日前，美信宣布推出業(yè)界首款符合AEC-Q100標準1級方案的安全認證器DS28C40 DeepCover，該器件可確保正品汽車零配件，以及提高整個系統(tǒng)的安全性可靠性，工作溫度范圍-40℃至125℃，可應用在諸如攝像頭、BMS、車大燈、信息娛樂以及TBOX等安全需求較高的場合。
美信微處理器與安全產品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務經理劉武光介紹了美信在安全可靠性認證領域的布局，劉武光在美信安全產品部門擁有十余年經驗，非常了解安全領域所需。劉武光表示，美信目前認證芯片年營業(yè)額超億美元，其中中國市場為25億，遠高于美信的其他業(yè)務線，廣泛應用在包括醫(yī)療、工業(yè)等領域，而隨著車規(guī)級芯片的出現(xiàn)，相信未來會有更廣闊的發(fā)展空間。
“隨著汽車電子化越來越豐富，與之對應的是零部件的種類越來越多，包括傳感器、電池、TPMS、TBOX等都將是模塊化趨勢。可以預見的是，電子零配件越來越影響整車的安全性，所以對配件的合法性必須有一個安全機制，保證零部件正品化、一手化，可以保護車廠和消費者的利益，同時也是生產廠家所需要的質量保證和售后服務策略。”劉武光說道。
特斯拉創(chuàng)始人馬斯克曾表示，“我認為自動駕駛汽車的最大風險之一就是會遭遇大范圍的黑客攻擊?！彼云嚢踩袌隹滩蝗菥?。
美信在安全領域的長遠布局
劉武光表示，美信的安全產品已經有30余年的歷史，30多年前，當時還未被美信收購的達拉斯微電子，推出了首款NVSRAM產品DS12C887，當時IBM生產的電腦RTC經常停振，原因就是使用場所潮濕，導致RTC阻抗下降，造成停振或頻率變化。達拉斯的DS12C887通過集成電源、RTC芯片和SRAM，保證了時鐘的準確，僅憑這一顆產品就達到了8000多萬美金的銷售額。1993年，達拉斯又推出第一款安全處理器DS5002，廣泛應用于POS、ATM等金融相關市場。并購達拉斯之后，美信又先后在安全領域進行了多項創(chuàng)新，包括發(fā)布外部存儲器密鑰專利、推出USIP 32位安全MCU，推出基于Arm9的安全MCU，基于Cortex-M3的安全SoC以及開發(fā)出真正PUF技術的ChipDNA密鑰機制，同時還收購了包括Innova Card及Zilog安全微處理器等多項業(yè)務。
談到PUF，劉武光指出，美信的PUF是業(yè)界首個真正基于半導體特性，VGS和RDSON直接關系所設計的密鑰，和傳統(tǒng)基于過孔相比，美信的PUF被開蓋破解之后，所有物理特性完全變了，也就無法檢測出密鑰，實現(xiàn)器件的100%安全。
此外，在耐輻射安全認證器方面，美信推出的產品可抵抗伽馬射線的器件，廣泛應用在放射性醫(yī)療相關市場，確保數據不會丟失。
安全認證器進入車載領域
劉武光指出，目前汽車行業(yè)并沒有合適的安全方案，大多數都是基于處理器和軟件實現(xiàn)的安全性，這存在著很大風險。美信通過在其他安全市場積累的豐富經驗與IP，進入到汽車行業(yè)，這是其他公司所不具備的。此外，美信的安全認證芯片不需要獨立供電與通信，可借助美信獨創(chuàng)的1wire技術，實現(xiàn)最簡化的安全認證設計。
在功耗方面，所有的安全認證器都是基于狀態(tài)機的固定邏輯算法，更輕松實現(xiàn)低功耗，在安全性方面，硬件的密鑰相比軟件，更難破解，“我們會把密鑰放到第二層金屬層中間，外面無法讀取數據，開蓋之后金屬層鎖定的電荷就會消失，數據也不會被盜，或者更進一步采用PUF技術，那就永遠都無法破解。”劉武光說道。
劉武光還強調，美信的方案非常簡單，直接提供API接口調取底層驅動，無需開發(fā)器件代碼，省去研發(fā)人員的底層設計開銷，降低開發(fā)難度。產品采用I2C接口，只需在主機側進行較低的軟件開發(fā)即可。
該產品是及其安全可靠的認證器，內置對稱安全散列算法（SHA-256）；支持ECDSA和SHA-256密鑰安全存儲；集成一次性可編程非易失存儲器。
安全認證應用領域廣泛
劉武光表示，該產品可廣泛應用在任何汽車電子模塊零配件上，同時還可用于汽車的IP保護，比如IDH為供應商開發(fā)方案后，可通過配置該模塊實現(xiàn)方案保護。
在TBOX應用中，安全芯片可保證TBOX與云端雙向認證的可靠性，從而實現(xiàn)對數據的保護，避免受到網絡攻擊，并保證OTA升級的可靠性。
為了客戶更直觀的評估這款產品，美信也開發(fā)了一套攝像頭驗證Demo，利用ECDSA公鑰安全認證來驗證攝像頭是否是正品，通過GMSL進行通信和供電。
正如美信嵌入式安全事業(yè)部總監(jiān)Michael Haight所總結的：“美信安全認證期能夠幫助用戶實現(xiàn)最先進的安全加密，且無需增加新的團隊來編寫和調試代碼，這恰好是如今汽車行業(yè)微控制器和軟件方案所面臨的困境?！?/p>