集成基帶的 SoC，由于高度集成化，芯片體積更小，功耗會(huì)更低，而且會(huì)有更多的空間來裝電池。隨著 5G 商用化進(jìn)程的推進(jìn)、終端芯片的成熟，SoC 集成基帶一體化將成為主流。高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科，幾大智能手機(jī)處理器的巨頭，紛紛推出自己的 SoC 集成基帶一體化方案。此次紫光展訊推出虎賁 T7520 SoC 芯片，具有重要的標(biāo)志意義，標(biāo)志著紫光展銳正式進(jìn)入智能手機(jī)處理器第一梯隊(duì)，形成 SoC、基帶、射頻全鏈條，站立于浪潮之巔。

　　根據(jù)最新媒體消息，2 月 26 日下午，紫光展銳召開 2020 年春季線上發(fā)布會(huì)，正式推出新一代 5G SoC 虎賁 T7520?；①S T7520 采用 6nm EUV 制程工藝，在技術(shù)工藝、通信能力、功耗、AI、視覺能力、續(xù)航能力、安全性等六大方面性能大幅提升。

　　本文關(guān)注的的是這款 SoC 集成了 5G 基帶，成為華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科之后智能手機(jī)處理器新勢(shì)力，站到了浪潮之巔。

　　關(guān)于 5G 的 SoC 芯片是否集成基帶的問題，行業(yè)上戲稱為“同居”和“分居”，即如果處理器 SoC 集成了基帶，則稱為“同居”，如果搭載的是獨(dú)立的基帶芯片，則稱為“分居”。

　　注：SoC（System-on-a-Chip），簡(jiǎn)單理解就是將原來不同功能的 IC 模塊堆疊到一顆芯片來開發(fā)，體現(xiàn)的是集成性，能夠帶來功耗、空間上的提升。

　　智能手機(jī) SoC 芯片為手機(jī)的核心處理器，類似于電腦的 CPU，之所以被稱為 SoC，強(qiáng)調(diào)的是其集成功能，目前通用的 SoC 一般會(huì)集成 CPU、GPU、調(diào)制解調(diào)、DSP、AI、多媒體引擎等模塊。

　　“同居”和“分居”，差異會(huì)體現(xiàn)在性能上，但是主要體現(xiàn)在功耗問題上，顯而易見，集成基帶的 SoC，由于高度集成化，芯片體積會(huì)更小，芯片組的功耗會(huì)更低，而且會(huì)有更多的空間來裝電池。

　　為什么要 SoC？

　　對(duì)于智能手機(jī)來說，功耗決定一切，空間決定一切。

　　因此，在 4G 時(shí)代，除了蘋果特立獨(dú)行地將基帶獨(dú)立在 SoC 外后，高通、三星、華為等主流智能手機(jī)處理器廠商，都選擇了 SoC 集成基帶一體化的方案。而且手機(jī)廠商，都把集成基帶芯片作為功耗的亮點(diǎn)來宣傳。

　　至于蘋果，4G 手機(jī)大家應(yīng)該都有耳聞，信號(hào)強(qiáng)弱、手機(jī)發(fā)燙，網(wǎng)上差評(píng)一片，差點(diǎn)兒毀了喬布斯傳承下來的一世英名。

　　2019 年的 5G 商用元年，不得不說，來的有點(diǎn)兒著急，有點(diǎn)兒倉促，就算運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)鋪上了，終端廠商的手機(jī)要跟上進(jìn)度，研發(fā)芯片不等人啊，都不得不選擇了折衷方案——SoC 外掛基帶。

　　比如 2019 年主流 5G 處理器，均沒有集成 5G 基帶，而是選擇了外掛的方式。高通的驍龍 855，外掛了驍龍 X50；三星的 Exynos 9820，外掛了 Exynos 5100；華為的麒麟 980，外掛了巴龍 5000。

　　當(dāng)然，外掛的都是自家的基帶芯片，肥水不流外人田嘛。

　　下面，我們就來盤點(diǎn)一下，全球目前有多少款 5G SoC 和基帶一體化芯片，為什么就能說紫光展銳站上了浪潮之巔。