞利桑那州投資120億美元設立一家新的芯片工廠。臺積電并未立即響應置評請求。

    在華為智能手機和其電信設備中廣泛使用的半導體芯片,是中美兩國爭奪全球技術主導地位的關鍵所在。

    此前華為曾警告稱,如果新規(guī)生效,中國政府不會坐視不管。該公司亦未在今天立即就此進行回應。在路透社報道這一消息后,美國股市呈現(xiàn)轉跌局面。

    3月31日,華為輪值董事長徐直軍向記者表示:“中國政府不會讓華為任人宰割,或者對華為置之不理?!?/p>

    美國正試圖說服盟國將華為設備排除在下一代5G網(wǎng)絡之外,理由是中國可能使用其設備從事間諜活動。華為已多次否認了這一說法。

    美國商務部表示,盡管華為在2019年5月被列入美國經(jīng)濟黑名單,但該公司仍在繼續(xù)使用美國的軟件和技術來設計半導體芯片。

    根據(jù)新規(guī)定,使用美國芯片制造設備的外國公司在向華為或海思等關聯(lián)公司供應部分芯片時,必須先獲得美國的許可。

    華為若要繼續(xù)獲得一些芯片組或者使用與某些美國軟件和技術相關的半導體設計,將需要獲得來自美國商務部的許可。

    美國商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)對??怂股虡I(yè)頻道表示,“實際上存在著一個非常技術性的漏洞,使華為能夠與外國晶圓廠商一起使用美國的技術?!绷_斯稱,規(guī)定的修改是“試圖糾正這個漏洞的高級定制化做法”。

    羅斯在一份書面聲明中說,華為已經(jīng)“加大力度破壞這些基于國家安全的限制”。

    美國商務部表示,該規(guī)定將允許已經(jīng)生產(chǎn)的芯片從周五起在120天內(nèi)發(fā)貨給華為。這些芯片需要在本周五之前投入生產(chǎn),否則將不符合規(guī)定。

    另外,美國商務部延長了原定于本周五到期的一項臨時許可證,該許可證允許美國公司在8月13日之前繼續(xù)與華為開展業(yè)務,其中許多公司是美國農(nóng)村地區(qū)的無線網(wǎng)絡運營商。該部門警告稱,預計這將是最后一次延期。

    最近幾周,特朗普政府針對中國電信公司采取了一系列措施。

    上個月,美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)以國家安全為由,開始關閉三家由中國國有控股的中國電信公司在美國的業(yè)務運營。在美國相關機構提出了國家安全方面的擔憂后,F(xiàn)CC也在4月批準了谷歌的一項申請,允許其使用美國與臺灣(而非香港)之間的一條8000英里長的海底電纜的一部分。

    本周,特朗普政府宣布將2019年的行政令又延長了一年,該行政令禁止美國公司使用被認為構成國家安全風險的公司制造的電信設備,此舉被視為是針對的華為和中興通訊等中國公司。

    

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