穩(wěn)壓芯片是穩(wěn)壓器的核心組件，缺乏穩(wěn)壓芯片，穩(wěn)壓器將完全失去自身功能。為增進(jìn)大家對(duì)穩(wěn)壓芯片的了解，本文將為大家詳細(xì)分析穩(wěn)壓芯片的市場(chǎng)前景，以供諸多想從事穩(wěn)壓芯片開發(fā)的朋友借鑒，以下為主要內(nèi)容。

在當(dāng)今的信息科技時(shí)代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動(dòng)力的核心。穩(wěn)壓芯片是穩(wěn)定電壓的，在穩(wěn)壓電源中用的比較多 如固定穩(wěn)壓芯片，在它所要求的輸入電壓范圍內(nèi)，它的輸出電壓是恒定的。

一、穩(wěn)壓芯片市場(chǎng)前景

穩(wěn)壓芯片增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于總體模擬芯片市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng)，2009-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)16.0%。相比之下，同期總體模擬IC市場(chǎng)與總體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率分別為11.9%和6.3%。2018-2023年中國(guó)核心芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告表明，穩(wěn)壓芯片是一個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，2015年銷售額預(yù)計(jì)將從2010年的91億美元增長(zhǎng)到163億美元。從2015年到2019年，穩(wěn)壓芯片的銷售額增長(zhǎng)程度更為驚人。

穩(wěn)壓芯片由集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來(lái)說(shuō)，集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，而穩(wěn)壓芯片更看重電路的集成、生產(chǎn)和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中，“集成電路”和“穩(wěn)壓芯片”兩者常被當(dāng)作同一概念使用。 我國(guó)穩(wěn)壓芯片生產(chǎn)能力有了大幅度提高，新系列、新產(chǎn)品不斷出現(xiàn),產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，價(jià)格大幅度下降，故穩(wěn)壓芯片已被廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門?，F(xiàn)從三大趨勢(shì)來(lái)分析穩(wěn)壓芯片市場(chǎng)前景。

二、產(chǎn)業(yè)集中度趨勢(shì)加強(qiáng)

世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整變革的一個(gè)重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步向跨國(guó)穩(wěn)壓芯片企業(yè)集中，這些企業(yè)為了自身做大做強(qiáng)，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢(shì)無(wú)疑將進(jìn)一步壓縮發(fā)展中的我國(guó)穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)的生存空間。核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破。制造業(yè)是國(guó)家的強(qiáng)國(guó)之基，制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術(shù)，所以技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國(guó)穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與世界先進(jìn)水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識(shí)產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)等多重壁壘。我國(guó)穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術(shù)，就無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。

三、高端團(tuán)隊(duì)極度缺乏

穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補(bǔ)領(lǐng)軍人物、平臺(tái)級(jí)企業(yè)缺失的核心問(wèn)題。穩(wěn)壓芯片市場(chǎng)前景分析，當(dāng)前我國(guó)高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級(jí)高端設(shè)計(jì)人才的缺失，穩(wěn)壓芯片市場(chǎng)營(yíng)銷人員、高端管理人才和團(tuán)隊(duì)匱乏，嚴(yán)重影響了我國(guó)穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進(jìn)、人才培養(yǎng)和平臺(tái)建設(shè)，成為“十三五”期間亟待解決的問(wèn)題。

四、投資壓力巨大

穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報(bào)、高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來(lái)國(guó)內(nèi)投融資市場(chǎng)望而卻步，已經(jīng)籌建的穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來(lái)說(shuō)仍然是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，即使1380億元國(guó)家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設(shè)3條先進(jìn)生產(chǎn)線。穩(wěn)壓芯片市場(chǎng)前景分析，要完成“十三五”發(fā)展目標(biāo)，需萬(wàn)億元以上低成本的資金投入。面對(duì)這樣的巨額資金投入，在目前我國(guó)穩(wěn)壓芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，需要國(guó)家堅(jiān)持不懈給予政策支持和資金扶持。

我國(guó)當(dāng)前的穩(wěn)壓芯片進(jìn)口額度已經(jīng)超過(guò)了石油等資源，這樣一來(lái)我們不難發(fā)現(xiàn)，穩(wěn)壓芯片的進(jìn)口已經(jīng)不單單是國(guó)防安全、信息安全等單一方面的問(wèn)題了，其實(shí)也在資本市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面變得非常重要。隨著與國(guó)外一些芯片廠商進(jìn)行的一些戰(zhàn)略合作、技術(shù)聯(lián)盟，對(duì)于推動(dòng)國(guó)內(nèi)穩(wěn)壓芯片產(chǎn)品的研發(fā)速度，提升研發(fā)實(shí)力等方面也起到了非常重要的推動(dòng)作用。

以上便是小編此次為大家?guī)?lái)的“穩(wěn)壓芯片”相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望大家對(duì)穩(wěn)壓芯片的市場(chǎng)前景具備一個(gè)清晰認(rèn)識(shí)。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!