今日上午，Redmi紅米手機官方表示，Redmi K30 Pro采用極致全面屏設計。配置方面，Redmi K30 Pro將使用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1方案，采用線性馬達與3435mm2面積的VC散熱板，擁有標準版和變焦版兩個版本
官方海報還顯示，Redmi K30 Pro將搭載升降式前置攝像頭。
Redmi K30 Pro變焦版則預計支持OIS雙防抖，主攝采用的是6400萬像素索尼IMX686，有望標配33W電荷泵快充頭。根據(jù)此前爆料，Redmi K30 Pro預計配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭。Redmi K30 Pro將于3月24日正式發(fā)布。
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