由于 Qualcomm 長期針對無線通訊芯片" target="_blank">無線通訊芯片進行開發(fā)，對于自身產(chǎn)品品質及信賴度皆有嚴格要求，所以面對如 Apple 這樣的手機大廠來說，直接使用該廠商的相關通訊元件，已是手機出貨無慮的品質保證。

　　正當 5G 時代逐步到來，Apple 與 Qualcomm 也結束長達 2 年的專利訴訟，彼此雙方達成和解，并且同意后續(xù) iPhone 于 2022 年前搭載 Qualcomm 的 Modem(調(diào)變解變器)及 Baseband(基頻芯片)。

　　雖然如此，Apple 也開始思考如何脫離 Qualcomm 無線通訊芯片的束縛，剛好此時遇到 Intel 欲出售長期虧損的通訊元件事業(yè)部，二者一拍即合，于 2019 年第四季 Apple 宣布以 10 億美元收購 Intel 大部分的智能型手機數(shù)據(jù)機業(yè)務。

　　對 Apple 來說，這項收購消息提供其逐步脫離 Qualcomm 牽制的機會，加上先前對 Dialog 之 PMIC(電源管理器)部門的收購資訊，兩者消息整合于一起，可確定 Apple 由于并購案而取得這兩大功能，可大幅增進本身手機通訊芯片的整合能力。

　　另外，現(xiàn)階段也有消息傳出，后續(xù) Apple 有意開發(fā)高度整合化之 5G 毫米波 AiP(Antenna in Package)封裝模組，借此因應 5G 通訊時代來臨。

　　Apple 因并購案或成為 Qualcomm 強大競爭者

　　雖然已有消息指出，Apple 將獨立開發(fā) AiP 封裝模組，以因應 5G 毫米波市場需求，但這方面從現(xiàn)有廠商及其供應商公告的資訊，仍無從證實。短期內(nèi)，iPhone 5G 毫米波手機，依舊搭載 Qualcomm 相關 AiP 產(chǎn)品的可能性較高。

　　對于現(xiàn)行 5G 手機之毫米波 AiP 封裝技術，市售產(chǎn)品主要仍以 Qualcomm 推出的 QTM052、520 等為主，目前還未見到其他類似之模組出現(xiàn)(聯(lián)發(fā)科與華為對于 AiP 封裝技術，尚處于相關測試及開發(fā)階段)。

　　然而若以近期并購情形來看，可發(fā)現(xiàn) Apple 已積極布局于手機晶片整合等領域，對于需高度整合需求的 AiP 封裝模組，應該是 Apple 下一步發(fā)展的重點目標。

　　面對 AiP 封裝技術的發(fā)展趨勢，除了現(xiàn)有 Qualcomm 推出的產(chǎn)品外，目前芯片設計商(如聯(lián)發(fā)科與華為等)及封測代工廠商(如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等)，正嘗試積極進入該應用市場中。

　　假若 Apple 也有意投入 AiP 模組應用，或許經(jīng)過 3～5 年開發(fā)時間，加上本身已有的芯片整合調(diào)教能力，應能開發(fā)出表現(xiàn)不凡的產(chǎn)品。雖然到時候 AiP 市場可能已是競爭者眾局面，但若以產(chǎn)品與整合芯片能力，Apple 將有機會成為能與 Qualcomm 相互較量的強大競爭者。