由于 Qualcomm 長(zhǎng)期針對(duì)無線通訊芯片" target="_blank">無線通訊芯片進(jìn)行開發(fā)，對(duì)于自身產(chǎn)品品質(zhì)及信賴度皆有嚴(yán)格要求，所以面對(duì)如 Apple 這樣的手機(jī)大廠來說，直接使用該廠商的相關(guān)通訊元件，已是手機(jī)出貨無慮的品質(zhì)保證。

　　正當(dāng) 5G 時(shí)代逐步到來，Apple 與 Qualcomm 也結(jié)束長(zhǎng)達(dá) 2 年的專利訴訟，彼此雙方達(dá)成和解，并且同意后續(xù) iPhone 于 2022 年前搭載 Qualcomm 的 Modem(調(diào)變解變器)及 Baseband(基頻芯片)。

　　雖然如此，Apple 也開始思考如何脫離 Qualcomm 無線通訊芯片的束縛，剛好此時(shí)遇到 Intel 欲出售長(zhǎng)期虧損的通訊元件事業(yè)部，二者一拍即合，于 2019 年第四季 Apple 宣布以 10 億美元收購 Intel 大部分的智能型手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)業(yè)務(wù)。

　　對(duì) Apple 來說，這項(xiàng)收購消息提供其逐步脫離 Qualcomm 牽制的機(jī)會(huì)，加上先前對(duì) Dialog 之 PMIC(電源管理器)部門的收購資訊，兩者消息整合于一起，可確定 Apple 由于并購案而取得這兩大功能，可大幅增進(jìn)本身手機(jī)通訊芯片的整合能力。

　　另外，現(xiàn)階段也有消息傳出，后續(xù) Apple 有意開發(fā)高度整合化之 5G 毫米波 AiP(Antenna in Package)封裝模組，借此因應(yīng) 5G 通訊時(shí)代來臨。

　　Apple 因并購案或成為 Qualcomm 強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者

　　雖然已有消息指出，Apple 將獨(dú)立開發(fā) AiP 封裝模組，以因應(yīng) 5G 毫米波市場(chǎng)需求，但這方面從現(xiàn)有廠商及其供應(yīng)商公告的資訊，仍無從證實(shí)。短期內(nèi)，iPhone 5G 毫米波手機(jī)，依舊搭載 Qualcomm 相關(guān) AiP 產(chǎn)品的可能性較高。

　　對(duì)于現(xiàn)行 5G 手機(jī)之毫米波 AiP 封裝技術(shù)，市售產(chǎn)品主要仍以 Qualcomm 推出的 QTM052、520 等為主，目前還未見到其他類似之模組出現(xiàn)(聯(lián)發(fā)科與華為對(duì)于 AiP 封裝技術(shù)，尚處于相關(guān)測(cè)試及開發(fā)階段)。

　　然而若以近期并購情形來看，可發(fā)現(xiàn) Apple 已積極布局于手機(jī)晶片整合等領(lǐng)域，對(duì)于需高度整合需求的 AiP 封裝模組，應(yīng)該是 Apple 下一步發(fā)展的重點(diǎn)目標(biāo)。

　　面對(duì) AiP 封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，除了現(xiàn)有 Qualcomm 推出的產(chǎn)品外，目前芯片設(shè)計(jì)商(如聯(lián)發(fā)科與華為等)及封測(cè)代工廠商(如日月光、Amkor、江蘇長(zhǎng)電及矽品等)，正嘗試積極進(jìn)入該應(yīng)用市場(chǎng)中。

　　假若 Apple 也有意投入 AiP 模組應(yīng)用，或許經(jīng)過 3～5 年開發(fā)時(shí)間，加上本身已有的芯片整合調(diào)教能力，應(yīng)能開發(fā)出表現(xiàn)不凡的產(chǎn)品。雖然到時(shí)候 AiP 市場(chǎng)可能已是競(jìng)爭(zhēng)者眾局面，但若以產(chǎn)品與整合芯片能力，Apple 將有機(jī)會(huì)成為能與 Qualcomm 相互較量的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者。