南卡羅來納州自由市– 2019 年9月9日–康奈爾·杜比里爾(Cornell Dubilier)推出的新型ULP系列超低剖面鋁電解電容器,對于設計緊湊型電子設備的工程師而言,是真正的“游戲規(guī)則改變者”。ULP是專為要求大容量電容和最低電路板外形的應用而設計的,其能量密度比表面貼裝電容器陣列高得多。ULP技術允許電路設計人員使用單個組件,從而節(jié)省空間,重量和成本,同時提高可靠性。
“在能量密度超過0.4 J / cc的情況下,單個ULP電容器比一堆薄型SMT電容器在更小的占位空間中提供了更大的批量存儲?!笨的螤柖疟壤麪柈a品經理Mario DiPietro說道。DiPietro繼續(xù)說道:“這項技術在置換并聯SMT固態(tài)鉭電容器組以達到板上高電容方面特別有效?!?由于重量輕,ULP是便攜式設備的理想選擇,非常適合高度輪廓,電路板空間和重量為關鍵設計因素的各種應用。在這種情況下,ULP不僅具有成本競爭力,而且通過使用單個組件而不是整個SMT電容器陣列,還可以提高電路可靠性。
ULP的封裝高度為2.2和3.2mm。電容值范圍為500?F至24,000?F。工作電壓范圍為4到63 WVDC,在85°C下的使用壽命為3,000小時。與固態(tài)鉭電容器不同,ULP型電容器不需要降容。
ULP裝在高度耐用的鎳銀外殼中,額定抗振能力為10g。ULP系列電容器的厚度僅為2.2mm,易于設計。使用扁平的帶狀引線樣式終端,甚至可以將設備安裝在板外。這提供了額外的設計靈活性,以最大程度地利用可用空間。
ULP由康奈爾·杜比里爾(Cornell Dubilier)開發(fā),突破了通常與鋁電解電容器相關的圓柱形設計。ULP設計是該公司在航空級扁平電容器制造領域20多年經驗的產物。
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