業(yè)界希望基于碳化硅（SiC）的系統(tǒng)能最大程度地提升效率、減小尺寸和重量，從而幫助工程師創(chuàng)建創(chuàng)新的電源解決方案；這一需求正在持續(xù)、快速地增長。SiC技術(shù)的應(yīng)用場景包括電動汽車、充電站、智能電網(wǎng)、工業(yè)電力系統(tǒng)和飛機(jī)電力系統(tǒng)等。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出更小、更輕及效率更高的SiC電源模塊，進(jìn)一步豐富了其電源產(chǎn)品線。憑借新型SiC電源模塊及各類單片機(jī)和模擬產(chǎn)品, Microchip能夠滿足客戶對大功率系統(tǒng)控制、驅(qū)動和功率級電路等方面的需求，提供完整的系統(tǒng)解決方案。

　　Microchip的SiC系列產(chǎn)品包含以肖特基勢壘二極管（SBD）為基礎(chǔ)的700V、1200V和1700V商業(yè)級電源模塊。除了提供不同的電流和封裝方案之外，新推出的系列電源模塊還采用雙二極管（Dual Diode）、全橋（Full Bridge）、相腳（Phase Leg）、雙共陰極（Dual Common Cathode）和三相橋（3-Phase bridge）等各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。SiC SBD模塊可將多個SiC二極管芯片與可選件結(jié)合在一起，將基片和底板材料集成到單個模塊，進(jìn)而簡化設(shè)計，最大程度地提升開關(guān)效率，減少溫升并縮小系統(tǒng)尺寸。

　　Microchip分立器件事業(yè)部副總裁Leon Gross表示：“SiC技術(shù)的應(yīng)用和拓展是當(dāng)前系統(tǒng)創(chuàng)新的驅(qū)動力。作為行業(yè)領(lǐng)軍者，Microchip正同所有細(xì)分市場和全球各地的客戶開展合作。我們始終將提供可靠的新型解決方案作為業(yè)務(wù)重點。從產(chǎn)品定義到產(chǎn)品發(fā)布的各個階段，我們的SiC技術(shù)提供優(yōu)越的可靠性和穩(wěn)健性，可幫助電力系統(tǒng)設(shè)計人員保障電力系統(tǒng)的長期運(yùn)行，而不會降低系統(tǒng)性能?！?/p>

　　豐富多樣的700V、1200V和1700V SiC SBD模塊產(chǎn)品線采用Microchip最新一代的SiC芯片，可最大程度地提升系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性，保障電力系統(tǒng)的壽命和穩(wěn)定性。這些器件的高雪崩性能可使系統(tǒng)設(shè)計人員減少對緩沖電路的需求。由于這些器件的體二極管具有穩(wěn)定性，電力系統(tǒng)可在內(nèi)部采用體二極管，避免長期運(yùn)行后出現(xiàn)性能退化。Microchip內(nèi)部檢測和第三方檢測顯示，相比其他使用SiC制造的器件，這些器件在關(guān)鍵的可靠性指標(biāo)上表現(xiàn)更佳。

開發(fā)工具

　　Microchip的30kW三相Vienna功率因數(shù)校正（PFC）功能、SiC分立器件和SP3/SP6L模塊驅(qū)動參考設(shè)計/驅(qū)動板可幫助系統(tǒng)開發(fā)人員縮短開發(fā)周期。

供貨

　　700V、1200V和1700V SiC SBD電源模塊現(xiàn)已發(fā)布并開放訂購。多個SiC SPICE模型、SiC驅(qū)動板參考設(shè)計和PFC Vienna參考設(shè)計為整個SiC產(chǎn)品系列提供支持。Microchip的SiC產(chǎn)品及其輔助產(chǎn)品現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn)。Microchip針對SiC MOSFET和SiC二極管提供各種裸片和封裝方案。

　　欲了解更多信息，請聯(lián)系Microchip的銷售代表或全球授權(quán)分銷商，或訪問Microchip的SiC產(chǎn)品網(wǎng)站。如欲購買文中提到的產(chǎn)品，請聯(lián)系Microchip的授權(quán)分銷商。