與非網(wǎng) 2 月 28 日訊，雖然今年的 MWC 通信大會取消了，但是科技巨頭們的 5G 芯片的面世節(jié)奏依舊照常，只是選取了線上發(fā)布會的形式。2020 年的 5G 備受關注，因為業(yè)內(nèi)普遍認為這會是建設規(guī)模提升、5G 市場崛起的關鍵時點。
為了搶占 5G 市場，各大手機廠商大秀肌肉。而在手機廠商的比拼背后，各大芯片廠商的競爭也越發(fā)激烈。錯失 4G 紅利的紫光展銳積極布局 5G，搭載其 5G 芯片的手機終端也終于正式推出。
如今疫情之下，5G 芯片市場卻熱度不減，近兩周新品頻發(fā)。2 月 26 日，紫光展銳發(fā)布了旗下新一代 5G SoC 芯片虎賁 T7520，同一天高通發(fā)布了驍龍 XR2 平臺、8cx 5G 芯片組。2 月 18 日，高通還對外發(fā)布了第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍 X60。
集邦咨詢分析師姚嘉洋向記者表示：“在 5G SoC 性能方面，可以分成幾個層面：CPU 本身對于應用程序的處理性能、AI 算力、以及內(nèi)建的 5G Modem（調(diào)制解調(diào)器）的下載速度，這三個部分會是各大廠的比拼重點。廣泛的說，將 5G SoC 與 4G SoC 進行比較，這三個部分的表現(xiàn)都有顯著的提升，2020 年，各大廠原則上也會以這三方面的性能來進行強化?！?/p>
在性能提升的同時，各家也加速了 5G 芯片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片都已經(jīng)在手機上進行了商用。
新一輪 5G 芯片競爭
目前來看，已經(jīng)推出手機 5G 基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的 5G SoC 芯片。
其中，5G 基帶芯片有高通的驍龍 X50、驍龍 X55、最新發(fā)布的 X60；華為的 Balong5G01、Balong5000；紫光展銳的春藤 V510、聯(lián)發(fā)科的 Helio M70、Exynos Modem 5100 等。
已經(jīng)發(fā)布的 5G SoC 芯片主要有華為麒麟 990；三星 Exynos 980、Exynos 990；聯(lián)發(fā)科天璣 1000、天璣 800；紫光展銳虎賁 T7520、T7510。
最新進入的產(chǎn)品則是高通的 X60 和紫光展銳的虎賁 T7520。
紫光展銳方面表示，虎賁 T7520 是紫光展銳第二代 5G 智能手機平臺，采用 6nm EUV 制程工藝，性能提升的同時，功耗再創(chuàng)新低。同時，虎賁 T7520 支持全場景覆蓋，支持 5G NR TDD+FDD 載波聚合，以及上下行解耦技術，可提升超過 100%的覆蓋范圍。支持 Sub-6GHz 頻段和 NSA/SA 雙模組網(wǎng)，也支持 2G 至 5G 七模全網(wǎng)通，在 SA 模式下，下行峰值速率超過 3.25Gbps。
姚嘉洋向記者分析道：“由于這一處理器采用了臺積電的 6nm EUV 制程，是目前業(yè)界第一顆確定采用此制程的 5G SoC，至少可以確定紫光展銳在先進制程方面，已經(jīng)可以追上高通與華為等大廠的腳步。不過，以目前華為與高通接下來的產(chǎn)品規(guī)劃來看，應該會以 5nm EUV 為主，所以紫光展銳雖然已經(jīng)追上高通等大廠的腳步，但要與之并肩，可能還需要一點時間?！?/p>
他還表示，從 CPU 與 GPU 的配置以及 6nm EUV 等規(guī)格的搭配來看，紫光展銳的策略應該還是先鎖定中端與中低端市場，加上 5G Modem 的規(guī)格仍未支持 mmWave，綜合來看，T7520 所鎖定的應該是中國的中端 5G 手機市場。
再看高通驍龍 X60，據(jù)介紹，驍龍 X60 是全球首個采用 5nm 工藝，同時也是全球首個支持聚合全部主要頻道及其組合的 5G 基帶，支持的頻道包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 頻段。在速率方面，驍龍 X60 能夠實現(xiàn)最高達 7.5Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網(wǎng)模式下的 6GHz 以下頻段的載波聚合能夠實現(xiàn) 5G 獨立組網(wǎng)峰值速率翻倍。
高通表示，計劃于 2020 年第一季度對驍龍 X60 進行出樣，而采用驍龍 X60 的智能手機預計于 2021 年初推出。
而今年高通在手機的商用還是以 X55 搭配起基帶芯片為主，姚嘉洋告訴記者：“以 2020 年的 5G 手機市場發(fā)展來看，有處理器與 5G Modem 的搭配，以及 5G SoC（整合 5G Modem）這兩種， 865+x55 只是其中一種組合，像 765/765G 也會是高通今年重要的主力 5G 產(chǎn)品。X60 相較于 X55，嚴格來說，沒有太多規(guī)格的升級，大致就是制程上的升級，以及 mmWave 與 sub-6GHz 的載波聚合的技術的導入?！?/p>
商用比拼升級
一方面 5G 芯片的技術在更新，姚嘉洋向記者表示：“長期來看，5G 芯片還是會朝向集成的路線發(fā)展，外掛的方式目前是過渡期的做法。我們認為，5G SoC 的發(fā)展，大家會陸續(xù)跟上高通的腳步，嘗試將 mmWave 的功能整合進 5G SoC 中，同時采用更為先進的制程。若技術發(fā)展，整合 5G Modem 的 5G SoC，應該能在 2021 年成為主流?！?/p>
同時，廠商在發(fā)布會上也更多地提及商用情況和用戶體驗，這些芯片也逐步走向手機、CPE、PC 以及 AR/VR 的商用。
手機是目前最廣泛的應用終端，至今手機廠商們共推出了十多款 5G 手機，紫光展銳也首次宣布其 5G 芯片將搭載在海信 F50 手機中，而高通在安卓界的應用最為廣泛。
Strategy Analytics 最新發(fā)布的研究報告指出，到 2020 年，全球 5G 智能手機出貨量將達到 1.99 億臺。但是新型冠狀病毒肺炎疫情的影響和全球經(jīng)濟放緩將限制今年 5G 智能手機的銷量。
Strategy Analytics 總監(jiān) Ken Hyers 表示：“2020 年全球 5G 智能手機出貨量將從 2019 年的 1900 萬臺增長超過十倍，達到 1.99 億臺。5G 細分市場將成為今年全球智能手機行業(yè)增長最快的部分。消費者希望更快的 5G 智能手機能夠體驗更豐富的內(nèi)容，例如視頻或游戲。我們預測 5G 滲透率將從 2019 年全球所有智能手機出貨量的 1%增長到 2020 年的 15%?！?/p>
Strategy Analytics 執(zhí)行總監(jiān) Neil Mawston 補充說：“2020 年上半年 5G 智能手機市場規(guī)模要比預期弱得多，但我們預計，如果疫情得到控制，下半年 5G 智能手機市場將會強勁反彈?！?/p>
手機之外，華為、展銳等均推出 CPE 產(chǎn)品，而高通還發(fā)布了 VR/AR 眼鏡中的第二代 5G 芯片平臺——驍龍 XR2，與應用在 ARM PC 端的 5G 芯片組——驍龍 8cx。
姚嘉洋向記者分析道：“XR2 在高通的定位中屬于高階產(chǎn)品，同樣 8cx 在 5G PC 領域也是屬于高階產(chǎn)品，我們認為，目前 5G 市場的發(fā)展仍處在萌芽期的階段下，即便能商用，但整體數(shù)量還是相對有限。我們認為 VR/AR 與 5G PC 市場的成熟，保守估計或許要等到 2021 年，消費市場逐漸接受 5G 所能帶來的便利性后，才有機會慢慢普及?！?/p>
隨著芯片越來越成熟，誰能夠最終更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成為第一梯隊，也是 5G 移動時代大家關注的焦點。
2020 年是 5G 大規(guī)模商用的重要節(jié)點。據(jù)此前預測，2020 年全球將有 170 家運營商實現(xiàn) 5G 商用，主要國家和地區(qū)都會覆蓋 5G 網(wǎng)絡，5G 用戶數(shù)將達 1.7 億；到了 2025 年，全球 5G 用戶數(shù)將達 17.7 億。
但新型冠狀病毒肺炎疫情也在一定程度上延緩了 5G 的用戶發(fā)展和 5G 手機的普及，楚慶稱，作為芯片設計廠商，展銳內(nèi)部影響不大，但手機整體產(chǎn)業(yè)影響不小，特別是下游終端廠商，“一臺智能機有 400 多個部件，缺哪個部件都發(fā)不了貨，對整個產(chǎn)業(yè)確實是有不小的影響，甚至有一些公司的產(chǎn)能可能只達到 25% ?！辈贿^，他也指出，企業(yè)也通過多渠道和政府積極反應，目前情況正在改善。