按照AMD的規(guī)格,7nm Zen2之后的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開發(fā),將使用7nm+EUV工藝,IPC性能提升10-15%左右,今年下半年發(fā)布。Zen3之后就是Zen4了,最新爆料稱Zen4處理器最快2021年Q1就能問世。
德國PCGH網(wǎng)站日前分析了AMD及Intel處理器的最新路線圖,首先來看AMD這邊的:
首先7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000桌面版、銳龍4000移動(dòng)版已經(jīng)發(fā)布過了,這些沒懸念。
今年下半年發(fā)布的還有銳龍4000桌面版,使用的是7nm+工藝、Zen3架構(gòu),還是AM4插槽及DDR4內(nèi)存,這些也沒異議,就看發(fā)布時(shí)間了。
但是他們對(duì)Zen4處理器的爆料有些不一樣,包括發(fā)布時(shí)間及工藝,他們認(rèn)為Zen4還是7nm+工藝,而且2021年Q1季度就能問世。
在AMD的官方路線圖中,Zen4架構(gòu)是處于“設(shè)計(jì)中”的進(jìn)度,所以很多信息都沒確定,之前的猜測(cè)是5nm工藝、2021下半年發(fā)布,這比較符合AMD一年升級(jí)一次的說法。
但PCGH的爆料顯示出了另外一種可能,那就是AMD不會(huì)搶先上5nm工藝了,Zen4依然會(huì)使用當(dāng)時(shí)更加成熟的7nm+工藝,但是會(huì)在架構(gòu)及平臺(tái)上升級(jí),比如支持DDR5,AM4插槽也應(yīng)該要換新。
在沒有官方實(shí)錘的情況下,Zen4使用7nm+工藝的可能性不能排除,但PCGH給出的時(shí)間點(diǎn)有些詭異,如果Zen3是2020年下半年發(fā)布,Zen4怎么可能會(huì)在半年內(nèi)就發(fā)布?這不太合理。
至于Intel那邊的路線圖,實(shí)在是太好說了,從今年的Comet Lake到明年的Rocket Lake,14nm++工藝?yán)^續(xù)造就完了。
有變數(shù)的是2021年的Alder Lake處理器,之前的爆料有說是14nm繼續(xù),又說是10nm工藝,現(xiàn)在只能走著看了。
作者:憲瑞