《電子技術(shù)應(yīng)用》
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外媒:華為FPGA庫存見底

2019-10-29
關(guān)鍵詞: 華為 零部件 芯片 5G

華為在美國實(shí)施封鎖令時(shí)曾表示之前已大量采購美國生產(chǎn)芯片及電子零部件,庫存準(zhǔn)備充沛,但隨著時(shí)間推移,5個(gè)多月的時(shí)間過去了,美國針對華為的封鎖令尚未解除,現(xiàn)在已經(jīng)傳出某些重要零件庫存即將耗盡的消息。

此前《日經(jīng)亞洲評論》曾報(bào)導(dǎo)引述多名消息人士指出,華為囤積的產(chǎn)品不只限于芯片,還有許多電子零部件,包含被動(dòng)元件和光學(xué)零部件。

針對對于出口管制風(fēng)險(xiǎn)較高的零部件,華為囤積6個(gè)月至1年以上的庫存,風(fēng)險(xiǎn)較低部分也有至少3個(gè)月的庫存。

但美國媒體表示,根據(jù)研究公司Mobile Experts 的首席分析師Joe Madden 以目前華為推出的5G 產(chǎn)品數(shù)量推測,華為采購美國半導(dǎo)體大廠Xilinx 的FPGA芯片可能在下個(gè)月耗盡。

Joe Madden 指出到時(shí)華為將換用自家研發(fā)產(chǎn)品,但華為與Xilinx 實(shí)力差距恐有段距離,因此采用自家FPGA可能最終導(dǎo)致其5G 設(shè)備的吸引力不足。

由于Xilinx 的FPGA 技術(shù)可通過更改代碼,實(shí)現(xiàn)對5G基站的重新編程。Joe Madden 認(rèn)為,華為的芯片不可能像Xilinx 一樣能夠進(jìn)行現(xiàn)場編程,華為可能因此遭遇到麻煩。

Xilinx曾表示除非美國政府改變立場解除華為禁令,否則Xilinx不會向華為銷售基于5G相關(guān)的產(chǎn)品。

華為近期爭議不斷,首先華為輪值董事長徐直軍在華為媒體溝通會上公開否認(rèn)鴻蒙是華為自行研發(fā)的手機(jī)操作系統(tǒng)。并指出鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)是媒體取名,并帶起風(fēng)向,華為內(nèi)部沒有說它是華為的手機(jī)操作系統(tǒng)。

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另一個(gè)新聞即是華為創(chuàng)辦人任正非被人拍到在機(jī)場接受安檢時(shí),被安檢人員從行李中拿出一臺蘋果iPad Pro,引發(fā)市場熱議。

更早之前則是華為CFO孟晚舟去年底在加拿大被捕時(shí),被發(fā)現(xiàn)隨身攜帶的電子產(chǎn)品就包含蘋果的MacBook Air、iPad Pro 和iPhone 7 Plus。


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