▌國外半導體設計典型公司

　　1.博通(AVGO.O)

　　博通公司是由原安華高科技在2015年5月29日以370億美金收購原博通公司而成立的，總部位于美國加州圣何塞和新加坡，全球雇員14,000人，是一家設計、研發(fā)并向全球客戶廣泛提供各種模擬半導體的供應商，公司主要提供復合III-V半導體產品。

　　是全球最大的無廠半導體公司之一，產品為有線和無線通訊半導體，目前也是全球最大的WLAN芯片廠商。

　　博通公司成立至今，除2009年受金融危機影響略微下滑之外，營業(yè)收入保持穩(wěn)定增長，并在2013、2015年完成對LSI.Co和博通的收購之后，營業(yè)收入迎來大幅增加。營業(yè)收入按地區(qū)劃分，2018年主要營業(yè)收入來自于中國大陸，占49.44%。其次為美國，占12.94%。

　　博通營業(yè)收入逐年增長，2018年，博通年營業(yè)收入達到了208億美元，近4年復合增長率達到25%。公司凈利潤變動幅度較大，除16年虧損17.39億美元外，其余均實現(xiàn)盈利，其中2018年凈利潤達到123億美元，為歷史最高。

　　2016年虧損的原因在于毛利率下降和營業(yè)外支出的增加而導致的。2018年收入按產品占比，最大部分是有線基礎設施，占42%。

　　2.高通(QCOM.O)

　　高通創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市。專注通信技術研發(fā)，提供處理器與基帶芯片，以及相關專利授權。

　　業(yè)務部門分為芯片產品QCT、專利授權集團QTL、以及戰(zhàn)略投資集團QSI。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè)，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

　　高通在2018年Q1的智能機處理器與基帶芯片市場，份額分別為45%與52%，為全球第六大半導體品牌。

　　2018年，公司營收227億美元(-2%)。由于智能機的人口紅利消退，專利授權費率遭到客戶挑戰(zhàn)，公司近年營收有所下滑。

　　按地區(qū)收入劃分，中國大陸長期占其收入絕對主導地位，2018年占66.64%。

　　高通主要的收入來源于芯片銷售和專利技術授權。2018年，公司設備及服務收入174億美元，同比增長4.52%。專利技術授權收入53億美元，同比下降5.53%。

　　在過去四年中，芯片銷售的收入穩(wěn)定增長，但是專利技術授權從2015年一季度后至今基本呈下滑趨勢。2016年，專利授權在營收中占比為33%，2018年只有23%。

　　3.英偉達(NVDA.O)

　　英偉達公司是一家以設計智核芯片組為主的無晶圓IC半導體公司，公司的圖形和通信處理器已被多種多樣的計算平臺采用，包括個人數(shù)字媒體PC、商用PC、專業(yè)工作站、數(shù)字內容創(chuàng)建系統(tǒng)、筆記本電腦、軍用導航系統(tǒng)和視頻游戲控制臺等。

　　1999年，英偉達上市，當年8月份，英偉達發(fā)行了世界上第一款消費者級別的3D圖形GPU，GPU首次被獨立認作計算機中的一個獨立處理芯片。

　　英偉達的主營業(yè)務絕大部分為圖形處理器，其中按地區(qū)劃分，長年的產品輸出方向為中國臺灣地區(qū)以及中國大陸地區(qū)。

　　自2014年以來，英偉達營業(yè)收入不斷增長，中國大陸以及中國臺灣地區(qū)的主營業(yè)務收入增長占其主要部分，同時也由于亞太地區(qū)業(yè)務增長的助力因素，2018年英偉達營業(yè)收入達到了117億美元。

　　從2014年至2018年英偉達營業(yè)收入不斷增長，從47億美元增長至117億美元。公司凈利潤由2014年的6.31億美元增長至2018年41.41億美元，CAGR高達60%。

　　從產品分類來看，英偉達的主要營收來源還是其圖形處理器GPU的銷售，占營收的87%。其次為Tegra處理器，占據其主要產品營收的13%。

　　5.賽靈思(XLNX.O)

　　賽靈思(Xilinx)是世界第一大FPGA廠商，在全世界有7500多家客戶及50000多個設計開端。其客戶包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，F(xiàn)ujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent，Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。

　　全球各家5G設備供應商都和賽靈思有合作關系，包括三星、華為等。而在無線通信業(yè)務推動下，賽靈思幾乎承包了韓國、中國和北美地區(qū)的5G部署以及LTE的升級工作。

　　公司主要產品FGPA(現(xiàn)場可編程門陣列)是指一切通過軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數(shù)字集成電路，被稱為“萬能芯片”。

　　FPGA起初被用于通訊、消費電子、汽車電子和工業(yè)控制領域，近幾年在AI、5G、自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網等新興領域也得到快速發(fā)展。公司2018年亞太地區(qū)營業(yè)收入占總收入的45%，北美地區(qū)占其收入的28%。

　　公司2018全年實現(xiàn)營業(yè)收入30.59億美元，規(guī)模再創(chuàng)新高，同比增長24%;實現(xiàn)凈利潤8.9億美元，同比增長74%。公司積極向平臺型公司轉型。按產品分類來看，新產品收入占據收入的大部分，2018年達65%。

　　▌國內半導體設備典型公司

　　我國A股中有多家上市公司屬于半導體設計類型公司，既包含F(xiàn)abless模式公司，也含有大量IDM企業(yè)，如存儲芯片公司兆易創(chuàng)新、光學指紋芯片公司匯頂科技、射頻前端公司卓勝微、模擬IC公司圣邦股份、GPU設計公司景嘉微等。

　　1.兆易創(chuàng)新(603986.SH)

　　公司成立于2005年4月，是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司。公司致力于各類存儲器、控制器及周邊產品的設計研發(fā)。

　　公司產品為NORFlash、NANDFlash及MCU，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電信設備、醫(yī)療設備、辦公設備、汽車電子及工業(yè)控制設備等各個領域。公司2018年實現(xiàn)營業(yè)收入22.46億元，同比增長10.65%，實現(xiàn)歸屬母公司股東的凈利潤4.05億元，同比增長1.91%。

　　2.圣邦股份(300661.SZ)

　　公司是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術企業(yè)。

　　公司產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、電平轉換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、LDO、DC/DC轉換器、OVP、負載開關、LED驅動器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達驅動、MOSFET驅動及電池管理芯片等。

　　公司產品可廣泛應用于消費類電子、手機與通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域，以及物聯(lián)網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、無人機、機器人和共享單車等新興電子產品領域。

　　公司2018年實現(xiàn)營業(yè)收入5.72億元，同比增長7.69%，實現(xiàn)歸屬母公司股東的凈利潤1.04億元，同比增長10.46%。

　　3.匯頂科技(603160.SH)

　　公司是一家基于芯片設計和軟件開發(fā)的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案，并已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。

　　產品和解決方案主要應用于華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等國際國內知名品牌，服務全球數(shù)億人群。

　　公司正努力擴展技術研究領域和產品應用市場，將在移動終端、IoT和汽車電子領域為全球更多用戶提供應用覆蓋面更廣的領先技術、產品及應用解決方案，打造世界級的中國“芯”。

　　公司2018年實現(xiàn)營業(yè)收入37.21億元，同比增長1.08%，實現(xiàn)歸屬母公司股東的凈利潤7.43億元，同比下降16.29%。

　　4.卓勝微(300782.SZ)

　　公司專注于移動互聯(lián)領域，致力于開發(fā)無線通信的射頻，射頻與數(shù)字soc芯片產品，并為客戶提供基于公司芯片的完整軟硬件解決方案。經過8年多的研發(fā)積累，公司已擁有豐富的產品線，在行業(yè)內樹立了領先的地位，銷售方面亦已快速擴張，目前的產品已經得到諸如三星、華為、聯(lián)想、展訊等客戶的采用。

　　目前，公司已成為國內領先的射頻器件及無線連接領域的專家，曾經推出或現(xiàn)有的產品線，如cmmb項目產品mxd0265、硅調諧器產品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及l(fā)teswitch芯片mxd8650等。2018年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.60億元，同比下降5.32%，實現(xiàn)歸屬母公司股東的凈利潤1.62億元，同比下降4.45%。

　　5.韋爾股份(603501.SH)

　　公司是一家以自主研發(fā)、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司，主要從事設計、制造和銷售應用于便攜式電子產品、電視、電動車、電表、通信設備、網絡設備、信息終端等領域的高性能集成電路，主要產品包括開關器件、信號放大器件、系統(tǒng)電源及控制方案、系統(tǒng)保護方案、電磁干擾濾波方案、分立器件。

　　公司2018年實現(xiàn)營業(yè)收入39.64億元，同比增長64.74%，實現(xiàn)歸屬母公司股東的凈利潤1.39億元，同比增長1.20%。

　　聯(lián)發(fā)科(2454.TW)

　　中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

　　聯(lián)發(fā)科成立于1997年，已在臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。

　　2018年聯(lián)發(fā)科開發(fā)出了P60芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO在其R系列手機的R15上搭載這款芯片。隨后聯(lián)發(fā)科推出的面對中低端市場的P22芯片又陸續(xù)獲得小米、vivo等國產手機企業(yè)的支持，聯(lián)發(fā)科業(yè)務保持穩(wěn)定。