如今，我們已經能切身地感受到物聯(lián)網(wǎng)給生活和工作帶來的便利，IoT作為一個萬億級別的市場，前景非?？捎^。物聯(lián)網(wǎng)通訊分為有線和無線通訊，而藍牙就是一種應用廣泛的技術作為一種低成本、高效、環(huán)保、低延時的技術，藍牙在手機、電腦、可穿戴設備、汽車、工業(yè)、IoT設備等上都有很多應用。對于藍牙使用者而言，低功耗和高效率是永遠不變的追求，在藍牙5．1規(guī)范中也在不斷優(yōu)化藍牙的技術標準，包括對GATT緩存的改進，實現(xiàn)更快，更節(jié)能的連接等，這些給藍牙芯片研發(fā)者帶來了機遇。
Dialog半導體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq，Dialog半導體公司供圖
作為全球知名的無線及藍牙芯片供應商，Dialog半導體公司看到了這樣的機遇。近日，它們成功推出了 DA14531（下稱SmartBond TINY） 藍牙5．1 SoC和模塊，助力龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場。未來藍牙芯片在IoT市場上的這塊蛋糕有多大，在Dialog 半導體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq看來，也許這款藍牙5．1 SoC就可以連接下一個十億IoT設備。
不同于其它市場，藍牙芯片市場上的玩家很多，可以說遍布全球，歐美日韓中等都有藍牙芯片的玩家。對于藍牙芯片設計者而言，最難的不是設計出性能最好的，或者是功耗最低的藍牙芯片，而是怎么讓兩者達到最佳的平衡，高頻和功耗本身就是個矛盾體，在高能效的藍牙芯片市場上，Dialog半導體公司深耕多年，有著自己的核心競爭力。Dialog 半導體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq表示：“DA14531 藍牙5．1 SoC是全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙芯片，Dialog已出貨3億顆藍牙低功耗 SoC，年均增長率約 50％，為客戶提供最廣泛的藍牙低功耗 SoC及模塊產品組合，為IoT垂直市場而優(yōu)化。”
適用于更多的低功耗應用領域
隨著需要無線連接的設備列表的不斷增長，Dialog推出的最新SmartBond TINY啟用完整物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的成本面臨壓力。這一次通過以較小的尺寸和尺寸實現(xiàn)完全的系統(tǒng)成本降低，解決物聯(lián)網(wǎng)設備日益增長的廣度和成本問題。SmartBond TINY的尺寸僅為其前代產品的一半，具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現(xiàn)完整的藍牙低功耗系統(tǒng)。對于開發(fā)人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。它對于相機、打印機和無線路由器等需要配網(wǎng)的產品和應用也至關重要。消費者也將從SmartBond TINY實現(xiàn)的更小系統(tǒng)尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用。
可穿戴產品在市場上經歷了一個起起伏伏的反響，其中制約很多產品發(fā)展的關鍵就是藍牙的功耗沒有達到市場的預期，或許Dialog這次推出的芯品能給行業(yè)帶來一劑強心針。據(jù)介紹，DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應用，尤其是不斷增長的智慧醫(yī)療領域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用實現(xiàn)無線連接功能。
DA14531 藍牙5．1 SoC為何具備這樣強大的實力？
藍牙芯片降低功耗有多種解決方案，對于很多方案設計者而言，為了降低藍牙芯片的功耗，通常情況下會讓藍牙在不用的時候處于關機狀態(tài)，節(jié)省能量。Dialog的藍牙5．1 SoC采用的是尺寸更小、成本更低的系統(tǒng)解決方案，據(jù)Mark De Clercq介紹，DA14531簡化了藍牙產品的開發(fā)，推動藍牙低功耗連接技術實現(xiàn)更廣泛的應用。它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本，并確保性能質量無競爭對手能及。具有集成的存儲器和一整套模擬和數(shù)字外圍設備，它的體系結構和資源使其可以用作獨立的無線微控制器，也可以用作具有現(xiàn)有微控制器的設計的RF數(shù)據(jù)管道擴展。這款SoC模塊利用DA14531主芯片的功能，使客戶可以輕松地將新SoC用作產品開發(fā)的一部分，而不必自己認證平臺，從而節(jié)省了時間，開發(fā)工作和成本。該模塊還旨在平衡大量應用程序的運行，同時保持對整個系統(tǒng)的成本增加盡可能地低。
“這款SoC是真正的單個外部晶振運行，采用更小、更便宜的電池，雙層電路板，無微過孔，集成的降壓／升壓 DC／DC，可使用最小的一次性氧化銀、堿性或紐扣電池等。”Dialog 半導體公司低功耗連接事業(yè)部總監(jiān)Mark De Clercq對媒體這樣說道。
傳統(tǒng)的芯片企業(yè)提供芯片和設計解決方案，對于Dialog而言，這遠遠不夠。它們提供給客戶的SmartBond TM 生產線工具，可以提升生產效率，超過120家客戶公司使用Dialog獨特的生產線工具輕松實現(xiàn)了量產。據(jù)介紹，通過批量編程和測試，降低成本并提升產量，簡單快捷的工廠集成，節(jié)省生產測試成本，加速產品上市。Dialog的藍牙5．1 SoC目標是針對下一代的連網(wǎng)消費、智慧醫(yī)療、智能家居和智能家電市場，藍牙5．1技術規(guī)格新增了尋向功能，可大幅改善藍牙位置服務解決方案的效能，這款芯片通過BLE傳輸 Hi－Fi 音頻，AoA尋向定位。