3 月 4 日訊，昨日臺(tái)積電宣布，將與博通公司合作強(qiáng)化 CoWoS 平臺(tái)。
CoWoS 全稱(chēng)為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。
CoWoS 是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一，能夠與電晶體微縮互補(bǔ)且在電晶體微縮之外進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)微縮。除了 CoWoS 之外，臺(tái)積電創(chuàng)新的三維積體電路技術(shù)平臺(tái)，例如整合型扇出（InFO）及系統(tǒng)整合芯片（SoIC），透過(guò)小芯片分割與系統(tǒng)整合來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，達(dá)到更強(qiáng)大的功能與強(qiáng)化的系統(tǒng)效能。
臺(tái)積電和博通將支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約 1,700 平方毫米。此項(xiàng)新世代 CoWoS 中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運(yùn)算能力，借由更多的系統(tǒng)單晶片來(lái)支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支持臺(tái)積電下一世代的 5nm 制程技術(shù)。
臺(tái)積電表示，此項(xiàng)新世代 CoWoS 技術(shù)能夠容納多個(gè)邏輯系統(tǒng)單晶片(SoC)、以及多達(dá)六個(gè)高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達(dá) 96GB 的記憶體容量；此外，此技術(shù)提供每秒高達(dá) 2.7 兆位元的頻寬，相較于臺(tái)積電 2016 年推出的 CoWoS 解決方案，速度增快 2.7 倍。
CoWoS 解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優(yōu)勢(shì)，非常適用于記憶體密集型之處理工作，例如深度學(xué)習(xí)、5G 網(wǎng)絡(luò)、具有節(jié)能效益的數(shù)據(jù)中心、以及其他更多應(yīng)用。除了提供更多的空間來(lái)提升運(yùn)算能力、輸入 / 輸出、以及 HBM 整合，強(qiáng)化版的 CoWoS 技術(shù)也提供更大的設(shè)計(jì)靈活性及更好的良率，支援先進(jìn)制程上的復(fù)雜特殊應(yīng)用晶片設(shè)計(jì)。
在臺(tái)積電與博通公司合作的 CoWoS 平臺(tái)之中，博通定義了復(fù)雜的上層晶片、中介層、以及 HBM 結(jié)構(gòu)，臺(tái)積電則是開(kāi)發(fā)生產(chǎn)制程來(lái)充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來(lái)的特有挑戰(zhàn)。透過(guò)數(shù)個(gè)世代以來(lái)開(kāi)發(fā) CoWoS 平臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電開(kāi)發(fā)出獨(dú)特的光罩接合制程，能夠?qū)?CoWoS 平臺(tái)擴(kuò)充超過(guò)單一光罩尺寸的整合面積，并將此強(qiáng)化的成果導(dǎo)入量產(chǎn)。
臺(tái)積電研究發(fā)展組織系統(tǒng)整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華表示，自從 CoWoS 平臺(tái)于 2012 年問(wèn)世以來(lái)，臺(tái)積電在研發(fā)上的持續(xù)付出與努力讓我們能夠?qū)?CoWoS 中介層的尺寸加倍，展現(xiàn)我們致力于持續(xù)創(chuàng)新的成果。我們與博通在 CoWoS 上的合作是一個(gè)范例，呈現(xiàn)了我們是如何透過(guò)與客戶緊密合作來(lái)提供更優(yōu)異的系統(tǒng)級(jí)高效能運(yùn)算表現(xiàn)。
博通 Engineering for the ASIC Products Division 副總裁 GregDix 表示，很高興能夠與臺(tái)積電合作共同精進(jìn) CoWoS 平臺(tái)，解決許多在 7nm 及更先進(jìn)制程上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
臺(tái)積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋(píng)果、高通、華為等等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易，股票代號(hào)為 TSM。