新冠疫情在國外全面爆發(fā)，許多企業(yè)都遭遇了業(yè)務困境，不得不以“裁員”、“停工”等方式縮減成本，即便是行業(yè)的龍頭企業(yè)，也難以抵擋疫情帶來的影響。

    眾多半導體廠商裁員停工

    近日，日本半導體巨頭東芝宣布，除了與電力、鐵路以及電梯等基礎設施相關(guān)的維修業(yè)務照常進行外，位于東京的總部和日本各地工廠的所有員工，原則上從本月20日開始到5月6日為止將臨時停工，一共涉及大約76000人。

    超過7萬人的停工，是目前日本企業(yè)中從未有的情況，停工較為重要的原因就是三星內(nèi)部員工出現(xiàn)確診病例，位于東京市郊的一家工廠里面已經(jīng)有5人被確診，因此三星不得不重視起來。

    而三星所在的東京地區(qū)已經(jīng)宣布進入緊急狀態(tài)，盡管數(shù)據(jù)顯示目前東京市區(qū)的人員聚集程度已經(jīng)減少了六成左右，但離目標還有不小的差距，所以接下來日本企業(yè)停工規(guī)?；?qū)⑦M一步擴大。

    此前安森美表示，為了節(jié)省成本，公司將裁員475名員工。

    這家芯片制造商在全球擁有近35，000名員工。公司方面表示，裁員的目標成本是降低本質(zhì)上是結(jié)構(gòu)性的，且預計不會影響公司應對需求顯著回升的能力。

    上中下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

    新冠疫情全球蔓延，向來以獲取高額利潤的半導體產(chǎn)業(yè)不可避免地受到了波及，尤其是半導體消費端的波動，比如手機、電視等電子產(chǎn)品的銷量下滑，負面效應從上至下地傳導至半導體產(chǎn)業(yè)的整個鏈條。

    上游初創(chuàng)：直面生死

    芯片設計是半導體較為上游的部分，設計工種又可粗略分為前端代碼設計、系統(tǒng)驗證與應用、后端布局布線和供應鏈管理。

    其中代碼設計和后端布局布線均可通過遠程辦公工作，雖然對員工交流和工作效率有限制，但影響并不大。

    系統(tǒng)驗證應用和供應鏈管理則需要與客戶、代工廠和封測人員的交流溝通，一旦交流受限，整個產(chǎn)品的推出時間都會延緩。

    許多芯片設計企業(yè)都選擇用漲價應對危機，豪威科技等公司已經(jīng)宣布對其CIS產(chǎn)品進行10％－20％對漲價。

    總體而言，疫情對芯片設計龍頭企業(yè)的打擊并不是致命性的，只是會影響利潤。但是對中小微型企業(yè)來說，這次疫情可能就是他們熬不過去的寒冬。

    突發(fā)的疫情可能會導致下游客戶復工復產(chǎn)推遲或者融資進度暫緩，給這些企業(yè)帶來很大的影響，加上經(jīng)濟形勢整體受挫，資本市場和銀行貸款吃緊，一旦現(xiàn)金流斷層，企業(yè)很可能撐不下去。

    而一大批初創(chuàng)企業(yè)受到重創(chuàng)必將產(chǎn)生連鎖反應，進而影響到整個行業(yè)的活力和發(fā)展?jié)摿Γ?019年蒸蒸日上的芯片設計行業(yè)可能要步入一段時間的暫緩發(fā)展期。

    中游制造：較為嚴峻的影響將在二季度浮現(xiàn)

    疫情對于處產(chǎn)業(yè)端中游的晶圓制造廠并沒有直接的影響，在于晶圓制造關(guān)系重大，無論外部疫情如何洶涌，生產(chǎn)線都不能輕易停下來。

    一旦停工便會引發(fā)產(chǎn)能吃緊、出貨量下滑、供應不足等情況，動搖從上游設計到下游封測整個產(chǎn)業(yè)鏈的運作，并進一步壓縮終端消費、分銷商等業(yè)務，造成市場供貨不足，各環(huán)節(jié)供應鏈斷層等不良影響。

    隨著疫情持續(xù)蔓延整個供應鏈，較為嚴峻的情況還未到來，預計所受影響可能在第二季度緩慢浮現(xiàn)。

    下游封測：產(chǎn)能供應吃緊，砍單潮或來臨

    在整條產(chǎn)業(yè)鏈中，下游封裝測試廠受疫情影響較為為嚴重。封裝測試是指將通過測試等晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片等過程。

    目前，國內(nèi)封測廠基本復工，但是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱患并沒有消除，較為主要的威脅是馬來西亞封國和菲律賓封島。

    大部分半導體廠商下半年相對上半年恐零成長，使得半導體砍單的發(fā)展態(tài)勢持續(xù)發(fā)酵，因為疫情大大沖擊了業(yè)績表現(xiàn)，新一輪明顯的訂單調(diào)整預估將在第二季中后半段顯現(xiàn)，邏輯半導體也會在下半年進入庫存調(diào)整期。

    需求端：出貨量十年新低，短期難迎復性增長

    除了生產(chǎn)端受限，疫情對半導體行業(yè)更長遠的影響在需求側(cè)。

    半導體芯片的需求市場比較龐大，集中在手機、PC、服務器、AI、物聯(lián)網(wǎng)、電子汽車、5G等領域，較為龐大的市場還是手機、PC、可穿戴設備等電子消費產(chǎn)品。

    但是在整體經(jīng)濟環(huán)境低迷的情況下，全球電子產(chǎn)品消費市場都不景氣，且短期內(nèi)很難迎來報復性增長。需求端端疲軟成為半導體上游產(chǎn)業(yè)的嚴峻挑戰(zhàn)。

    中國信通院發(fā)布的2020年2月國內(nèi)手機出貨量數(shù)據(jù)顯示，2月出貨量為638．4萬部，同比下降了56％。

    疫情必定不會迅速的加快國產(chǎn)化進程，但可能會加強企業(yè)的危機意識，逐漸的在國內(nèi)尋找供應鏈。

    在非消費性需求部分，5G、AI等重點產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖受到國內(nèi)制造業(yè)復工率不佳而稍有放緩，但與中長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)的基建需求并沒有受到損害。相反，目前我國正處于向人工智能時代的轉(zhuǎn)型階段，AI、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方面的需求會持續(xù)擴大，或成為半導體業(yè)者回避產(chǎn)業(yè)逆風沖擊的領域。