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Vishay新型超薄SMP封裝TMBS®整流器提高功率密度和能效

2020-01-29
來源:中國電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: Vishay SMP

  賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年1月22日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號:VSH) 宣布,推出16款采用eSMP?系列超薄SMP(DO-220AA)封裝的新型2 A和3 A器件,擴充其表面貼裝TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。Vishay General Semiconductor整流器反向電壓覆蓋從45 V到200 V范圍,3 A電流等級達到業(yè)內(nèi)SMP封裝器件最高水平,顯著提高功率密度。

  日前發(fā)布的整流器2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V和0.37 V,可降低商用和工業(yè)用高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管和極性保護二極管功耗,提高效率。器件還提供適于汽車應(yīng)用的AEC-Q101認證版產(chǎn)品。

  

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  新型整流器最高工作結(jié)溫達+175 °C,MSL潮濕敏感度等級達到 J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)1級,LF最高峰值為+260 °C。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素。


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