全球疫情下，美國對中國技術戰(zhàn)的絞殺依然在層層疊加，讓國產替代成為不可逆轉的大潮。
盡管在半導體產業(yè)鏈的諸多環(huán)節(jié)中，全面撒網難以承受，但放眼國產替代的諸多發(fā)力點，無疑IP、EDA、設備、材料等均將擔當重任。
IP位于金字塔頂端
在年均600多億美元的全球芯片研發(fā)開支中，IP只占36億美元，雖然只有5％，但其價值和影響力卻遠遠超出用金錢衡量的份額。
過去10年來，IP細分市場的年復合增長率超過10％，遠高于EDA和整個半導體行業(yè)的增長。如果將新興的芯粒也歸入IP類別的話，未來10年IP有望趕上EDA的市場規(guī)模。
可以毫不夸張地說，在全球半導體產業(yè)這座金字塔上，IP處于價值鏈的最頂端。
消費電子行業(yè)為IP市場提供養(yǎng)分
處理器IP市場將占據最大的市場份額，處理器IP在消費類電子產品和汽車垂直設備中有多個用例，它們的成本也很高，這些用于汽車領域的高級駕駛員輔助系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)。
這是由于借助先進IP制作的高級組件和芯片的發(fā)展，消費電子行業(yè)為半導體行業(yè)和半導體IP市場參與者提供了巨大的增長機會。
IC和SoC廣泛用于這些消費電子應用中，并且對這些產品的需求增加正在加強半導體市場。
嵌入式DSP IP和可編程DSP IP領域的快速發(fā)展是半導體IP行業(yè)及其細分領域的最新熱點之一。
在過去的5年中，對高級嵌入式DSP，復雜的可編程DSP的偏愛以及對它們的不斷增長的需求已引起DSP行業(yè)及其母行業(yè)的主要參與者的廣泛關注。
據MarketsandMarkets預測，到2024年半導體IP市場將從2017年的47億美元增長到65億美元，在預測期間的復合年增長率為4．8％。
處理器IP授權模式呈現(xiàn)新趨勢
從目前來看，處理器 IP 授權模式的新趨勢主要體現(xiàn)在四個方面：
首先，在指令集架構 ISA 層面，已經逐漸從私有向開放授權、再到開源轉變；
其次，在微架構層面，呈現(xiàn)部分軟核開源的趨勢；
再次，在授權費層面，呈現(xiàn)更低的使用門檻；
最后，在授權周期方面，呈現(xiàn)更短更便捷的趨勢。
實際上所有處理器 IP 授權模式的轉變，都是為了吸引更多的企業(yè)加入到自己的架構里面，從而促進生態(tài)的發(fā)展，未來這些架構授權模式又會發(fā)生怎樣的變化，值得期待。
技術發(fā)展帶來新的約束
在每次飛躍中，新技術都會進入市場并打破平衡。同樣適用于工藝節(jié)點起著至關重要作用的IC行業(yè)。
半導體芯片節(jié)點的變化會改變設計的復雜性，芯片的外形尺寸以及IP內核設計架構。限制高級SoC設計是這些芯片在高級技術中的有效實現(xiàn)。
向高級技術節(jié)點的遷移會增加IP供應商的設計成本，而按照新技術節(jié)點的IP許可費用則可能與支出的增加不符。
SoC設計的總體成本增加了約40％，而節(jié)點尺寸從32 nm變?yōu)?8 nm，并且預計又將增加22％，而又增加了30％。使用28 nm的節(jié)點，SoC硅IP設計的總體成本大約增加了36％。
由于上述芯片制造工藝節(jié)點的變化對IP行業(yè)和IP內核的影響，快速變化的工藝節(jié)點被證明是對全球半導體IP市場的制約。
釋放新的活力和趨勢
據IPnest的2018年全球IP市場統(tǒng)計分析，Arm占據約45％，而Others類別為7．166億美元，約占20％，其中占比雖小但增長迅猛的當數RISC－V IP。
IP市場的一個變化趨勢是CPU／GPU等通用型IP在逐漸下降，而專用芯片IP卻在快速增長。碎片化的IoT市場有著千差萬別的應用需求，這給簡潔而靈活的RISC－V內核IP找到了用武之地。
如果說PC和服務器是x86架構的戰(zhàn)場、手機是Arm架構的主戰(zhàn)場，那么新興的IoT將成為RISC－V的主戰(zhàn)場。
傳統(tǒng)IP市場格局分化
由于物聯(lián)網、5G、人工智能等新興技術的發(fā)展，半導體產品生態(tài)將會更加豐富，同時設計規(guī)模和設計難度也將進一步加大，使得客戶對于IP的種類、功能和性能都提出了更多更個性化的需求。
從縱向的應用版圖來看，向建軍舉例說，以物聯(lián)網為例，其核心指標要求超低功耗，這就提出了超低功耗IP的一系列需求。
而且，隨著城市、樓宇、家居的智能化和網絡化以及可穿戴市場的發(fā)展，亦催生了對藍牙、NB－IoT等一系列射頻類協(xié)議IP需求。
此外，IP在向更專業(yè)化的垂直細分領域發(fā)展例如存儲器IP面向不同的市場和應用，客戶會選擇不同技術類型的存儲器，如汽車電子應用偏好高可靠性，一些電源類產品偏好高耐壓，而一些消費類產品傾向于低成本，IP細分大有可為。
國內IP進步和困難同行
而IP業(yè)的成長離不開設計業(yè)蓬勃發(fā)展的澆灌，去年中國IC設計業(yè)規(guī)模已突破3000億元，在諸多應用領域全面開花。與之相輔相成的是顯著帶動了國內芯原、銳成芯微、芯來、和芯微等眾多IP公司的發(fā)展。
國內IP廠商這些年在技術上已經有了長足的進步，在一些技術方向和細分領域，甚至趕超了國外的廠商。
從IC設計的角度出度，國內IP廠商在低速低工藝IP領域已可比肩。如果國內IP成熟度高、性能好，一般會選擇國內IP，因成本更合適。
而隨著各路英豪的進入，IP的業(yè)務模式也在分化。
一類是像華為海思有多年開發(fā)芯片的經驗，有自己的IP甚至指令集開發(fā)實力，但不對外。
二是互聯(lián)網巨頭類似阿里，通過收購打造IP平臺，因為資金雄厚，一方面可吸引頂尖人才，另一方面沒有包袱可放手去做。
三是國內獨立的第三方IP廠商，立足于各類IP的積累。
結尾：
IP作為最上游的環(huán)節(jié)不可或缺，其研發(fā)屬于原創(chuàng)，亦體現(xiàn)了國家IC業(yè)的自主創(chuàng)新能力。