烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)期間，平頭哥宣布開(kāi)源其低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計(jì)平臺(tái)，成為國(guó)內(nèi)第一家推進(jìn)芯片平臺(tái)開(kāi)源的企業(yè)。

　　平臺(tái)面向AIoT時(shí)代的定制化芯片設(shè)計(jì)需求，目標(biāo)群體包括芯片設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、高校及科研院所等。全世界的開(kāi)發(fā)者都能基于該平臺(tái)設(shè)計(jì)面向細(xì)分領(lǐng)域的定制化芯片，IP供應(yīng)商可以研發(fā)原生于該平臺(tái)的核心IP，高校和科研院所則可開(kāi)展芯片相關(guān)的教學(xué)及科研活動(dòng)。

　　平臺(tái)包含處理器、基礎(chǔ)接口IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開(kāi)發(fā)工具等模塊，搭載基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵902處理器，提供多種IP以及驅(qū)動(dòng)，能讓用戶快速集成、快速驗(yàn)證，減少基礎(chǔ)模塊開(kāi)發(fā)成本。后續(xù)還將開(kāi)放更多IP和玄鐵處理器。

　　平臺(tái)開(kāi)源代碼包括基礎(chǔ)硬件代碼和配套軟件代碼兩部分，現(xiàn)已公布在GitHub開(kāi)源社區(qū)。

　?。∕CU芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)在GitHub的源代碼頁(yè)面）

　　傳統(tǒng)MCU（Micro Controller Unit)又叫單片機(jī)、微控制器，是將 CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種I/O接口集成于一顆芯片的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。作為嵌入式設(shè)備的核心部件，MCU在通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制有廣泛應(yīng)用，是市場(chǎng)需求最大的芯片類型。

　　AIoT時(shí)代，絕大部分IoT設(shè)備都需搭載下一代MCU芯片，實(shí)現(xiàn)傳感、通信、信息處理、計(jì)算、下達(dá)控制指令等復(fù)雜任務(wù)。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，勢(shì)必推動(dòng)下一代MCU芯片需求的快速增長(zhǎng)。調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，2019年全球MCU芯片出貨量為269億顆，到2023年該數(shù)字將增加到382億顆，屆時(shí)MCU芯片銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)213億美元。

　　阿里巴巴研究員、平頭哥半導(dǎo)體副總裁孟建熠認(rèn)為，自RISC-V內(nèi)核開(kāi)源以來(lái)，開(kāi)源開(kāi)放成為芯片領(lǐng)域的一種新趨勢(shì)，它能有效降低芯片設(shè)計(jì)門檻，通過(guò)對(duì)接開(kāi)源生態(tài)的資源，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)走向定制化，讓芯片行業(yè)有機(jī)會(huì)解決AIoT時(shí)代應(yīng)用碎片化問(wèn)題。