Intel這兩年在制程工藝上遭遇諸多不順，10nm工藝至今仍僅限于低功耗移動(dòng)平臺(tái)，性能相比于14nm有著天壤之別，尤其是何時(shí)登陸桌面讓人等得心焦。

    事實(shí)上，Intel 10nm產(chǎn)品線還是相當(dāng)豐富的，而且正在陸續(xù)鋪開，除了面向低功耗移動(dòng)領(lǐng)域的Ice Lake，還有下代服務(wù)器至強(qiáng)Ice Lake、首款Xe架構(gòu)獨(dú)立顯卡DG1、5G無(wú)線基站Snow Ridge，都將在今年陸續(xù)上市。

    一度有傳聞稱，Intel會(huì)桌面上跳過(guò)10nm，繼續(xù)由14nm堅(jiān)持一段時(shí)間后就直接跨到7nm，但是Intel公開否認(rèn)了這一點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)10nm桌面級(jí)產(chǎn)品仍在路線圖上。

    它到底是誰(shuí)呢？4月9日下午的媒體紛享會(huì)上，Intel首次公布了10nm桌面級(jí)處理器的身份，代號(hào)“Alder Lake”，而且就和2020年的一眾10nm產(chǎn)品排在一起！

    Alder Lake這個(gè)代號(hào)我們并不陌生，Intel官方數(shù)據(jù)庫(kù)里就低調(diào)出現(xiàn)過(guò)一次，而且明確就是桌面版的“Alder Lake－S”，但沒有任何規(guī)格關(guān)聯(lián)。

    有傳聞稱，Alder Lake將是Comet Lake－S（十代桌面酷睿）、Rocket Lake－S（十一代桌面酷睿）之后的再下一代，至少要到2022年才會(huì)發(fā)布，使用10nm＋＋工藝，但是接口會(huì)更再次換成LGA1700，封裝尺寸也會(huì)變成長(zhǎng)方形的45×37．5毫米，可能既內(nèi)部封裝兩個(gè)Die以增加核心數(shù)量。

    但是現(xiàn)在看來(lái)，不管規(guī)格如何，Alder Lake有望今年晚些時(shí)候就登場(chǎng)亮相，但是在Comet Lake－S還未發(fā)布、Rocket Lake－S不知蹤影的情況下，這些產(chǎn)品如何布局就是個(gè)謎了，Intel只是說(shuō)會(huì)在合適的時(shí)候公布更多細(xì)節(jié)。

    說(shuō)到制程工藝，Intel今天也公布了更多信息，10nm的良品率和產(chǎn)能都在大幅提升，今年的是10nm＋升級(jí)版，明年則會(huì)有10nm＋＋深度優(yōu)化版。

    7nm則會(huì)在2021年首發(fā)，不出意外就是此前已經(jīng)官宣的、代號(hào)“Ponte Vecchio”的Xe架構(gòu)高性能計(jì)算GPU，通過(guò)下一代封裝技術(shù)整合多顆芯片，也是Intel面向第一個(gè)百億億次計(jì)算的GPU，美國(guó)能源部下屬阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的“極光”（Aurora）百億億次級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)就會(huì)配備它。

    Intel還透露，7nm會(huì)在2022年升級(jí)為7nm＋，并提供完整的產(chǎn)品組合，暗示處理器和更多芯片也將在屆時(shí)上馬7nm，而在2023年則進(jìn)一步升級(jí)為7nm＋＋。

    Intel強(qiáng)調(diào)，將堅(jiān)定不移地推進(jìn)摩爾定律，制程工藝也回歸兩年的更新周期，這意味著2023年就有望見到Intel 5nm！