由于 Qualcomm 長期針對無線通訊芯片" target="_blank">無線通訊芯片進行開發(fā)，對于自身產(chǎn)品品質及信賴度皆有嚴格要求，所以面對如 Apple 這樣的手機大廠來說，直接使用該廠商的相關通訊元件，已是手機出貨無慮的品質保證。

　　正當 5G 時代逐步到來，Apple 與 Qualcomm 也結束長達 2 年的專利訴訟，彼此雙方達成和解，并且同意后續(xù) iPhone 于 2022 年前搭載 Qualcomm 的 Modem(調變解變器)及 Baseband(基頻芯片)。

　　雖然如此，Apple 也開始思考如何脫離 Qualcomm 無線通訊芯片的束縛，剛好此時遇到 Intel 欲出售長期虧損的通訊元件事業(yè)部，二者一拍即合，于 2019 年第四季 Apple 宣布以 10 億美元收購 Intel 大部分的智能型手機數(shù)據(jù)機業(yè)務。

　　對 Apple 來說，這項收購消息提供其逐步脫離 Qualcomm 牽制的機會，加上先前對 Dialog 之 PMIC(電源管理器)部門的收購資訊，兩者消息整合于一起，可確定 Apple 由于并購案而取得這兩大功能，可大幅增進本身手機通訊芯片的整合能力。

　　另外，現(xiàn)階段也有消息傳出，后續(xù) Apple 有意開發(fā)高度整合化之 5G 毫米波 AiP(Antenna in Package)封裝模組，借此因應 5G 通訊時代來臨。

　　Apple 因并購案或成為 Qualcomm 強大競爭者

　　雖然已有消息指出，Apple 將獨立開發(fā) AiP 封裝模組，以因應 5G 毫米波市場需求，但這方面從現(xiàn)有廠商及其供應商公告的資訊，仍無從證實。短期內，iPhone 5G 毫米波手機，依舊搭載 Qualcomm 相關 AiP 產(chǎn)品的可能性較高。

　　對于現(xiàn)行 5G 手機之毫米波 AiP 封裝技術，市售產(chǎn)品主要仍以 Qualcomm 推出的 QTM052、520 等為主，目前還未見到其他類似之模組出現(xiàn)(聯(lián)發(fā)科與華為對于 AiP 封裝技術，尚處于相關測試及開發(fā)階段)。

　　然而若以近期并購情形來看，可發(fā)現(xiàn) Apple 已積極布局于手機晶片整合等領域，對于需高度整合需求的 AiP 封裝模組，應該是 Apple 下一步發(fā)展的重點目標。

　　面對 AiP 封裝技術的發(fā)展趨勢，除了現(xiàn)有 Qualcomm 推出的產(chǎn)品外，目前芯片設計商(如聯(lián)發(fā)科與華為等)及封測代工廠商(如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等)，正嘗試積極進入該應用市場中。

　　假若 Apple 也有意投入 AiP 模組應用，或許經(jīng)過 3～5 年開發(fā)時間，加上本身已有的芯片整合調教能力，應能開發(fā)出表現(xiàn)不凡的產(chǎn)品。雖然到時候 AiP 市場可能已是競爭者眾局面，但若以產(chǎn)品與整合芯片能力，Apple 將有機會成為能與 Qualcomm 相互較量的強大競爭者。