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美半導(dǎo)體CEO對行業(yè)未來的看法

2019-08-02
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 行業(yè)未來

  日前、Xilinx、ARM和Micron的首席執(zhí)行官一起出席了在Micron位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的園區(qū)舉辦的活動(dòng),這場被冠以“硅的復(fù)興(The Renaissance of Silicon)”的活動(dòng)由Goldman Sachs的Tammy Kiely主持。

  “如果有復(fù)興,那是出于迫切的需要” ,Victor Peng補(bǔ)充說。

  英特爾(Intel)聯(lián)合創(chuàng)始人戈登?摩爾(Gordon Moore)曾經(jīng)提出過一個(gè)重要的規(guī)律,他指出,芯片上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,而成本減半。但隨著晶體管塞到一塊硅上的速度越來越慢、資本投入也越來越高,這就讓很多人認(rèn)為,即使硅的黃金時(shí)代沒有結(jié)束,但半導(dǎo)體市場也迫切需要突變。

  那么,所謂的復(fù)興是什么呢?

  回顧摩爾定律

  在Churchill Club(硅谷社區(qū)的“思想領(lǐng)袖”論壇)舉辦的活動(dòng)上, Peng對一小群投資者和分析師發(fā)表了演講。盡管一系列宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治因素引發(fā)半導(dǎo)體市場明顯放緩,但Peng對前景表示樂觀。

  他說:“我認(rèn)為復(fù)興將會(huì)受到新架構(gòu)的推動(dòng);當(dāng)我說架構(gòu)時(shí),我指的是技術(shù)作為一個(gè)整體:包括晶體管、器件、封裝、高級封裝、集成、微結(jié)構(gòu)和指令集架構(gòu),甚至是整個(gè)數(shù)據(jù)中心規(guī)模的架構(gòu)的技術(shù)層面。很多比我聰明得多的人都說整個(gè)數(shù)據(jù)中心就是一臺(tái)電腦。在CPU、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)適配器中的內(nèi)存,甚至在交換機(jī)中,都會(huì)有計(jì)算功能。

  “這就是復(fù)興的原因?!?/p>

  半導(dǎo)體市場增長的新驅(qū)動(dòng)力

  ARM首席執(zhí)行官Simon Segars目前也擔(dān)任軟銀集團(tuán)董事會(huì)成員,他表示:“影響(推動(dòng)復(fù)興)的因素有多種:在云計(jì)算中提供真正的高性能計(jì)算;在手持設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中提供真正的低功耗計(jì)算;帶寬……伴隨著基本算法的開發(fā),很多事情都走到了一起。有5g,它將消耗硅;還有人工智能和自動(dòng)駕駛汽車等等。

  他補(bǔ)充道:“所有這些都是新的增長動(dòng)力。而從摩爾定律失效,我們也看到了一些局限性,這就意味著你必須更加努力地工作,才能拿出比去年更出色、更強(qiáng)大、成本更低的產(chǎn)品。光學(xué)縮放不再是一種免費(fèi)的東西,所以你必須更加努力地工作——但應(yīng)用程序在那里,計(jì)算能力就在那里?!?/p>

  Micro首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra也同意這個(gè)觀點(diǎn)。他指出:“我在這個(gè)行業(yè)已經(jīng)有40年了,我從來沒有見過比這更激動(dòng)人心的時(shí)刻……過去的商品解決方案現(xiàn)在變得非常具體化。智能手機(jī):你需要很多低功耗的DRAM,高性能閃存。汽車:自動(dòng)駕駛汽車就像車輪上的數(shù)據(jù)中心:我最近在中國乘坐了一輛自動(dòng)駕駛汽車,它在后備箱中有超過1兆字節(jié)的存儲(chǔ)空間,在后備箱中還有超過100GB的DRAM。

  當(dāng)首席執(zhí)行官談到他們自己的產(chǎn)品時(shí), Kiely則發(fā)表了一份更加冷靜的看法。

  這位Goldman Sachs技術(shù)投資部門主管表示:“最近與我交談過的一位臺(tái)灣首席執(zhí)行官說,他們相信這個(gè)行業(yè)在未來幾年將會(huì)像鋼鐵行業(yè)一樣。這意味著創(chuàng)新放緩,導(dǎo)致商品化程度上升?!爱?dāng)然,這是一種極端的觀點(diǎn)!”

  蘋果、阿里巴巴、谷歌:介入

  正如她所指出的,一個(gè)主要的潛在干擾者是那些通常與半導(dǎo)體行業(yè)無關(guān)的公司開始對他們的業(yè)務(wù)采取“更為ASIC類型的方法”的趨勢。(她指的是專用集成電路:針對特定任務(wù)設(shè)計(jì)的集成電路方法,可以是高度定制的,也可以是基于更標(biāo)準(zhǔn)化的硅設(shè)計(jì)的“平臺(tái)”ASIC,旨在最大限度地降低復(fù)雜系統(tǒng)的開發(fā)成本, 但保留專業(yè)性能)

  Arm首席執(zhí)行長Segars暗示,成本將讓大多數(shù)人感到不快。

  他表示:“任何OEM都不太可能開始生產(chǎn)它們想要的所有芯片:這不是針對所有人的,里面涉及很多成本問題,但許多廠商將會(huì)這么做?!盨anjay,你提到了一臺(tái)帶輪子的超級計(jì)算機(jī):如果你能造10臺(tái)就太好了;但是,如果你想要數(shù)百萬臺(tái),你就需要縮小規(guī)模,這將需要大量的創(chuàng)新,人們正在研究它并思考“我能想出一種不同類型的解決方案嗎?”

  Xilinx的首席執(zhí)行官則表示,特定領(lǐng)域的架構(gòu)是未來的發(fā)展方向,但這不太可能只是基于ASIC。

  正如他所說的那樣:“還有其他方法可以產(chǎn)生與現(xiàn)在針對特定算法優(yōu)化的定制硅片相同的影響:ASIC的關(guān)鍵在于你正在解決一個(gè)非常窄的問題范圍...對于ASIC或固定功能芯片,您需要的是某種程度的停滯。你要解決的問題必須足夠穩(wěn)定; 如果您要與標(biāo)準(zhǔn)接口,那么這些標(biāo)準(zhǔn)必須是穩(wěn)定的 。尤其是它還需要一段時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)和執(zhí)行。您還需要相當(dāng)多的資金和真正的硅級驗(yàn)證軟件專家,以及2到3年的端到端工作經(jīng)驗(yàn),如果你想在ASIC領(lǐng)域取得成就。

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  他的公司正在努力讓客戶考慮超越“一刀切”的CPU標(biāo)量處理解決方案。

  該公司認(rèn)為,由于“不靈活、低效率的內(nèi)存帶寬使用問題”,GPU遇到了傳統(tǒng)的微縮挑戰(zhàn)。他進(jìn)一步指出,盡管傳統(tǒng)的FPGA解決方案提供可編程內(nèi)存層次結(jié)構(gòu),但硬件開發(fā)流程一直是大批量采用的障礙。

  行業(yè)整合會(huì)損害創(chuàng)新嗎?

  然而,隨著市場放緩,其密度也在增加;市場行業(yè)正在整合。這會(huì)阻礙創(chuàng)新嗎?這個(gè)問題被廣泛地提到,當(dāng)問到如果讓聽眾與一家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司合作、為一家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司工作會(huì)有多少人舉手時(shí),只有小部分人舉手:許多人注意到,這個(gè)數(shù)字遠(yuǎn)低于10年前類似討論相同問題時(shí)的水平。

  Micron首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra強(qiáng)調(diào),公司自身的收購和針對其他市場轉(zhuǎn)變使Micron成為“西半球唯一一家真正是半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案的設(shè)計(jì)者、制造商和供應(yīng)商的公司。”但他聲稱,這并不是壞事。

  “在這20年中,技術(shù)復(fù)雜性急劇增加。資本密集度大幅上升。研發(fā)資本支出的強(qiáng)度已經(jīng)上升到如此之高,以至于你需要規(guī)模化才能真正上線:整合是已經(jīng)發(fā)生變化的自然副產(chǎn)品。今天的半導(dǎo)體制造業(yè)極具挑戰(zhàn)性。你聽說中國正在進(jìn)入這一領(lǐng)域,但管理這一領(lǐng)域所需的復(fù)雜性和人才真的越來越復(fù)雜。

  “推行制造業(yè)務(wù)絕對要求你每秒鐘都在觀察指標(biāo),以便有機(jī)地交付所需的輸出。這是一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。這并不容易,但在這個(gè)行業(yè)周期中幸存下來的公司有大量值得學(xué)習(xí)的經(jīng)驗(yàn)?!?/p>

  合作、多元化將支撐整個(gè)行業(yè)

  正如Arm首席執(zhí)行官Simon Segars所言:“與鋼鐵行業(yè)等其他行業(yè)不同,我認(rèn)為創(chuàng)新不會(huì)完全枯竭,因?yàn)檫€有太多其他因素。事實(shí)上,尤其是因?yàn)檐浖\(yùn)行在所有這些設(shè)備上,還有其他因素在推動(dòng)應(yīng)用程序的發(fā)展,這意味著我們必須不斷創(chuàng)新。整個(gè)行業(yè)的合作繼續(xù)讓我感到驚訝。這不像Victor一個(gè)人工作,自己設(shè)計(jì),然后交給Mark Liu(世界上最大的代工芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)的首席執(zhí)行長),然后他通過郵件把晶圓寄給Victor。

  “有很多的東西在推動(dòng)這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn);這是行業(yè)合作的結(jié)果?!?/p>

  高管們一致認(rèn)為,無論是在邊緣領(lǐng)域,還是在數(shù)據(jù)中心,計(jì)算和硅的未來都是異構(gòu)的。

  正如Peng 所言:“你并不是真的想做很多專業(yè)處理器。這可能是在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)上最先進(jìn)的技術(shù),但這是一個(gè)指數(shù)級變化的世界。你真正想要的是一種不同級別的硬件虛擬化,你希望能夠在任何有意義的地方進(jìn)行計(jì)算:靠近存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)或處理器?!?/p>

  正如Micron的Sanjay Mehrotra總結(jié)的那樣:“軟件可能正在吞噬世界,但半導(dǎo)體是第一口。”


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