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穩(wěn)壓芯片詳談(一),穩(wěn)壓芯片的發(fā)展前景

2019-11-28
來源:21ic中國電子網

穩(wěn)壓芯片穩(wěn)壓器的核心組件,缺乏穩(wěn)壓芯片,穩(wěn)壓器將完全失去自身功能。為增進大家對穩(wěn)壓芯片的了解,本文將為大家詳細分析穩(wěn)壓芯片的市場前景,以供諸多想從事穩(wěn)壓芯片開發(fā)的朋友借鑒,以下為主要內容。

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在當今的信息科技時代中,芯片產業(yè)被比喻為信息產業(yè)發(fā)展的“心臟”,即提供發(fā)展動力的核心。穩(wěn)壓芯片是穩(wěn)定電壓的,在穩(wěn)壓電源中用的比較多 如固定穩(wěn)壓芯片,在它所要求的輸入電壓范圍內,它的輸出電壓是恒定的。

一、穩(wěn)壓芯片市場前景

穩(wěn)壓芯片增長速度將繼續(xù)快于總體模擬芯片市場和半導體市場,2009-2015年的復合年度增長率將達16.0%。相比之下,同期總體模擬IC市場與總體半導體市場的復合年度增長率分別為11.9%和6.3%。2018-2023年中國核心芯片行業(yè)市場深度分析及投資戰(zhàn)略研究報告表明,穩(wěn)壓芯片是一個快速增長的市場,2015年銷售額預計將從2010年的91億美元增長到163億美元。從2015年到2019年,穩(wěn)壓芯片的銷售額增長程度更為驚人。

穩(wěn)壓芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成,一般來說,集成電路更著重電路的設計和布局布線,而穩(wěn)壓芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中,“集成電路”和“穩(wěn)壓芯片”兩者常被當作同一概念使用。 我國穩(wěn)壓芯片生產能力有了大幅度提高,新系列、新產品不斷出現,產品質量不斷提高,價格大幅度下降,故穩(wěn)壓芯片已被廣泛應用于國民經濟各部門?,F從三大趨勢來分析穩(wěn)壓芯片市場前景。

二、產業(yè)集中度趨勢加強

世界半導體產業(yè)調整變革的一個重要特征是產業(yè)集中度進一步向跨國穩(wěn)壓芯片企業(yè)集中,這些企業(yè)為了自身做大做強,不斷加大投資力度,加快整合的步伐,加緊在全球的產業(yè)布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發(fā)展中的我國穩(wěn)壓芯片產業(yè)的生存空間。核心關鍵技術亟待突破。制造業(yè)是國家的強國之基,制造業(yè)發(fā)展靠產品,產品的發(fā)展靠技術,所以技術是產業(yè)發(fā)展的核心。我國穩(wěn)壓芯片產業(yè)技術水平與世界先進水平相比存在明顯的差距,又面臨著知識產權、標準等多重壁壘。我國穩(wěn)壓芯片產業(yè)發(fā)展,若不盡快掌握自主可控的核心技術,就無法實現產業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。

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三、高端團隊極度缺乏

穩(wěn)壓芯片產業(yè)發(fā)展最終取決于人才,光有資本投資并不能彌補領軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。穩(wěn)壓芯片市場前景分析,當前我國高端人才缺乏,特別是系統(tǒng)級高端設計人才的缺失,穩(wěn)壓芯片市場營銷人員、高端管理人才和團隊匱乏,嚴重影響了我國穩(wěn)壓芯片產業(yè)的發(fā)展。加快人才引進、人才培養(yǎng)和平臺建設,成為“十三五”期間亟待解決的問題。

四、投資壓力巨大

穩(wěn)壓芯片產業(yè)是高投入產業(yè),也是高回報、高風險產業(yè)。特別是晶圓制造業(yè),固定資產投入巨大,并且要持續(xù)投資,投資壓力極大,多年來國內投融資市場望而卻步,已經籌建的穩(wěn)壓芯片產業(yè)基金從規(guī)模來說仍然是遠遠不夠的,即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工,也只夠建設3條先進生產線。穩(wěn)壓芯片市場前景分析,要完成“十三五”發(fā)展目標,需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入,在目前我國穩(wěn)壓芯片產業(yè)現狀下,需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。

我國當前的穩(wěn)壓芯片進口額度已經超過了石油等資源,這樣一來我們不難發(fā)現,穩(wěn)壓芯片的進口已經不單單是國防安全、信息安全等單一方面的問題了,其實也在資本市場競爭方面變得非常重要。隨著與國外一些芯片廠商進行的一些戰(zhàn)略合作、技術聯盟,對于推動國內穩(wěn)壓芯片產品的研發(fā)速度,提升研發(fā)實力等方面也起到了非常重要的推動作用。

以上便是小編此次為大家?guī)淼摹胺€(wěn)壓芯片”相關內容,通過本文,希望大家對穩(wěn)壓芯片的市場前景具備一個清晰認識。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!


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